HI- SINCERITY
微电子股份有限公司。
规格。编号： HE6851
发行日期： 1994年9月2日
修订日期： 2002年10月24日
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HBC858
PNP外延平面晶体管
描述
该HBC858被设计用于切换和AF放大器放大
适用于自动插入在厚和薄膜电路。
绝对最大额定值
SOT-23
最高温度
存储温度................................................ ........................................... -55 + 150
°C
连接点Temperature.................................................................................................... 150
°C
最大功率耗散
总功率耗散（ TA = 25 ℃） ........................................ ....................................... 225毫瓦
最大电压和电流（ TA = 25 ° C）
VCBO集电极 - 基极电压............................................. ........................................... -30 V
VCEO集电极到发射极电压............................................. ........................................ -30 V
VEBO发射器基极电压............................................. ................................................ -5 V
IC收藏家Current....................................................................................................... -100毫安
特征
(Ta=25°C)
符号
BVCBO
BVCEO
BVEBO
ICBO
*VCE(sat)1
*VCE(sat)2
*VBE(sat)1
*VBE(sat)2
VBE(on)1
VBE(on)2
*的hFE
fT
COB
分钟。
-30
-30
-5
-
-
-
-
-
-600
-
110
-
-
典型值。
-
-
-
-
-90
-250
-700
-900
-
-
-
150
-
马克斯。
-
-
-
-15
-300
-650
-
-
-750
-800
800
-
6
单位
V
V
V
nA
mV
mV
mV
mV
mV
mV
兆赫
pF
测试条件
IC=-100uA
IC=-1mA
IE=-10uA
VCB=-30V
IC = -10mA ， IB = -0.5mA
IC = -100mA ， IB = -5mA
IC = -10mA ， IB = -0.5mA
IC = -100mA ， IB = -5mA
VCE = -5V ， IB = -2mA
VCE = -5V ， IB = -10mA
VCE = -5V ， IC = -2mA
VCE = -5V ， IC = -10mA
VCB = -10V ， F = 1MHz的
*脉冲测试：脉冲宽度
≤380us,
值班Cycle≤2 ％
分类的hFE的
秩
的hFE
A
110-220
B
200-450
C
420-800
HBC858
HSMC产品规格
HI- SINCERITY
微电子股份有限公司。
SOT- 23外形尺寸
规格。编号： HE6851
发行日期： 1994年9月2日
修订日期： 2002年10月24日
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A
L
标记：
3
B·S
1
V
G
2
9 C
排名代码
控制代码
3引脚SOT- 23塑料
表面贴装封装
HSMC包装代码：N
C
D
H
K
J
类型：Pin 1.Base 2.Emitter 3.Collector
* ：典型
暗淡
A
B
C
D
G
H
英寸
分钟。
马克斯。
0.1102
0.1204
0.0472
0.0630
0.0335
0.0512
0.0118
0.0197
0.0669
0.0910
0.0005
0.0040
MILLIMETERS
分钟。
马克斯。
2.80
3.04
1.20
1.60
0.89
1.30
0.30
0.50
1.70
2.30
0.013
0.10
暗淡
J
K
L
S
V
英寸
分钟。
马克斯。
0.0034
0.0070
0.0128
0.0266
0.0335
0.0453
0.0830
0.1083
0.0098
0.0256
MILLIMETERS
分钟。
马克斯。
0.085
0.177
0.32
0.67
0.85
1.15
2.10
2.75
0.25
0.65
注意事项：
1.Dimension和容忍的基础上我们的规格。年九月07,1997 。
2.Controlling尺寸：毫米。
3.最大引线厚度包括铅镀层厚度和最小厚度的引线是基体材料的最小厚度。
4.如果没有与包装规格或包装方法有任何疑问，请联系您当地的HSMC销售办事处。
材质：
导语： 42合金;镀锡
模塑料：环氧树脂系列，可燃性固体燃烧等级： UL94V- 0
重要通知：
保留所有权利。严禁复制全部或部分不HSMC的事先书面批准。
HSMC保留随时修改其产品，恕不另行通知。
HSMC半导体产品不保证适合于生命支持应用程序或系统。
HSMC自行提供客户产品设计，专利侵权，或申请援助的任何后果不承担任何责任。
总公司及工厂：
总公司
（高诚微电子公司） ： 10F ，没有。 61 ，秒。 2 ，中山北路。台北台湾中华民国
联系电话： 886-2-25212056传真： 886-2-25632712 ， 25368454
工厂1 ：
38号，光复南路，福寇新竹工业园区新竹台。 R.O.C
电话： 886-3-5983621 5传真： 886-3-5982931
HBC858
HSMC产品规格
QQ：2880707522 复制
