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分立半导体
数据表
M3D354
BYX101G ; BYX102G ; BYX103G ;
BYX104G
高压软恢复
控制雪崩整流器
产品speci fi cation
取代1996年的数据10月3日
2000年01月13
飞利浦半导体
产品speci fi cation
高压软恢复
控制雪崩整流器器
特点
玻璃钝化
高的最大工作温度
低漏电流
卓越的稳定性
保证雪崩能量吸收能力
恢复时间范围从600到50纳秒
软恢复开关特性
结构紧凑。
应用
高压电源装置中,例如, X射线
或雷达系统。
描述
坚固的玻璃封装,采用了高温合金
建设。
这个包是密封和疲劳免费为
扩展使用的所有零部件的系数匹配。
封装设计中的绝缘中使用
介质例如树脂,油或SF6气体。
手册, halfpage
BYX101G ; BYX102G ;
BYX103G ; BYX104G
k
a
MSB026
Fig.1简化外形( SOD88A )和符号。
记号
类型编号
BYX101G
BYX102G
BYX103G
BYX104G
绿色
紫色
阴极带
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 134 ) 。
符号
V
RRM
V
RW
I
F( AV )
参数
反向重复峰值电压
反向工作电压
平均正向电流
BYX101G
BYX102G
BYX103G
BYX104G
平均正向电流
BYX101G
BYX102G
BYX103G
BYX104G
I
FSM
非重复峰值正向电流
BYX101G
BYX102G
BYX103G
BYX104G
2000年01月13
2
T = 10毫秒;半正弦波;
T
j
= 45
°C
暴涨前
平均超过任何20毫秒的时间;
T
= 70
°C
平均超过任何20毫秒的时间;
T
= 25
°C
条件
分钟。
9
400
360
310
225
285
255
220
160
20
15
14
14
马克斯。
10
单位
kV
kV
mA
mA
mA
mA
mA
mA
mA
mA
A
A
A
A
飞利浦半导体
产品speci fi cation
高压软恢复
控制雪崩整流器器
符号
P
RSM
T
英镑
T
j
参数
非重复性峰值反向功率
耗散
储存温度
结温
条件
t = 10
s;
三角脉冲;
T
j
= T
j max的情况
暴涨前
BYX101G ; BYX102G ;
BYX103G ; BYX104G
分钟。
65
65
4
+175
+175
马克斯。
单位
kW
°C
°C
电气特性
T
j
= 25
°C;
除非另有规定ED 。
符号
V
F
BYX101G
BYX102G
BYX103G
BYX104G
正向电压
BYX101G
BYX102G
BYX103G
BYX104G
I
R
t
rr
反向电流
反向恢复时间
BYX101G
BYX102G
BYX103G
BYX104G
热特性
符号
R
第j个油
1。有关详细信息,请参阅
“总则相关手册” 。
参数
热阻结到油
注1
条件
价值
20
单位
K / W
V
R
= V
RWmax
V
R
= V
RWmax
; T
j
= 165
°C
从我开机时,
F
= 50 mA至
I
R
= 100毫安;在我测
R
= 25毫安
I
F
= 1 A
20.5
23.9
29.7
52
15
50
600
350
175
50
V
V
V
V
A
A
ns
ns
ns
ns
参数
正向电压
条件
I
F
= 1 ;牛逼
j
= 165
°C
17.5
19.5
22.5
31
V
V
V
V
马克斯。
单位
2000年01月13
3
飞利浦半导体
产品speci fi cation
高压软恢复
控制雪崩整流器器
包装外形
密封的玻璃封装;轴向引线; 2引线
BYX101G ; BYX102G ;
BYX103G ; BYX104G
SOD88A
k
(1)
a
b
D
L
G
L
外形尺寸(mm是原始尺寸)
单位
mm
b
马克斯。
0.81
D
马克斯。
3.8
G
马克斯。
8
L
分钟。
30.5
0
2.5
规模
5 mm
1.带标记表示阴极。
概要
VERSION
SOD88A
参考文献:
IEC
JEDEC
EIAJ
欧洲
投影
发行日期
97-06-20
释义
数据表状态
客观的特定网络阳离子
初步speci fi cation
产品speci fi cation
极限值
给定的限值按照绝对最大额定值系统( IEC 134 ) 。强调以上一个或
更多的限制,可能导致器件的永久性损坏。这些压力额定值只有经营
该设备在这些或高于任何其他条件的特定网络阳离子的特性部分给出的
是不是暗示。暴露限制值长时间可能会影响器件的可靠性。
应用信息
其中应用信息被给出,它是咨询,并且不形成所述特定网络连接的阳离子的一部分。
生命支持应用
这些产品并非设计用于生命支持设备,设备或系统中使用,其中这些故障
产品可合理预期会导致人身伤害。使用或销售这些产品的飞利浦客户
在这类应用中使用这样做在自己的风险,并同意完全赔偿飞利浦对此类造成的任何损坏
不当使用或销售。
此数据表包含的目标或目标的特定连接的阳离子进行产品开发。
此数据表包含的初步数据;补充数据可以以后出版。
此数据表包含网络最终产品规范阳离子。
2000年01月13
4
飞利浦半导体
产品speci fi cation
高压软恢复
控制雪崩整流器器
笔记
BYX101G ; BYX102G ;
BYX103G ; BYX104G
2000年01月13
5
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