FBGA -SD
细间距球栅阵列 - 堆叠芯片
FBGA -SD ：层压基板使基于
2 & 4层的路由灵活性
FBGA -T -SD ：基于单金属层胶带
基密集路由&良好的电
性能
提供1.4毫米（ LFBGA -SD ） ， 1.2毫米（ TFBGA-
SD / TFBGA -T -SD ） ， 1.0毫米（ VFBGA - SD / VFBGA -T-
SD ） & 0.80毫米（ WFBGA -SD ）的最大包
厚度
模具堆叠允许在更多功能
模制的阵列，具有成本效益，节省空间
一揽子解决方案
特点
2死7裸片堆叠与间隔的能力
5× 5mm至23× 23毫米机身尺寸
在1.0 ， 1.2 ， 1.4和1.7毫米最大封装高度。
灵活的芯片堆叠选项（ “金字塔”，“同死”等）
0.5mm至1.0毫米间距，共晶和无铅
锡球
闪存/ SRAM / PSRAM /逻辑/模拟组合
JEDEC标准封装图
模具减薄至75um （ 3mils ）功能
低环路引线键合;扭转和死就死
达2mm每边模悬
无卤素，低-K芯片兼容BOM
球计数到450球
描述
STATS ChipPAC公司的细间距球栅阵列堆叠芯片
（ FBGA - SD ）产品包括LFBGA -SD ， TFBGA -SD ，
VFBGA - SD和WFBGA -SD封装。磁带版本
VFBGA - SD和TFBGA -SD也可提供。统计
ChipPAC公司的芯片堆叠技术提供的灵活性
堆叠2-7模具在单个封装中。死就死粘合
功能使设备和信号整合
提高电气性能，降低总
封装的I / O需求。晶圆薄化技术，
悬丝焊技术和使用间隔物的
之间的堆叠芯片提供几乎堆叠的灵活性
模具在一个封装中的任何期望的配置。这
功能使用现有的装配基础设施，
导致更多的功能集成以较低的总
封装成本。采用了最新的包装材料
允许此程序包，以满足JEDEC湿度电阻
测试2A级无铅回流焊条件。这是一
理想的包手机应用中的数字，
闪存，SRAM ， PSRAM和逻辑被堆叠成一个单一的
封装。
应用
适合用于各种应用，包括
存储器集成电路（ ASIC或逻辑）
芯片组集成（模拟/数字） ，混合
技术集成（基带/ RF）
手持式产品（移动电话，寻呼机， MP3
播放器，GPS ）
消费电子（互联网应用，
数码相机/摄像机）
计算机（网络电脑）
PC外围设备（磁盘驱动器， DC -R / RW ，微型硬盘，
DVD驱动器）
www.statschippac.com
FBGA -SD
细间距球栅阵列 - 堆叠芯片
特定网络阳离子
模具厚度
模具帽厚度
记号
包装选项
75-165μm （ 3-6.5密耳）
0.45-0.9mm
激光
JEDEC托盘/磁带和卷轴
可靠性
湿度敏感度等级
温度循环
高温存储
高压锅试验
温度/湿度测试
无偏HAST
JEDEC等级2A ， 260 °C回流温度
条件C （ -65℃ 150℃ ，
1000次
150 ° C， 1000小时
121 ° C / 100 ％ RH / 2个大气压， 168小时
85 ℃/ 85 ％RH ， 1000小时
130℃ / 85％RH ，2个大气压， 96小时
电气性能
电寄生数据高度依赖于封装布局。 3D电气仿真可以在特定的封装设计中使用
提供的电气性能的最佳预测。一阶近似可以用单位长度的寄生效应的计算
信号路径的成分。下面的数据是100MHz的频率，并假定1.0万金键合丝。
导体
部件
线
净（ 2L ）
共（ 2L ）
线
净（ 4L ）
总计（ 4L ）
长
(mm)
2
2-7
4-9
2
2-7
4-9
阻力
（毫欧姆）
120
34 -119
154 - 239
120
34 - 119
154 - 239
电感
（ NH）
1.65
1.30 - 4.55
2.95 - 6.20
1.65
0.90 - 3.15
2.55 - 4.80
电感
互助（ NH）
0.45 - 0.85
0.26 - 2.28
0.71 - 3.13
0.45 - 0.85
0.18 - 1.58
0.63 - 2.43
电容
（PF ）
0.10
0.25 - 0.95
0.35 - 1.05
0.10
0.35 - 1.10
0.45 - 1.20
电容
互助（PF ）
0.01 - 0.02
0.06 - 0.42
0.07 - 0.44
0.01 - 0.02
0.06 - 0.42
0.07 - 0.44
注：净=总走线长度+通过+锡球。
横截面
DIE
模塑料
包装刀豆网络gurations
包
TYPE
LFBGA -SD
TFBGA -SD
VFBGA -SD
WFBGA -SD
TFBGA -T -SD
VFBGA -T -SD
PKG厚度
（典型值）毫米
机身尺寸
(mm)
球
算
球间距
(mm)
1.7 ，最大1.4
范围： 4×4 23x23
1.2 MAX
常用规格： 5×10 ， 7×9 ， 8×10 ，
40-450
1.0 MAX
8x11, 8x14, 10x12, 10x14,
0.8最大
13x13, 15x15, 16x16, 17x17
1.2 MAX
1.0 MAX
4x4 ~ 16x16
40-280
0.5 - 0.8
0.5 - 0.8
基板
引线键合
焊球
2模具
5模
（ 3个功能模+ 2隔模） *
（ 4个功能模+ 1间隔模）
3模
（ 2功能模+ 1间隔模）
6芯
（ 4个功能模+ 2隔模） *
（ 5个功能模+1间隔模）
4芯片
（ 3个功能模+ 1间隔模）
7模具
（ 4个功能模+ 3间隔模） *
（ 5个功能模+ 2间隔模）
*显示的插图。
企业网络连接的CE
10宏茂桥65街， ＃ 05-17 / 20 Techpoint ，新加坡569059电话： 65-6824-7777传真： 65-6720-7823
全球办事处
USA 510-979-8000
日本81-3-5789-5850
中国86-21-5976-5858
马来西亚603-4257-6222
韩国82-31-639-8911台湾886-3-593-6565英国44-1483-413-700
荷兰31-38-333-2023
该STATS ChipPAC公司的标志是新科金朋有限公司的注册商标。本文中所有其他产品名称和其他公司名称仅用于识别目的，可能是商标或注册商标。
其各自所有者所有。 STATS ChipPAC公司不拥有这些商标的任何及所有权利。 STATS ChipPAC公司不作任何保证或它的精度保证在给定的信息，或者利用这些资料，
不会侵犯第三方的知识产权。在任何情况下STATS ChipPAC公司对任何损害由于使用，或不能使用的材料，本文档中的任何责任。
STATS ChipPAC公司保留在任何时间，恕不另行通知更改信息的权利。
2006年版权所有STATS ChipPAC公司有限公司保留所有权利。
2006年5月
QQ：2881677436 复制
