CM1300
4通道EMI滤波器网络
特点
在功能和引脚兼容CSPRC032A
的OptiGuard
TM
对于涂在提高可靠性
装配
每台设备4 EMI滤波器线路
滤波器衰减为-30dB在3GHz
CSP封装最大限度地减少串扰
9焊球2.485毫米X 0.985毫米芯片级
封装（CSP ） ， 0.5mm间距
0.30毫米共晶焊料凸点
适用于便携式设备的超小尺寸
无铅版本
产品说明
该CM1300是一款4通道低通EMI滤波器（ RCR
配置）的芯片级封装制造
（CSP） 。许多便携式应用所需的衰减
重刑在800-3000 MHz频段的信号。美国加州
微设备公司独特的薄膜技术提供了一个
超过这一频率最小衰减-25dB的
乐队。
这些滤波器的凸点大小和音调被选择
使得该装置可以直接在FR4放置
使用常规的装配技印刷电路板
niques 。该引脚输出的装置配有信号
“流过”的设计，让最优的PCB信号rout-
ING 。焊料凸点的接触是一个63/37的Sn / Pb合金
（锡/银/铜无铅颜色）和分别为0.30毫米
直径。
该CM1300集成
的OptiGuard
TM
涂层
导致改进的可靠性，在组件。该装置
可在一个节省空间的，低调的芯片级
套餐可选无铅整理。
应用
EMI滤波用于无线设备的RF部分
手机
无绳电话
互联网设备
掌上电脑
笔记本电脑
电气原理图
A1
50
R
50
C R
43pF
GND
50
C R
43pF
GND
B1
A2
50
R
B2
B3
A4
50
R
GND
50
C R
43pF
B4
A5
50
R
GND
50
C R
43pF
B5
GND
2005加利福尼亚微设备公司保留所有权利。
11/07/05
490 N.麦卡锡大道，加利福尼亚州米尔皮塔斯95035-5112
●
联系电话： 408.263.3214
●
传真： 408.263.7846
●
www.cmd.com
1
CM1300
PACKAGE /引脚图
（凸起往下看）
顶视图
（颠簸查看）
底部视图
方向
记号
A
B
A5
A4
B4
B3
A2
B2
A1
B1
M003
CM1300
B5
注意事项：
CSP封装
1 ）这些附图不按比例绘制。
2）无铅设备通过使用" + "字符为顶侧取向标记指定。
订购信息
品名信息
标准完成
颠簸
9
包
CSP
订购零件
数
1
CM1300-03CS
最热
M003
无铅完成
2
订购零件
数
1
CM1300-03CP
最热
M003
注1 ：部件是运带&卷轴形式，除非另有规定。
注2 ：无铅器件通过使用指定的"
+
＆ QUOT ;字符的顶侧方位标记。
特定网络阳离子
绝对最大额定值
参数
存储温度范围
每个电阻额定功率
等级
-55到+150
25
单位
°C
mW
标准工作条件
参数
工作温度范围
等级
-40至+85
单位
°C
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2
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A
11/07/05
方向
记号
（见注2 ）
1
2
3
4
5
CM1300
电气运行特性
1
符号
I
泄漏
R
C
托尔
R
托尔
C
TCR
TCC
F
C
参数
漏电流，或Bn的到GND
阻力
电容
电阻容差的绝对
电容绝对容差
温度COEF网络cient
阻力
温度COEF网络cient
电容
滤波器的截止频率
Z
来源
=0
, Z
负载
=
∞
Z
来源
=50
, Z
负载
=50
R = 50
C=43pF
注2
注2
R=50
， C = 43pF ;
条件
V
IN
=6.0V
45
34
50
43
民
典型值
最大
1
55
52
+10
+20
+150
+500
单位
A
pF
%
%
PPM /°C的
PPM /°C的
74
82
兆赫
兆赫
注1 ：电气运行特性都保证在工作温度范围内，除非另有说明。
