IN74HCT240A
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CTAL
3-S
TATE
I
NVERTING
B
UFFER
/L
INE
D
河
/L
INE
R
ECEIVER
高性能硅栅CMOS
该IN74HCT240A在引出线的LS / ALS240相同。
该IN74HCT240A可以用作一个电平转换器,用于
接口TTL或NMOS输出高速CMOS输入。
这八反相缓冲器/线路驱动器/接收器线路设计
要与三态存储器地址驱动器,时钟驱动器一起使用,
和其它面向总线的系统。该设备已反转
输出和两个低电平有效输出使能。
TTL / NMOS兼容的输入电平
输出直接连接到CMOS , NMOS和TTL
工作电压范围: 4.5 5.5 V
低输入电流: 1.0
A
订购信息
IN74HCT240AN塑料
IN74HCT240ADW SOIC
T
A
= -55 °至125 ℃下进行所有
套餐
引脚分配
逻辑图
功能表
输入
启用A,
A,B
允许B
L
L
L
H
H
X
输出
YA , YB
H
L
Z
PIN 20 = V
CC
PIN 10 = GND
X =无关
Z =高阻抗
1
IN74HCT240A
最大额定值
*
符号
参数
价值
单位
V
CC
直流电源电压(参考GND)
-0.5到+7.0
V
V
IN
DC输入电压(参考GND)
-1.5到V
CC
+1.5
V
V
OUT
DC输出电压(参考GND)
-0.5到V
CC
+0.5
V
I
IN
DC输入电流,每个引脚
mA
±20
I
OUT
直流输出电流,每个引脚
mA
±35
I
CC
直流电源电流,V
CC
和GND引脚
mA
±75
P
D
在静止空气中,塑料DIP功耗+
750
mW
SOIC封装+
500
TSTG
储存温度
-65到+150
°C
260
T
L
焊接温度1毫米案例10
°C
秒
(塑料DIP或SOIC封装)
*
最大额定值超出这可能会损坏设备的价值。
功能操作应仅限于推荐工作条件。
+降额 - 塑料DIP : - 10毫瓦/°C, 65 °至125°C
SOIC封装: - 7毫瓦/°C, 65 °至125°C
推荐工作条件
符号
参数
V
CC
直流电源电压(参考GND)
V
IN
, V
OUT
直流输入电压,输出电压(参照
GND )
T
A
工作温度,所有封装类型
t
r
, t
f
输入上升和下降时间(图1 )
民
4.5
0
-55
0
最大
5.5
V
CC
+125
500
单位
V
V
°C
ns
该器件包含保护电路,以防止损坏,由于高静
电压或电场。然而,必须采取预防措施,以避免任何电压的应用
超过最大额定电压,这个高阻抗电路更高。为了正常工作,V
IN
和
V
OUT
应限制到范围GND≤ (Ⅴ
IN
或V
OUT
)≤V
CC
.
未使用的输入必须始终连接到一个适当的逻辑电平(例如, GND或
V
CC
) 。未使用的输出必须悬空。
2
技术参数
IN74HCT240A
八路三态缓冲器/线
驱动器/线接收器
高性能硅栅CMOS
该IN74HCT240A在引出线的LS / ALS240相同。该
IN74HCT240A可以用作一个电平转换器,用于连接TTL或
NMOS输出到高速CMOS输入。
这八反相缓冲器/线路驱动器/接收器线路被设计为
具有三态存储器地址驱动器,时钟驱动器,和其他巴士─使用
导向系统。该装置具有反相输出,和两个低有效
输出使能。
TTL / NMOS兼容的输入电平
输出直接连接到CMOS , NMOS和TTL
工作电压范围: 4.5 5.5 V
低输入电流: 1.0
A
订购信息
IN74HCT240AN P lastic
IN74HCT240ADW SOIC
T
A
= -55 °至125°C的所有软件包
引脚分配
逻辑图
功能表
输入
启用A,
允许B
L
L
H
A,B
L
H
X
输出
YA , YB
H
L
Z
PIN 20 = V
CC
PIN 10 = GND
X =无关
Z =高阻抗
启示录00
IN74HCT240A
最大额定值
*
符号
V
CC
V
IN
V
OUT
I
IN
I
OUT
I
CC
P
D
TSTG
T
L
*
参数
直流电源电压(参考GND)
DC输入电压(参考GND)
DC输出电压(参考GND)
DC输入电流,每个引脚
直流输出电流,每个引脚
直流电源电流,V
CC
和GND引脚
在静止空气中,塑料DIP功耗+
SOIC封装+
储存温度
焊接温度1毫米的表壳,持续10秒
(塑料DIP或SOIC封装)
价值
-0.5到+7.0
-1.5到V
CC
+1.5
-0.5到V
CC
+0.5
±20
±35
±75
750
500
-65到+150
260
单位
V
V
V
mA
mA
mA
mW
°C
°C
最大额定值超出这可能会损坏设备的价值。
功能操作应仅限于推荐工作条件。
+降额 - 塑料DIP : - 10毫瓦/°C, 65 °至125°C
SOIC封装: - 7毫瓦/°C, 65 °至125°C
推荐工作条件
符号
V
CC
V
IN
, V
OUT
T
A
t
r
, t
f
参数
直流电源电压(参考GND)
直流输入电压,输出电压(参考GND)
工作温度,所有封装类型
输入上升和下降时间(图1 )
民
4.5
0
-55
0
最大
5.5
V
CC
+125
500
单位
V
V
°C
ns
该器件包含保护电路,以防止损坏防范因高静态电压或电场。
然而,必须采取预防措施,以避免任何电压的应用中高于最大额定电压至该
高阻抗电路。为了正常工作,V
IN
和V
OUT
应限制到范围GND≤ (Ⅴ
IN
or
V
OUT
)≤V
CC
.
未使用的输入必须始终连接到一个适当的逻辑电平(例如, GND或V
CC
) 。未使用
输出必须保持打开状态。
启示录00