DSILC6-4xx
用于高速接口ESD保护
主要应用
凡瞬态过电压保护ESD
敏感设备是必需的，如：
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I/O3
VCC
I/O4
I/O2
GND
I/O1
电脑
打印机
通信系统
手机手机及配件
视频设备
SOT-666
DSILC6-4P6
倒装芯片
DSILC6-4F2
工作原理图
描述
该
DSILC6-4xx
是一款单芯片应用
具体的离散致力于ESD保护
高速接口，诸如USB 2.0 ，以太网，
显示器和照相机的串行接口
（LVDS） 。
I/O4
VCC
I/O3
I/O1
VCC
I/O2
I/O4
I/O1
GND
I/O2
GND
I/O3
该设备是非常适合应用在两
减少印刷电路板空间和功耗
吸收能力是必需的。
SOT-666
顶侧视图
倒装芯片
顶侧视图
特点
二极管阵列拓扑结构
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I/O1
I/O4
VCC
GND
I/O2
I/O3
4线路保护
5 V V
CC
保护
非常低的电容： 1 pF的典型。
无铅pacakge
符合RoHS
倒装芯片
顶侧视图
订货编号
产品型号
DSILC6-4P6
DSILC6-4F2
记号
G
EI
好处
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行至GND之间非常低的电容
优化的数据完整性
低PCB空间消耗： 2.9平方毫米为最大
SOT -666和1.5平方毫米的最大的倒装芯片
截止频率> 2 GHz的
的单片集成提供高可靠性
MDDI ， SMIA ， MIPI规范的兼容性
符合以下标准：
IEC 61000-4-2第4级：
8千伏（接触放电）
15千伏（空气放电）
MIL STD 883G -方法3015-7 ： 3B类
2007年5月
REV 3
1/11
www.st.com
11