注2 ：参数通过设计或特性保证。
过滤性能
CM1300过滤器的典型测量的频率响应（ S21 ）测量
测量与50Ω源和50Ω负载阻抗用HP8753C网络分析仪有做
HP85047A S参数测试装置。
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3
CM1300
应用信息
请参考应用笔记AP- 217 ， "The芯片级Package" ，对于芯片级封装的详细说明
由加利福尼亚微设备公司提供。
印刷电路板推荐
参数
在PCB焊盘尺寸
垫形
垫定义
阻焊层开口
焊锡模板的厚度
焊膏丝网孔开口（激光切割， 5 ％锥形墙）
焊剂比
焊膏类型
垫保护完成
宽容 - 边到角球
锡球边共面
最大停留时间液相线以上
利用共晶焊膏最大焊接温度为共晶设备
最大焊接温度使用无铅锡膏无铅器件
价值
0.275mm
圆
非焊接定义面膜片
0.325毫米圆
0.125 - 0.150mm
0.330毫米圆
50/50 （体积）
免洗
OSP （恩泰克铜加106A ）
+50m
+20m
60秒
240°C
260°C
非阻焊层限定焊盘
0.275毫米DIA 。
焊膏丝网开幕
0.330毫米DIA 。
阻焊层开口
0.325毫米DIA 。
图1.推荐非阻焊层限定焊盘插图
250
温度（℃）
200
150
100
50
0
1:00.0
2:00.0
3:00.0
时间（分钟）
4:00.0
图2.共晶（锡铅）焊料
球回流焊温度曲线
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图3.无铅（锡银铜）焊接
球回流焊温度曲线
●
4
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CM1300
机械细节
CSP机械规格
该CM1300提供了自定义的芯片级封装
年龄（CSP） 。尺寸介绍如下。对于的COM
完整的CMD的芯片级封装的信息，请参阅
加利福尼亚微设备CSP封装信息
文档。
.
机械封装图
底部视图
A1
C1
B1
5
4
3
A2
B2
的OptiGuard
TM
涂料
包装尺寸
包
颠簸
暗淡
A1
A2
B1
B2
C1
C2
D1
D2
MILLIMETERS
民
0.940
2.440
0.495
0.495
喃
0.985
2.485
0.500
0.500
最大
1.030
2.530
0.505
0.505
民
自定义CSP
9
英寸
喃
最大
0.0370 0.0388 0.0406
0.0961 0.0978 0.0996
0.0195 0.0197 0.0199
0.0195 0.0197 0.0199
2
1
B
A
C2
B
A
D1
0.30 DIA 。
D2
63/37锡/铅（共晶）或
96.8 / 2.6 / 0.6锡/银/铜（无铅）
焊料凸点
单位：毫米
SIDE
意见
0.1925 0.2425 0.2925 0.0076 0.0095 0.0115
0.1925 0.2425 0.2925 0.0076 0.0095 0.0115
0.575
0.368
0.644
0.419
0.714
0.470
0.0226 0.0254 0.0281
0.0145 0.0165 0.0185
3500件
控制尺寸：毫米
封装尺寸为
CM1300 9焊球芯片级封装
＃每个磁带
和卷轴
CSP带和卷轴规格
口袋大小（毫米）
B
0
X A
0
×K个
0
2.62 X 1.12 X 0.762
P
o
顶部
盖
TAPE
产品型号
CM1300
PKG 。尺寸（mm ）
2.485 X 0.985 X 0.644
胶带宽度
W
8mm
REEL
DIA 。
178毫米（ 7英寸）
数量
每
REEL
3500
P
0
4mm
P
1
4mm
10个间距累积
公差带
±
0.2 mm
A
o
W
B
o
K
o
对于胶带给料机参考
仅包括草稿。
同心围绕B.
