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1 )绝对最大额定值
过量的绝对最大口粮,比如供电电压,操作条件的温度范围等,
能分解的设备,从而使得不可能识别断裂模式,诸如短路或开
电路。如果有任何超过额定值预计将超过绝对最大额定值,可考虑增加线路
保护装置,如保险丝。
2 )连接电源连接器向后
连接电源的反向极性会损坏集成电路。在连接电源时采取预防措施
供应线。外部方向的二极管可以被添加。
3 )电源线
反电动势引起的再生于电源线的电流,因此,采取的措施,例如将
电源和GND的布线之间的电容再生电流。充分保证了电容器
特点是没有问题之前确定的电容值。 (申请电解电容时,
电容特性值降低在低温下)
4 ) GND电位
GND引脚的电位必须在所有工作条件下最低的潜力。此外,还要确保除所有终端
GND端子不低于接地电压,包括瞬态特性。然而,可能的是,电动机
输出端可偏转的,因为由马达的反电动势的影响低于GND。故障可能
可能发生根据使用条件,环境和个体马达的财产。请充分
确认没有问题的是,集成电路的操作中找到。
5 )热设计
使用散热设计,允许足够的余量光功率耗散( PD)的实际工作
条件。
6 )跨脚短裤和安装错误
定位芯片安装在印刷电路板时要小心。如果有任何的集成电路可能会被损坏
连接错误或引脚短接在一起。
7 )在强电磁场操作
在一个强电磁场,因为这样做的存在下使用IC可能引起IC时务必小心
故障。
8 ) ASO
当使用IC ,设置输出晶体管,使其不超过最大绝对定量或ASO 。
9 ),热关断电路
该IC集成了内置热关断电路( TSD电路) 。操作温度为175 ℃ (典型值),并有
滞后幅度为25 ℃ (典型值) 。当IC芯片温度上升, TSD电路工作时,输出端变为
打开状态。 TSD电路被设计为只关了IC关闭,以防止热失控。它的目的不是要保护
该IC或保证其运行。请勿继续操作后,使用该IC电路或使用IC中
环境被假定这个电路的操作的位置。
10 )测试应用板
当应用电路板测试IC ,电容连接到低阻抗的引脚科目将IC
压力。务必要释放每个过程或步骤之后电容器。之前,请务必关闭IC的电源关闭
它连接到或从在检验过程中在夹具或夹具中取出。装配在地面的IC
步骤作为抗静电措施。运输或存储IC时,使用类似的预防措施。
11 ) GND布线图案
当使用两个小信号和大电流GND模式,建议隔离两个接地图案,
放置一个接地点处的应用程序的地电位,以使图案布线电阻和电压
引起的大电流的变化不会引起变化的小信号接地电压。要小心,不要
改变任何外部元件的GND布线图案,无论是。
12 )输出和GND之间电容器
当一个大电容连接输出端与GND之间,若VCC短路与0V或GND为某种原因,它
可能的是,在电容器充电电流可能流入造成破坏的输出。守
输出与GND低于100uF的电容之间。
13 ) IC端子输入
当Vcc的电压不施加到集成电路,不施加电压到每个输入端。当电压高于VCC或
下面GND被施加到输入端,寄生元件被由于集成电路的结构促动。操作
寄生元件引起的电路之间的相互干扰,造成误动作以及销毁
最后。别在其中寄生元件被致动的方式不能使用。
版本C