FDP6644/FDB6644
2001年6月
FDP6644/FDB6644
30V N沟道的PowerTrench
MOSFET
概述
这N沟道MOSFET的设计
具体而言，以提高直流/直流整体效率
使用同步或传统转换器
开关PWM控制器。
这些MOSFET的开关速度和更低的
比其他的MOSFET具有可比性的栅极电荷
RDS
（上）
特定连接的阳离子。
其结果是一个MOSFET，很容易和更安全的驾驶
（即使是在非常高的频率） ，并且DC / DC电力
电源设计具有更高的整体效率。
特点
50 A， 30 V
R
DS （ ON）
= 8.5毫欧@ V
GS
= 10 V
R
DS （ ON）
= 10.5毫欧@ V
GS
= 4.5 V
低栅极电荷（ 27 NC典型值）
开关速度快
高性能沟道技术极
低R
DS （ ON）
175°C最高结温额定值
D
D
G
G
D
TO-220
S
FDP系列
G
S
TO-263AB
FDB系列
S
绝对最大额定值
符号
V
DSS
V
GSS
I
D
P
D
T
J
, T
英镑
漏源电压
栅源电压
漏电流
- 连续
- 脉冲
T
A
= 25°C除非另有说明
o
参数
评级
30
±
16
（注1 ）
（注1 ）
单位
V
V
A
A
W
W / ℃，
°C
50
150
83
0.55
-65到+175
总功率耗散@ T
C
= 25°C
减免上述25℃
工作和存储结温范围
热特性
R
θJC
R
θJA
热阻，结到外壳
热阻，结到环境
1.8
62.5
° C / W
° C / W
包装标志和订购信息
器件标识
FDB6644
FDP6644
设备
FDB6644
FDP6644
带尺寸
13’’
管
胶带宽度
24mm
不适用
QUANTITY
800个
45
2001
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORPORATION
FDP6644版本C （ W）
FDP6644/FDB6644
电气特性
符号
W
DSS
I
AR
T
A
= 25 ° C除非另有说明
参数
单脉冲漏源
雪崩能量
最大漏源雪崩
当前
漏源击穿电压
击穿电压温度
系数
零栅极电压漏极电流
门体泄漏，正向
门体泄漏，反向
（注2 ）
测试条件
V
DD
= 15 V,
I
D
= 25 A
民
典型值
最大单位
240
25
mJ
A
漏源雪崩额定值
（注1 ）
开关特性
BV
DSS
ΔBV
DSS
T
J
I
DSS
I
GSSF
I
GSSR
V
GS
= 0 V，I
D
= 250
A
I
D
= 250
A,
参考25 ℃下
V
DS
= 24 V,
V
GS
= 16 V,
V
GS
= –16 V,
V
GS
= 0 V
V
DS
= 0 V
V
DS
= 0 V
30
26
1
100
–100
V
毫伏/°C的
A
NA
NA
基本特征
V
GS （ TH）
V
GS （ TH）
T
J
R
DS （ ON）
栅极阈值电压
栅极阈值电压
温度COEF网络cient
静态漏源
导通电阻
通态漏电流
正向跨导
V
DS
= V
GS
, I
D
= 250
A
I
D
= 250
A,
参考25 ℃下
V
GS
= 10 V,
I
D
= 25A
V
GS
= 4.5 V,
I
D
= 25 A
V
GS
= 10 V，I
D
= 25 A，T
J
=125°C
V
GS
= 10 V,
V
DS
= 5 V,
V
DS
= 5 V
I
D
= 25 A
1
1.5
–5
6.4
7.3
9.3
3
V
毫伏/°C的
8.5
10.5
15
m
I
D（上）
g
FS
60
98
A
S
动态特性
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
输入电容
输出电容
反向传输电容
（注2 ）
V
DS
= 15 V,
F = 1.0 MHz的
V
GS
= 0 V,
3068
513
196
pF
pF
pF
开关特性
t
D（上）
t
r
t
D（关闭）
t
f
Q
g
Q
gs
Q
gd
导通延迟时间
开启上升时间
关断延迟时间
关断下降时间
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
V
DD
= 15 V,
V
GS
= 10 V,
I
D
= 1 A,
R
根
= 6
12.5
8
54
14
22.5
16
86
26
38
ns
ns
ns
ns
nC
nC
nC
V
DS
= 15 V,
V
GS
= 4.5 V
I
D
= 25 A,
27
9
7
漏源二极管的特性和最大额定值
I
S
V
SD
最大连续漏源二极管的正向电流
漏源二极管正向
V
GS
= 0 V，I
S
= 25 A
电压
50
（注2 ）
A
V
0.8
1.3
注意事项：
基于最大允许结温1.计算的连续电流。实际最大连续电流限制通过包装的限制， 75A 。
2.脉冲测试：脉冲宽度< 300μS ，占空比< 2.0 ％
FDP6644版本C （ W）
商标
下面的注册和未注册商标飞兆半导体拥有或有权使用的是
并非意在将所有这样的商标的详尽清单。
ACEX
深不见底
CoolFET
CROSSVOLT
DenseTrench
DOME
EcoSPARK
E
2
CMOS
TM
EnSigna
TM
FACT
FACT静音系列
放弃
快
FASTr
FRFET
GlobalOptoisolator
GTO
HiSeC
等平面
LittleFET
的MicroFET
MICROWIRE
OPTOLOGIC
OPTOPLANAR
吃豆
POP
Power247
的PowerTrench
QFET
QS
QT光电
静音系列
SILENT SWITCHER
SMART START
* STAR POWER
隐形
SuperSOT-3
SuperSOT-6
SuperSOT-8
SyncFET
TinyLogic
TruTranslation
UHC
UltraFET
VCX
STAR *电源根据许可证使用
飞兆半导体公司保留随时修改而不进一步RIGHT
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不承担任何产品的应用或使用承担任何责任所产生的
或者电路本文描述;它也没有传达任何许可在其专利
权利，也没有他人的权利。
生命支持政策
飞兆半导体的产品不得用于生命支持的关键部件
设备或系统没有FAIRCHILD半导体公司明确的书面批准。
如本文所用：
2.关键部件是在生命的任何组件
1.生命支持设备或系统的设备或
支持设备或系统，其故障执行能
其中， （ a）打算通过外科手术移植到系统中
可以合理预期造成的生命的失败
人体，或（b ）支持或维持生命，或（c ），其
支持设备或系统，或影响其安全性或
不履行时，按照正确使用
与标示中的使用说明，可以
有效性。
合理预期会导致显著伤害
用户。
产品状态定义
条款的德网络nition
数据表标识
超前信息
产品状态
形成或
在设计
德网络nition
该数据表包含了设计规范
产品开发。特定网络阳离子可改变
恕不另行通知方式。
该数据表包含的初步数据，和
补充资料将在晚些时候公布。
飞兆半导体保留做出正确的
在任何时候，恕不另行通知，以提高变化
设计。
该数据表包含最终规格。飞兆半导体
半导体公司保留在作出变更的权利
恕不另行通知，以便随时改进设计。
初步
一是生产
没有Identi网络所需的阳离子
满负荷生产
过时的
不在生产中
该数据表包含在产品规格
已经停产了仙童半导体公司。
数据表打印仅供参考信息。
牧师H3
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