浮雕
P
1
饲料用户方向
中心线
腔
图4.卷带式机械数据
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CM1300
4通道EMI滤波器网络
特点
在功能和引脚兼容CSPRC032A
的OptiGuard
TM
对于涂在提高可靠性
装配
每台设备4 EMI滤波器线路
滤波器衰减为-30dB在3GHz
CSP封装最大限度地减少串扰
9焊球2.485毫米X 0.985毫米芯片级
封装（CSP ） ， 0.5mm间距
0.30毫米共晶焊料凸点
适用于便携式设备的超小脚印
硅衬底
无铅版本
产品说明
该CM1300是一款4通道低通EMI滤波器（ RCR
配置）的芯片级封装（ CSP ） 。许多
便携式应用的需要的信号的衰减
在800-3000 MHz频段。加利福尼亚微设备公司
独特的薄膜技术提供了最低 -
25分贝衰减在这个频段。
这些滤波器的凸点大小和音调被选择
使得该装置可以直接在FR4的放置
使用常规的装配技印刷电路板
niques 。该引脚输出的装置配有信号
“流过”的设计，让最优的信号路由。
焊料凸点的接触是一个63/37的Sn / Pb合金（锡/
银/铜无铅颜色）和分别为0.30毫米diame-
之三。
该CM1300集成的OptiGuard
TM
涂层
导致改进的可靠性，在组件。该装置是
在节省空间的，低调的芯片级可用
套餐可选无铅整理。
应用
EMI滤波用于无线设备的RF部分
手机
无绳电话
互联网设备
掌上电脑
笔记本电脑
电气原理图
A1
50
R
50
C R
43pF
GND
50
C R
43pF
GND
B1
A2
50
R
B2
B3
GND
A4
50
R
50
C R
43pF
B4
GND
A5
50
R
50
C R
43pF
GND
2003加利福尼亚微设备公司保留所有权利。
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B5
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1
CM1300
PACKAGE /引脚图
顶视图
（凸起往下看）
底部视图
（颠簸查看）
方向
记号
（见注2 ）
1
A
B
2
3
4
5
A5
B5
A4
B4
B3
A2
B2
A1
B1
M003
CM1300
CSP封装
注意事项：
1 ）这些附图不按比例绘制。
2）无铅设备通过使用" + "字符为顶侧取向标记指定。
订购信息
品名信息
标准完成
订购零件
颠簸
9
包
CSP
数
1
CM1300-03CS
最热
M003
无铅完成
2
订购零件
数
1
CM1300-03CP
最热
M003
注1 ：部件是运带&卷轴形式，除非另有规定。
注2 ：无铅器件通过使用指定的"
+
＆ QUOT ;字符的顶侧方位标记。
特定网络阳离子
绝对最大额定值
参数
存储温度范围
每个电阻额定功率
等级
-55到+150
25
单位
°C
mW
标准工作条件
参数
工作温度范围
等级
-40至+85
单位
°C
2003加利福尼亚微设备公司保留所有权利。
2
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CM1300
电气运行特性
1
符号
I
泄漏
R
C
托尔
R
托尔
C
TCR
TCC
F
C
参数
漏电流，或Bn的到GND
阻力
电容
电阻容差的绝对
电容绝对容差
温度COEF网络cient
阻力
温度COEF网络cient
电容
滤波器的截止频率
,
Z
来源
=0
Z
负载
=
∞
Z
来源
=50
Z
负载
=50
,
R=50
C=43pF;
,
74
82
兆赫
兆赫
R = 50
C=43pF
条件
V
IN
=6.0V
45
34
50
43
民
典型值
最大
1
55
52
+10
+20
+150
+500
单位
A
pF
%
%
PPM /°C的
PPM /°C的
注1 ：电气运行特性都保证在工作温度范围内，除非另有说明。
过滤性能
CM1213过滤器的典型测量的频率响应（ S21 ）测量
测量与50Ω源和50Ω负载阻抗用HP8753C网络分析仪有做
HP85047A S参数测试装置。
CH1 S21
10g的MAG
1
5分贝/ REF 0分贝
COR
2
H1d
1 ： -5.8017分贝
1.000 000 MHz的
2 ： -8.8028分贝
82.026兆赫
