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EMIF04-EAR01F2

4线IPAD ， EMI滤波器和ESD保护

特点

■

电磁干扰（I / O）的低通滤波器

高效率的EMI滤波

高密度电容器

非常低的PCB空间占用：

1.92 X 1.42平方毫米

非常薄的封装： 0.65毫米

高效率的ESD抑制外部

销（ IEC 61000-4-2第4级）

的单片集成提供高可靠性

高还原通过寄生元件

集成和晶圆级封装

图1 。

FL IP芯片

（ 11焊球）

引脚配置（凹凸面）

GND

符合下列标准

■

IEC 61000-4-2第4级，输出引脚

- 15千伏（空气放电）

IEC 61000-4-2第1级，对输入引脚

- 2千伏（空气放电）

GND

应用

凡EMI滤波ESD敏感设备

要求：

■

图2中。

概要

听筒和耳机的手机

掌上电脑

MP3播放器

描述

该

EMIF04-EAR01F2

是一个4行高度

旨在抑制EMI / RFI集成器件

在所有系统中的噪声进行电磁

干扰。该EMIF04倒装芯片封装

装置的封装尺寸等于芯片尺寸。

该过滤器包括ESD保护电路，

防止损坏应用时

受到ESD浪涌了15千伏。

GND = A2 ，C2，D2

TM ：

IPAD是意法半导体公司的商标。

2008年4月

REV 2

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www.st.com

特征

EMIF04-EAR01F2

特征

表1中。

符号

绝对最大额定值（T

AMB

= 25 °C)

参数和测试条件

输出引脚（A3 ，B3，C3 ， D3）的

ESD放电IEC61000-4-2 ，空气放电

价值

单位

输入端子（ A1，B1， C1，D1 ）

ESD放电IEC61000-4-2 ，空气放电

英镑

最高结温

工作温度范围

存储温度范围

125

- 40至+ 85

- 55至+ 150

°C

表2中。

符号

电气特性（T

AMB

= 25 °C)

参数

击穿电压

漏电流@ V

对峙电压

钳位电压

动态阻抗

峰值脉冲电流

输入之间的串联电阻

和输出

电容

测试条件

= 1毫安

= 3元线V

容差± 30 ％

LINE

= 0 V, V

OSC

= 30 mV时， F = 1兆赫

容差±20 ％

分钟。

典型值。

马克斯。

500

单位

5.8

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EMIF04-EAR01F2

特征

网络连接gure 3 。

0.00

S21 （ DB）的所有线路衰减

图4中。

0.00

-10.00

模拟相声

-10.00

-20.00

-30.00

-20.00

-40.00

-50.00

-30.00

-60.00

-70.00

-40.00

-80.00

F（赫）

-50.00

10.0M

30.0M

1号线

LINE 3

100.0M

300.0M

1.0G

2号线

4号线

3.0G

-90.00

-100.00

100.0k

1.0M

XTALK

10.0M

F（赫）

100.0M

1.0G

图5中。

ESD回应IEC 61000-4-2

（ +15 kV空气放电）在一

产量

5 V / DIV

图6 。

ESD回应IEC 61000-4-2

（ -15 kV空气放电）的一个输出

5 V / DIV

80 ns /格

图7 。

线路电容与反向施加电压

LINE

（ NF）

F = 1 MHz的

OSC

= 30毫伏

RMS

= 25° C

LINE

(V)

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订购信息计划

EMIF04-EAR01F2

订购信息计划

网络连接gure 8 。

订购信息计划

EMIF

EMI滤波器

行数

信息

X =电阻值（欧姆）

Z =电容值/ 10 （PF ）

3字母=应用

2位=版本

包

F =倒装芯片

X = 2 ：无铅，距= 500μm时，碰到= 310微米

XXX ZZ

包装信息

为了满足环保要求， ST提供的ECOPACK这些设备

包。这些包有无铅二级互连。类别

二级互连标记内盒上的标签，以符合JEDEC

标准JESD97 。涉及到焊接条件最大额定值也标上

内盒标签。 ECOPACK是ST的商标。 ECOPACK规范可在

www.st.com 。

图9 。

倒装芯片封装尺寸

500 m ± 50

310 m ± 50

650 m ± 65

500 m ± 50

210 m

1.92mm ± 50 m

4/7

210 m

1.42mm ± 50 m

EMIF04-EAR01F2

包装信息

图10.足迹建议

图11.标记

铜焊盘直径

250微米的建议， 300微米最大

焊锡模板开口道： 330微米

点， ST标志

XX =标记

Z =制造基地

YWW =日期代码

（ Y =年

WW =周）

阻焊层开口的建议：

340微米分钟为300微米的铜焊盘直径

X X Z

图12.倒装芯片磁带和卷轴规格

点确定针的位置A1

4 ± 0.1

1.5 ± 0.1

1.75 ± 0.1

3.5 ± 0.1

1.56

0.73 ± 0.05

尺寸：mm

8 ± 0.3

2.02

xxx

YWW

放卷的用户方向

xxx

YWW

xxx

YWW

4 ± 0.1

注意：

注：更多信息可在应用笔记提供：

AN2348 ： "Flip芯片：包装说明和建议use"

AN1751 ： “ EMI滤波器：建议和测量”

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