CMMR1F-02
CMMR1F-04
CMMR1F-06
表面贴装
快速恢复硅整流
1安培, 200 THRU 600伏
W W瓦特权证N t个R A升发E M I 。 C 0米
描述:
中央半导体CMMR1F系列
是高品质1.0安培表面贴装芯片
整流器,以及构建高可靠组件
在所有类型的商业,工业设计用于,
娱乐,计算机和汽车应用。
该SOD- 123F情况下占有少58 %的电路板空间
比SMA,具有较低的67%分布。
标记验证码:看关于标识代码表
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SOD- 123F CASE
产品特点:
扁平导线设计和夹子组件允许一个
较大的芯片尺寸和提高热效率
低成本
高级批次一致性
高可靠性
最大额定值:
( TA = 25° C除非另有说明)
符号
反向重复峰值电压
阻断电压DC
RMS反向电压
平均正向电流( TL = 75 ° C)
峰值正向浪涌电流( 8.3ms经)
工作和存储结温
热阻
VRRM
VR
VR ( RMS )
IO
IFSM
TJ , TSTG
Θ
JL
CMMR1F -02 CMMR1F -04
200
200
140
400
400
280
1.0
16.5
-65到+150
30
CMMR1F -06单位
600
600
420
V
V
V
A
A
°C
° C / W
电气特性:
( TA = 25° C除非另有说明)
符号
IR
IR
VF
CJ
TRR
TRR
测试条件
VR =额定VRRM
VR =额定VRRM , TA = 125°C
IF=1.0A
VR = 4.0V , F = 1.0MHz的
IF = 0.5A , IR = 1.0A ,建议。为0.25A ( CMMR1F -02 , 04 )
IF = 0.5A , IR = 1.0A ,建议。为0.25A ( CMMR1F -06 )
典型值
最大
10
50
1.3
9.0
150
250
单位
A
A
V
pF
ns
ns
R2 ( 2010年25月)
CMMR1F-02
CMMR1F-04
CMMR1F-06
表面贴装
快速恢复硅整流
1安培, 200 THRU 600伏
SOD- 123F案例 - 机械外形
设备
CMMR1F-02
CMMR1F-04
CMMR1F-06
前导码:
1 )阴极
2 )阳极
标识代码
CF02F
CF04F
CF06F
R2 ( 2010年25月)
W W瓦特权证N t个R A升发E M I 。 C 0米