3 ： -37.303分贝
1.82 GHz的
4 ： -32.903分贝
3GHZ
3
dB
4
开始
.300 000兆赫
STOP 3 000.000 000 MHz的
频率
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CM1300
应用信息
请参考应用笔记AP- 217 ， "The芯片级Package" ，对于芯片级封装的详细说明
由加利福尼亚微设备公司提供。
印刷电路板推荐
参数
在PCB焊盘尺寸
垫形
垫定义
阻焊层开口
焊锡模板的厚度
焊膏丝网孔开口（激光切割， 5 ％锥形墙）
焊剂比
焊膏类型
垫保护完成
宽容 - 边到角球
锡球边共面
最大停留时间液相线以上
焊接最高温度
价值
0.275mm
圆
非焊接定义面膜片
0.325毫米圆
0.125 - 0.150mm
0.330毫米圆
50/50 （体积）
免洗
OSP （恩泰克铜加106A ）
+50m
+20m
60秒
260°C
非阻焊层限定焊盘
0.275毫米DIA 。
焊膏丝网开幕
0.330毫米DIA 。
阻焊层开口
0.325毫米DIA 。
图1.推荐非阻焊层限定焊盘插图
250
温度（℃）
200
150
100
50
0
1:00.0
2:00.0
3:00.0
时间（分钟）
4:00.0
图2.共晶（锡铅）焊料
球回流焊温度曲线
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图3.无铅（锡银铜）焊接
球回流焊温度曲线
4
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CM1300
机械细节
该CM1300设备均采用定制芯片
规模封装（ CSP ） 。
CM1300 9焊球CSP机械规格
该CM1300设备均采用9焊球客
汤姆芯片级封装（ CSP ） 。尺寸为预
sented下文。
机械封装图
底部视图
A1
C1
B1
B2
包装尺寸
包
颠簸
暗淡
A1
A2
B1
B2
C1
C2
D1
D2
MILLIMETERS
民
0.940
2.440
0.495
0.495
喃
0.985
2.485
0.500
0.500
最大
1.030
2.530
0.505
0.505
民
自定义CSP
9
英寸
喃
最大
0.0370 0.0388 0.0406
0.0961 0.0978 0.0996
0.0195 0.0197 0.0199
0.0195 0.0197 0.0199
3
2
1
的OptiGuard
TM
涂料
5
4
A2
B
A
C2
0.1925 0.2425 0.2925 0.0076 0.0095 0.0115
0.1925 0.2425 0.2925 0.0076 0.0095 0.0115
0.600
0.394
0.670
0.445
0.739
0.495
0.0236 0.0264 0.0291
0.0155 0.0175 0.0195
3500件
控制尺寸：毫米
B
A
D1
0.30 DIA 。
D2
63/37锡/铅（共晶）或
96.8 / 2.6 / 0.6锡/银/铜（无铅）
焊料凸点
单位：毫米
SIDE
意见
＃每个磁带
和卷轴
封装尺寸为
CM1300 9焊球芯片级封装
CSP带和卷轴规格
口袋大小（毫米）
B
0
X A
0
×K个
0
2.62 X 1.12 X 0.762
P
o
顶部
盖
TAPE
产品型号
CM1300
PKG 。尺寸（mm ）
2.485 X 0.985 X 0.695
胶带宽度
W
8mm
REEL
DIA 。
178毫米（ 7英寸）
数量
每
REEL
3500
P
0
4mm
P
1
4mm
10个间距累积
公差带
±
0.2 mm
A
o
W
K
o
B
o
对于胶带给料机参考
仅包括草稿。
同心围绕B.
浮雕
P
1
饲料用户方向
中心线
腔
图4.卷带式机械数据
2003加利福尼亚微设备公司保留所有权利。
11/11/03
430 N.麦卡锡大道，加利福尼亚州米尔皮塔斯95035-5112
L
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L
传真： 408.263.7846
L
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5
QQ：2880707522 复制
