分立半导体
数据表
M3D354
BYX101G ; BYX102G ; BYX103G ;
BYX104G
高压软恢复
控制雪崩整流器
产品speci fi cation
取代1996年的数据10月3日
2000年01月13
飞利浦半导体
产品speci fi cation
高压软恢复
控制雪崩整流器器
包装外形
密封的玻璃封装;轴向引线; 2引线
BYX101G ; BYX102G ;
BYX103G ; BYX104G
SOD88A
k
(1)
a
b
D
L
G
L
外形尺寸(mm是原始尺寸)
单位
mm
b
马克斯。
0.81
D
马克斯。
3.8
G
马克斯。
8
L
分钟。
30.5
0
2.5
规模
5 mm
记
1.带标记表示阴极。
概要
VERSION
SOD88A
参考文献:
IEC
JEDEC
EIAJ
欧洲
投影
发行日期
97-06-20
释义
数据表状态
客观的特定网络阳离子
初步speci fi cation
产品speci fi cation
极限值
给定的限值按照绝对最大额定值系统( IEC 134 ) 。强调以上一个或
更多的限制,可能导致器件的永久性损坏。这些压力额定值只有经营
该设备在这些或高于任何其他条件的特定网络阳离子的特性部分给出的
是不是暗示。暴露限制值长时间可能会影响器件的可靠性。
应用信息
其中应用信息被给出,它是咨询,并且不形成所述特定网络连接的阳离子的一部分。
生命支持应用
这些产品并非设计用于生命支持设备,设备或系统中使用,其中这些故障
产品可合理预期会导致人身伤害。使用或销售这些产品的飞利浦客户
在这类应用中使用这样做在自己的风险,并同意完全赔偿飞利浦对此类造成的任何损坏
不当使用或销售。
此数据表包含的目标或目标的特定连接的阳离子进行产品开发。
此数据表包含的初步数据;补充数据可以以后出版。
此数据表包含网络最终产品规范阳离子。
2000年01月13
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