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分立半导体
数据表
BSN20
N沟道增强模式
垂直的D- MOS晶体管
产品speci fi cation
取代1995年4月的数据
在分离式半导体, SC13b文件
1997年6月18日
飞利浦半导体
产品speci fi cation
N沟道增强模式
垂直的D- MOS晶体管
特点
直接连接C-MOS , TTL等。
高速开关
无二次击穿。
应用
薄和厚薄膜电路
通用快速开关应用。
描述
N沟道增强型垂直的D- MOS晶体管
采用SOT23 SMD封装。
1
2
MAM273
BSN20
钉扎 - SOT23
1
2
3
符号
g
s
d
描述
来源
手册, halfpage
3
d
g
s
小心
该器件采用防静电包装中提供。
栅源输入必须加以保护,防止静电
运输或装卸过程中排出。
顶视图
标识代码:
M8p.
Fig.1简化外形和符号。
快速参考数据
符号
V
DS
I
D
R
DSON
V
gsth
参数
漏极 - 源极电压(直流)
漏电流( DC )
漏源导通电阻
门源阈值电压
I
D
= 100毫安; V
GS
= 10 V
I
D
= 1毫安; V
GS
= V
DS
条件
马克斯。
50
100
15
1.8
V
mA
V
单位
1997年6月18日
2
飞利浦半导体
产品speci fi cation
N沟道增强模式
垂直的D- MOS晶体管
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 134 ) 。
符号
V
DS
V
GSO
I
D
I
DM
P
合计
T
英镑
T
j
参数
漏极 - 源极电压(直流)
栅极 - 源极电压(直流)
漏电流( DC )
峰值漏极电流
总功耗
储存温度
结温
最多至T
AMB
= 25
°C;
注1
最多至T
AMB
= 25
°C;
注2
漏极开路
条件
65
分钟。
BSN20
马克斯。
50
±20
100
300
300
250
+150
150
V
V
单位
mA
mA
mW
mW
°C
°C
热特性
符号
R
日J-一
参数
从结点到环境的热阻
注1
注2
债券的限制值和热特性
1.装置安装在陶瓷基板上, 10
×
8
×
0.7 mm.
2.器件安装在一块印刷电路板。
特征
T
j
= 25
°C
除非另有规定ED 。
符号
V
( BR ) DSS
V
gsth
I
DSS
I
GSS
R
DSON
参数
漏源击穿电压
门源阈值电压
漏极 - 源极漏电流
栅极 - 源极漏电流
漏源导通电阻
条件
V
GS
= 0; I
D
= 10
A
V
DS
= V
GS
; I
D
= 1毫安
V
GS
= 0; V
DS
= 40 V
V
DS
= 0; V
GS
=
±20
V
V
GS
= 10 V ;我
D
= 100毫安
V
GS
= 5 V ;我
D
= 100毫安
V
GS
= 2.5 V ;我
D
= 10毫安
y
fs
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
t
on
t
关闭
正向转移导纳
输入电容
输出电容
反向传输电容
V
DS
= 10 V ;我
D
= 100毫安
V
GS
= 0; V
DS
= 10 V ; F = 1 MHz的
V
GS
= 0; V
DS
= 10 V ; F = 1 MHz的
V
GS
= 0; V
DS
= 10 V ; F = 1 MHz的
V
GS
= 010伏; V
DD
= 20 V;
I
D
= 100毫安
V
GS
= 10 0 V ; V
DD
= 20 V;
I
D
= 100毫安
分钟。
50
0.4
40
典型值。
8
14
18
80
8
7
2
马克斯。
1.8
1
±100
15
20
30
15
15
5
单位
V
V
A
nA
mS
pF
pF
pF
条件
价值
430
500
单位
K / W
K / W
开关时间
开启时间
打开-O FF时间
2
5
5
10
ns
ns
1997年6月18日
3
飞利浦半导体
产品speci fi cation
N沟道增强模式
垂直的D- MOS晶体管
BSN20
0.4
手册, halfpage
P合计
(W)
(1)
MBB755
手册,
30
halfpage
MRA781
C
(PF )
20
(2)
0.2
10
(1)
(2)
(3)
0
0
0
50
100
150
200
TAMB (
o
C)
0
5
10
15
20
25
VDS ( V)
(1)安装在陶瓷基板上。
(2)安装在一个印刷电路板上。
V
GS
= 0; T
j
= 25
°C;
F = 1兆赫。
(1) C
is
.
(2) C
os
.
(3) C
rs
.
Fig.3
图2功率降额曲线。
电容作为漏极源代码的函数
电压;典型值。
MRA782
MRA783
手册, halfpage
手册, halfpage
500
ID
(MA )
400
VGS = 10 V
7V
500
ID
(MA )
400
5V
300
4V
200
3V
100
2.5 V
100
200
300
0
0
0
4
8
VDS ( V)
12
0
2
4
6
8
10
VGS ( V)
T
j
= 25
°C.
V
DS
= 10 V ;牛逼
j
= 25
°C.
图4典型的输出特性。
图5典型的传输特性。
1997年6月18日
4
飞利浦半导体
产品speci fi cation
N沟道增强模式
垂直的D- MOS晶体管
MDA163
BSN20
手册, halfpage
24
手册, halfpage
80
MDA162
RDSON
()
16
RDSON
()
(1)
60
(2)
40
(3)
8
20
0
1
10
10
2
ID (MA )
10
3
0
0
2
4
6
8
10
VGS ( V)
T
j
= 25
°C.
(1) V
GS
= 2.5 V.
(2) V
GS
= 5 V.
(3) V
GS
= 10 V.
V
DS
= 0.1 V ;牛逼
j
= 25
°C.
Fig.7
Fig.6
漏极 - 源极导通电阻为
漏电流的函数;典型值。
漏极 - 源极导通电阻为
栅极 - 源极电压的函数;典型
值。
MRA785
MRA784
手册,
1.2
halfpage
2
手册, halfpage
k
(2)
k
1.1
1.6
(1)
1
1.2
0.9
0.8
0.8
0.7
50
0
50
100
TJ (
o
C)
150
0.4
50
0
50
100
TJ (
o
C)
150
V
gsth
在T
j
k
=
-------------------------------------
-
V
gsth
在25℃下
典型的V
gsth
为1 mA 。
R
DSON
在T
j
k
=
----------------------------------------
-
R
DSON
在25
°C
(1) I
D
= 10毫安; V
GS
= 2.5 V.
(2) I
D
= 100毫安; V
GS
= 10 V.
Fig.8
栅 - 源温度COEF网络cient
阈值电压。
Fig.9
的漏极 - 源极温度系数
通态电阻。
1997年6月18日
5
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