DFR0.3A~DFR0.3M
表面安装快恢复二极管
主要额定值及特点
I
F（ AV ）
0.3 A
V
RRM
50 V到1000 V.
I
FSM
10A
I
R
5
μA
V
F
1.3V
T
j
马克斯。
150 °C
特点
●
●
●
●
●
●
●
●
低调的空间
适合自动放置
玻璃钝化芯片路口
低正向压降
低漏电流
高正向浪涌能力
高温焊接：
260 ℃ / 10秒码头
按照组分
符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96 / EC
机械DATE
●
●
●
●
案例：
JEDEC SOD- 123FL模压塑料
身体在玻璃钝化芯片
终端：
焊接镀，每焊
J- STD- 002B和JESD22- B102D
极性：
激光频带端为负极
重量：
0.017gram
最大额定值&热特性&电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
符号
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半
叠加在额定负荷
在0.3A最大正向电压
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
T
A
= 25
℃
T
A
= 100℃
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
t
rr
T
J
, T
英镑
DFR
0.3A
50
35
50
DFR
0.3B
100
70
100
DFR
0.3D
200
140
200
DFR
0.3G
400
280
400
0.3
10
1.3
5.0
50
DFR
0.3J
600
420
600
DFR
0.3K
800
560
800
DFR
0.3M
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
A
V
μA
以我的最大反向恢复时间
F
= 0.3 A ,
I
R
= 1.0 A，I
rr
= 0.25 A
工作结存储温度范围
150
-55到+150
250
500
nS
℃
http://www.luguang.cn电子邮件： lge@luguang.cn
DFR0.3A~DFR0.3M
表面安装快恢复二极管
特性曲线
(T
A
=25
℃
除非另有说明）
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DFR0.3A THRU DFR0.3M
SUFACE装载快速恢复整流
反向电压 - 50到1000伏特
正向电流 - 0.3安培
SOD-123FL
阴极带
顶视图
特点
玻璃钝化装置
适用于地表mouted应用
低反向漏
冶金结合建设
高温焊接保证：
250 ℃/ 10秒0.375
”
设计（9.5mm ）引线长度，
5磅。 （ 2.3千克）张力
2.8
±
0.1
1.3± 0.15
0.10-0.30
0.6
±
0.25
１．０±
0.2
1.8± 0.1
机械数据
例
： JEDEC SOD- 123FL模压塑料车身超过钝化芯片
码头
：镀轴向引线，每MIL -STD- 750 ，
方法2026
极性
：颜色频带端为负极
安装位置
：任何
重量
： 0.0007盎司， 0.02克
3.7
±
0.2
单位：毫米
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值除非另有规定。
单相半波60赫兹，电阻或电感性负载，容性负载电流降额20％ 。
符号
DFR0.3A
MDD产品目录号
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
在T
A
= 65℃ （注1 ）
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加
额定负荷（ JEDEC的方法）T
L
=25 C
在0.3A最大正向电压
反向电流最大DC
T
A
=25 C
在额定阻断电压DC
T
A
=125 C
最大反向恢复时间（注2 ）
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
DFR0.3B
DFR0.3D
DFR0.3G
DFR0.3J
DFR0.3K
DFR0.3M
单位
伏
伏
伏
AMP
F03A
F03B
F03D
F03G
F03J
F03K
F03M
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
0.3
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
I
FSM
V
F
I
R
TRR
150
10.0
1.3
5.0
50.0
250
15
-50至+150
500
安培
伏
A
ns
pF
C
典型结电容（注3 ）
C
J
工作结温和存储温度范围T
J
,
T
英镑
注意：
1.Averaged在任何20ms的时间。
2.Measured与IF = 0.3A ， IR = 1A ， IRR = 0.25A 。
3.Measured在1MHz和应用4.0V DC反向电压
MDD电子
额定值和特性曲线DFR0.3A THRU DFR0.3M
特性曲线
(T
A
=25
℃
除非另有说明）
MDD电子
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