CE61系列嵌入式阵列
0.28μm L
EFF
特点
0.28μm L
EFF
（ 0.35微米画）
85 ps的传播延迟
混合信号宏-A / D和D / A转换器
高密度扩散RAM和ROM
独立的内核和I / O电源电压
I / OS- 5V ， 3.3V和5V宽容
用于焊盘受限的设计70μm的交错焊盘间距
高性能和特殊的I / O - 311 PCML ，
250MHz的LVDS ， PCI ， SSTL
模拟和数字PLL
包装选项， QFP ， HQFP ， BGA
支持主流的第三方EDA工具
固定
布局
软宏
w
嵌入式
HARD
万家乐
CLK
时钟树
固定
布局
软宏
5V I / O
5V I / O
5V I / O
5V I / O
5V I / O
3V I / O
3V I / O
3V I / O
PCML
3V I / O
3V I / O
5V I / O
5V I / O
5V I / O
5V I / O
5V I / O
描述
富士通CE61是一系列高性能， CMOS
嵌入式阵列具有全面支持混合信号
宏，以及扩散的高速的RAM ， ROM和一个
各种其它嵌入式功能。在CE61系列报价
密度和性能接近标准单元，但
规定时间到市场的优势门阵列。该
E系列是用于焊盘受限的设计优化，以及F系列
提供了核心受限的设计具有成本效益的解决方案。第五
金属层选项也可用于区域凹凸设计，
提供超过1,000个I / O pads.
具有真正的3.3V内部操作，具有3.3V ， 5V和
5V耐压I / O的，在CE61系列具有非常低的功耗
0.32μW /门/ MHz的消费。潜在的应用
为CE61系列包括计算，图形，通信
系统蒸发散，网络，无线和消费电子设计。
E系列为70μm交错焊盘间距
优化的焊盘受限的设计
w
FRAME
CE61E71
CE61E59
CE61E45
CE61E35
CE61E25
CE61E19
CE61E15
CE61E09
CE61E08
CE61E07
总盖茨
1,584K
1,149K
784K
602K
403K
280K
193K
120K
80K
64K
共有垫
672
576
480
424
352
304
256
208
176
160
F系列，优化内核受限的设计
FRAME
CE61F80
CE61F70
CE61F60
CE61F50
CE61F40
CE61F30
CE61F20
CE61F10
总盖茨
2,026K
1,508K
1,182K
913K
664K
476K
303K
132K
共有垫
456
400
400
352
304
256
208
144
CE61系列（ 0.28μm L
EFF
）嵌入式阵列
混合信号宏
D / A转换器
8位， 30兆赫（视频）
8位， 50兆赫（视频）
8位， 220兆赫（视频）
10位， 1.5兆赫（通用）
8位， 200千赫（通用）
A / D转换器
8位， 50兆赫（视频）
6位， 300 MHz的（磁盘驱动器）
10位， 20 MHz的（数字通信）
8位， 400千赫（通用）
10位， 1兆赫（通用）
乘数编译
被乘数（米） ： 4
≤
m
≤
32
乘数（N ） ： 4
≤
n
≤
32 （偶数只）
内存宏
SRAM编译器：单端口和双端口（ 1 R / W ， 1R ） ，达
每块72K位
ROM编译：高达每块512K位
锁相环路
数字： 180至360兆赫
模拟： 50 200兆赫
I / O的
5V ， 3.3V和5V宽容
压摆率控制
CMOS ， TTL ， PCML / PECL ， LVDS ， PCI ， SSTL ， 1284 ，
GTL +
IP地址和Mega宏
实现融合的最高水平为客
tomers ，富士通提供了一组丰富的智力属性
（ IP地址） ，开发了内部或通过获取
与IP providers.战略合作关系
接口功能
ARC ： 32位嵌入式核心
OakDSPCore
： 16位定点DSP内核
PCI核心
10/100以太网MAC
P1394
USB
高性能功能
MPEG2 （ Q1 '99 ）一个
16/64/256 QAM （ Q1 '99 ）
QPSK （ Q1 '99 ）
ASIC设计套件和EDA支持
Verifire
（ VCS ， Cadence的工具，
新思科技，合成）
Vhdlfire
VCS ，的Verilog- XL ，
签核仿真， Veritime ，
Verifault ，设计编译器（新思科技）
所有重要的合规性工具，
签核仿真，设计时，
设计编译器
动机，日出， HLD ， DesignPower
其它EDA工具
包装可用性
NO 。引脚
64
80
100
120
160
64
80
100
120
144
176
208
240
256
304
256 (0.4 mm)
208
240
256
304
256 (0.4 mm)
256
352
420
576
672
帧大小
F10
F10
F10
F10 ， E7 / 8 /9 /一十九分之一十五/ 25 /四十五分之三十五
E7 / 8/9 /15 /二十五分之一十九/ 35 /五十九分之四十五， F20 / 30 /五十分之四十〇 / 60 /八十〇分之七十
E7 / 8/9 ，F10
E7 / 8/9 ，F10
E9 / 15 ， F10
E7 / 8/9 /15 /二十五分之一十九/ 35/ 45 F10
E7 / 8/9 /15 /二十五分之一十九/ 35/ 45 F20 / 30 /五十零分之四十○
E8 / 9 /15 / 25分之19 / 35/ 45 F20 / 30 /五十零分之四十
E9 / 15 /19 /三十五分之二十五/ 45/ 59 F20 / 30 /五十零分之四十/ 60 /八十〇分之七十零
E15 / 19 / 35分之25 / 45/ 59 F30 / 40 /50 /七十分之六十○
F40/50/60/70/80
F50/60/70/80
E19/25/35/45/59
E9 / 15 /19 /三十五分之二十五/ 45 /七十一分之五十九， F20 / 30 /五十○分之四十〇 / 60 /八十〇分之七十
E15 / 19 /25 / 45分之35 / 58/ 71 F30 /五十〇分之四十零/ 60 /八十零分之七十〇
F40/50/60/70/80
E35 / 45 /59/ 71的F50 / 60 /八十〇分之七十零
E19/25/35/45/59/71
E15 / 19 ， F40 / 50
E25 / 35 ， F60 / 70
E35 / 45 ， F60 / 70
E45/59
E71
QFP封装（ 1.0 ， 0.8 ，0.65毫米间距）
收缩QFP封装（0.5 mm间距）
散热片QFP封装（0.5 mm间距）
球栅阵列封装（1.27 mm间距）
富士通微电子股份有限公司。
公司总部
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