IPD09N03LA摹
IPS09N03LA摹
参数
符号条件
分钟。
热特性
热阻,结 - 案
SMD版本, PCB上的元件
R
thJC
R
thJA
最小的足迹
6厘米
2
散热面积
5)
电气特性,
at
T
j
= 25℃ ,除非另有说明
静态特性
漏源击穿电压
栅极阈值电压
零栅极电压漏极电流
V
( BR ) DSS
V
GS
=0 V,
I
D
= 1毫安
V
GS ( TH)
I
DSS
V
DS
=V
GS
,
I
D
=20 A
V
DS
=25 V,
V
GS
=0 V,
T
j
=25 °C
V
DS
=25 V,
V
GS
=0 V,
T
j
=125 °C
栅极 - 源极漏电流
漏源导通电阻
I
GSS
R
DS ( ON)
V
GS
=20 V,
V
DS
=0 V
V
GS
=4.5 V,
I
D
=30 A
V
GS
=4.5 V,
I
D
=30 A,
SMD版
V
GS
=10 V,
I
D
=30 A
V
GS
=10 V,
I
D
=30 A,
SMD版
栅极电阻
跨
R
G
g
fs
|V
DS
|>2|I
D
|R
DS ( ON)最大值
,
I
D
=30 A
25
1.2
-
-
1.6
0.1
-
-
-
-
-
-
值
典型值。
IPF09N03LA摹
IPU09N03LA摹
单位
马克斯。
2.4
75
50
K / W
-
2
1
V
A
-
-
-
-
-
-
-
23
10
10
12
11.8
7.4
7.2
1
46
100
100
15
14.8
8.8
8.6
-
-
S
nA
m
1)
J- STD20和JESD22
电流是由键合线的限制;有
R
thJC
= 2.4 K / W ,芯片能够执行67 A.
见图3
T
, MAX
= 150 ℃,占空比
D
为<0.25
V
GS
<-5 V
2)
3)
4)
5)
2
设备上40毫米×40 x 1.5毫米的环氧印刷电路板FR4 6厘米( 1层, 70微米厚)的铜区域排水
连接。 PCB是垂直的静止空气中。
修订版2.0
第2页
2006-05-11
IPD09N03LA
IPS09N03LA
参数
符号条件
分钟。
热特性
热阻,结 - 案
SMD版本, PCB上的元件
R
thJC
R
thJA
最小的足迹
6厘米
2
散热面积
5)
电气特性,
at
T
j
= 25℃ ,除非另有说明
静态特性
漏源击穿电压
栅极阈值电压
零栅极电压漏极电流
V
( BR ) DSS
V
GS
=0 V,
I
D
= 1毫安
V
GS ( TH)
I
DSS
V
DS
=V
GS
,
I
D
=20 A
V
DS
=25 V,
V
GS
=0 V,
T
j
=25 °C
V
DS
=25 V,
V
GS
=0 V,
T
j
=125 °C
栅极 - 源极漏电流
漏源导通电阻
I
GSS
R
DS ( ON)
V
GS
=20 V,
V
DS
=0 V
V
GS
=4.5 V,
I
D
=30 A
V
GS
=4.5 V,
I
D
=30 A,
SMD版
V
GS
=10 V,
I
D
=30 A
V
GS
=10 V,
I
D
=30 A,
SMD版
栅极电阻
跨
R
G
g
fs
|V
DS
|>2|I
D
|R
DS ( ON)最大值
,
I
D
=30 A
25
1.2
-
-
1.6
0.1
-
-
-
-
-
-
值
典型值。
IPF09N03LA
IPU09N03LA
单位
马克斯。
2.4
75
50
K / W
-
2
1
V
A
-
-
-
-
-
-
-
23
10
10
12
11.8
7.4
7.2
1
46
100
100
15
14.8
8.8
8.6
-
-
S
nA
m
1)
J- STD20和JESD22
电流是由键合线的限制;有
R
thJC
= 2.4 K / W ,芯片能够执行67 A.
见图3
T
, MAX
= 150 ℃,占空比
D
为<0.25
V
GS
<-5 V
2)
3)
4)
5)
2
设备上40毫米×40 x 1.5毫米的环氧印刷电路板FR4 6厘米( 1层, 70微米厚)的铜区域排水
连接。 PCB是垂直的静止空气中。
修订版1.7
第2页
2004-05-19
IPF09N03LA
参数
符号条件
分钟。
热特性
热阻,结 - 案
SMD版本, PCB上的元件
R
thJC
R
thJA
最小的足迹
6厘米
2
散热面积
4)
电气特性,
at
T
j
= 25℃ ,除非另有说明
静态特性
漏源击穿电压
栅极阈值电压
零栅极电压漏极电流
V
( BR ) DSS
V
GS
=0 V,
I
D
= 1毫安
V
GS ( TH)
I
DSS
V
DS
=V
GS
,
I
D
=20 A
V
DS
=25 V,
V
GS
=0 V,
T
j
=25 °C
V
DS
=25 V,
V
GS
=0 V,
T
j
=125 °C
栅极 - 源极漏电流
漏源导通电阻
I
GSS
R
DS ( ON)
V
GS
=20 V,
V
DS
=0 V
V
GS
=4.5 V,
I
D
=30 A
V
GS
=10 V,
I
D
=30 A
栅极电阻
跨
R
G
g
fs
|V
DS
|>2|I
D
|R
DS ( ON)最大值
,
I
D
=30 A
25
1.2
-
-
1.6
0.1
-
2
1
A
V
-
-
-
-
-
-
2.4
75
50
K / W
值
典型值。
马克斯。
单位
-
-
-
-
-
21
10
10
12.1
7.5
1
42
100
100
15.1
8.9
-
-
S
nA
m
1)
电流是由键合线的限制;有
R
thJC
= 2.4 K / W ,芯片能够执行65 A.
见图3
T
, MAX
= 150 ℃,占空比
D
为<0.25
V
GS
<-5 V
2)
3)
4)
设备上40毫米×40 x 1.5毫米的环氧印刷电路板FR4与6厘米
2
( 1层, 70微米厚)的铜区域排水
连接。 PCB是垂直的静止空气中。
修订版1.2
第2页
2003-12-19