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CS1009
2.5伏参考
该CS1009是一种精密修整2.5 V
±5.0
mV的分流稳压器
二极管。低动态阻抗和宽工作电流范围
提高了其通用性。紧公差参考由实现
片上微调,最大限度地减少电压容差和温度
漂移。
第三终端允许参考电压进行调整
±5.0%
校正系统误差。在许多应用中, CS1009GZ
可作为一个针到针更换LT1009CZ和的
LM136Z - 2.5与外部装饰网淘汰。
特点
0.2%的初始容差最大。
保证温度稳定性
最大0.6
动态阻抗
宽工作电流范围
直接替换汽车的LT1009和LM136的改进
性能
不调整所需的最低温度系数
符合MIL-STD 883C ESD要求
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8
1
SO–8
后缀
CASE 751
TO–92
后缀
CASE 29
1
2
3
引脚连接和
标记图
NC
NC
NC
GND
1
1009
ALYW
8
NC
NC
V
REF
ADJ 。 PIN
5.0 V–35 V
1009
YWW
3.6 k
V
REF
ADJ
1.脚ADJ 。 PIN
2. V
REF
3. GND
1
10 k
TRIM
A
WL ,L
YY, Y
WW, W
=大会地点
=晶圆地段
=年
=工作周
GND
* ± 5.0 %调整范围
图1.应用框图
订购信息
设备
CS1009GD8
CS1009GDR8
CS1009GZ3
CS1009GZR3
SO–8
SO–8
TO–92
TO–92
航运
95单位/铁
2500磁带&卷轴
2000台
2000磁带&卷轴
半导体元件工业有限责任公司, 2001年
1
2001年4月 - 6牧师
出版订单号:
CS1009/D
CS1009
V
REF
10 pF的
P3
N14
N16
15 pF的
P1
14 k
20 pF的
P2
TRIM
20 k
20 k
10.15 k
63 k
N7
N12 N13
30 k
ADJ
N9
N10
N11
1.14 k
6.785 k
D1
N15
N2
N1
N3
N4
N8
N5
N6
1.14 k
基板
GND
图2.框图
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2
CS1009
最大额定值*
等级
反向电流
前锋
工作温度范围
存储温度范围
焊接温度焊接:
1. 10秒最大
第二个最大以上183℃ 2。 60 。
*最大包装功耗必须遵守。
波峰焊(通孔样式只) (注1 )
回流焊: (只SMD样式) (注2 )
价值
20
10
-40至105
-65到+150
260峰
230峰
单位
mA
mA
°C
°C
°C
°C
电气特性
(T
A
= 25°C除非另有规定。 )
特征
反向击穿电压
反向击穿电压
反向击穿电压
反向击穿电压
更改与当前
反向动态阻抗
温度稳定性
Avgerage温度系数
长期稳定性质
I
R
= 1.0毫安
0°C
T
A
105°C
–40°C
T
A
≤ °C
400
A ≤
I
R
10毫安
I
R
= 1.0毫安
0°C
T
A
70 ° C,注3
0°C
T
A
70 ° C,注3
T
A
= 25°C
±0.1
C,我
R
= 1.0毫安
{
{
测试条件
2.492
2.492
2.480
典型值
2.500
2.500
2.500
2.6
3.0
0.2
0.4
20
最大
2.508
2.508
2.508
10
12
1.0
1.4
单位
V
V
V
mV
mV
mV
PPM /°C的
PPM / KHR
表示该应用在整个工作温度范围内的规格。
3.平均温度系数被定义为总的电压变化通过在指定的温度范围划分。
典型性能特性
10
–1
反向电压变化(毫伏)
1.4
1.8
反向电压( V)
2.2
2.6
5
反向电流(A)
10
–2
4
3
10
–3
2
10
–4
T
J
= 25°C
1.0
1
10
–5
0.5
0
0
4
8
12
16
反向电压( V)
20
图3.反向电流和反向电压
图4.改变反向电压 -
反向电流
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3
CS1009
( )
1.2
正向电压( V)
T
J
= 25°C
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0
0.001
100
动态阻抗( Ω )
0.01
0.1
1.0
10
10
1.0
0.1
10
100
正向电流(mA )
1.0 k
10 k
频率(Hz)
100 k
图5.正向电压与正向电流
图6.动态阻抗与频率的关系
250
电压摆幅( V)
I
R
=具备ImA
T
J
= 25°C
NOISE (NV / √Hz的)
200
0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
5.0 k
输入
产量
150
100
10.0
4.0
0
10
100
1.0 k
频率(Hz)
10 k
100 k
50
0
1
时间(μs )
20
图7.齐纳噪声电压与频率的关系
图8.响应时间
2.520
参考电压(V)
2.510
2.500
2.490
–40
–30
0
25
35
70
105
图9.参考电压与温度的关系
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4
CS1009
包装尺寸
SO–8
后缀
CASE 751-07
ISSUE V
–X–
A
8
5
B
1
4
S
0.25 (0.010)
M
Y
M
–Y–
G
C
–Z–
H
D
0.25 (0.010)
M
座位
飞机
K
MILLIMETERS
最大
4.80
5.00
3.80
4.00
1.35
1.75
0.33
0.51
1.27 BSC
0.10
0.25
0.19
0.25
0.40
1.27
0
_
8
_
0.25
0.50
5.80
6.20
英寸
最大
0.189
0.197
0.150
0.157
0.053
0.069
0.013
0.020
0.050 BSC
0.004
0.010
0.007
0.010
0.016
0.050
0
_
8
_
0.010
0.020
0.228
0.244
N
X 45
_
0.10 (0.004)
M
J
旋转Z Y
S
X
S
暗淡
A
B
C
D
G
H
J
K
M
N
S
TO–92
后缀
CASE 29-11
ISSUE AL
A
R
P
L
座位
飞机
B
注意事项:
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M , 1982年。
2.控制尺寸:英寸。
3.轮廓的包装BEYOND尺寸R
不加控制。
4. LEAD维不受控制IN P和
BEYOND尺寸k最低限度。
K
暗淡
A
B
C
D
G
H
J
K
L
N
P
R
V
X X
G
H
V
1
D
J
C
第X-X
N
N
英寸
最大
0.175
0.205
0.170
0.210
0.125
0.165
0.016
0.021
0.045
0.055
0.095
0.105
0.015
0.020
0.500
---
0.250
---
0.080
0.105
---
0.100
0.115
---
0.135
---
MILLIMETERS
最大
4.45
5.20
4.32
5.33
3.18
4.19
0.407
0.533
1.15
1.39
2.42
2.66
0.39
0.50
12.70
---
6.35
---
2.04
2.66
---
2.54
2.93
---
3.43
---
封装热性能数据
参数
R
θJC
R
θJA
典型
典型
SO–8
45
165
TO–92
170
单位
° C / W
° C / W
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5
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型号
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封装
单价/备注
操作
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    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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