【1/3结构产品系列TYPE特点硅单片集成电路单相全波电机驱动的风扇电机ＢＤ６９６５ＮＵＸPWM调速软】,IC型号BD6965NUX,BD6965NUX PDF资料,BD6965NUX经销商,ic,电子元器件-51电子网

1/3

结构

产品系列

TYPE

特点

硅单片集成电路

单相全波电机驱动的风扇电机

ＢＤ６９６５ＮＵＸ

PWM调速

软切换功能

待机功能

绝对

最大额定值

参数

电源电压

功耗

工作温度

储存温度

输出电压

输出电流

FG信号输出电压

符号

VCC

TOPR

TSTG

VOMAX

IOMAX

VFG

极限

515＊

-40½+105

-55½+150

700＊＊

150

单位

℃

IFG

FG信号输出电流

TJMAX

结温

＊

通过4.12mW / ℃以上的温度为25℃降低。

（在70.0毫米× 70.0毫米× 1.6毫米玻璃环氧树脂板）

＊＊

此值不超过钯。

操作

条件

参数

工作电源电压范围

霍尔输入电压范围

符号

VCC

极限

2.0½5.5

0½Vcc-1.1

单位

*本

产品并非设计用于生产抗放射性射线。

*本

文档可以是战略性的数据受到巴黎统筹委员会的规定。

REV 。一

2/3

电动

特性（除非另有说明，TA = 25 ℃ ， VCC = 5V ）

参数

短路电流1

电路电流2

（待机模式）的

霍尔输入失调

FG滞后电压

PWM输入高电平

PWM输入低电平

PWM输入电流

输入频率

输出电压

输入输出增益

FG低电压

FG漏电流

锁定检测开启时间

锁定检测关闭时间

包

轮廓

符号

Icc1

Icc2

VHOFS

VHYS

VPWMH

VPWML

ipwmh

ipwml

FPWM

GIO

VFGL

IFGL

吨

花花公子

分钟。

±5

2.5

-0.3

-33

0.35

3.5

极限

典型值。

115

±10

-25

0.4

44.6

0.50

5.0

马克斯。

160

±6

±15

Vcc+0.3

0.8

-17

0.6

0.4

0.65

6.5

单位

μA

千赫

μA

条件

PWM = OPEN

PWM = GND

PWM = VCC

PWM = GND

Io=250mA

上下共

IFG=5mA

VFG=7V

D6 9

6 5

LOT号

VSON008X2030 （单位：毫米）

块

图

终奌站

名字

PIN号

终奌站

名字

OUT2

VCC

H+

H-

PWM

OUT1

GND

OUT2

GND

OSC

LOCK

保护

VCC

OUT1

VCC

H+

PWM

控制

TSD

H-

Rev.A的

3/3

注意事项

在使用

1 ）绝对最大额定值

过量的绝对最大口粮，比如供电电压，操作条件的温度范围等，可以打破

断器件，从而使得不可能识别断裂模式，例如短路或开路。如果有任何超过

额定值预计将超过绝对最大额定值，可以考虑增加电路保护装置，如保险丝。

2 ）连接电源连接器向后

连接电源的反向极性会损坏集成电路。连接电源线时，采取预防措施。

外部方向的二极管可以被添加。

3 ）电源线

反电动势引起的再生于电源线的电流，因此，采取的措施，例如将一个

电源和GND的布线之间的电容再生电流。充分保证了电容器的特点有

没有问题之前确定的电容值。（施加电解电容时，电容特性值是

减少在低温下）

4 ） GND电位

这是可能的电机输出端可偏转的，因为由马达的反电动势的影响下面的GND端子。

GND端子的电位必须是最小电位在所有操作条件下，不同的是电动机输出的电平

终端是根据由电动机线圈的反电动势为GND电平。另外，还要确保除了GND和电机所有终端

输出端子不低于接地电压，包括瞬态特性。故障可能因使用可能会发生

条件，环境和个体电动机的特性。请充分确认没有问题是对IC的操作中。

5 ）热设计

使用散热设计，允许有足够余量的光功率损耗在实际工作条件下（ PD）的。

6 ）跨脚短裤和安装错误

定位芯片安装在印刷电路板时要小心。如果存在任何连接错误的集成电路可能会被损坏

或者如果引脚短接在一起。

7 ）在强电磁场操作

在一个强电磁场的存在，因为这样做可能会导致IC故障使用IC时要小心。

8 ） ASO

当使用IC ，设置输出晶体管，使其不超过最大绝对定量或ASO 。

9 ），热关断电路

该IC集成了内置热关断电路（ TSD电路）。操作温度为175 ℃ （典型值），并有一个滞后

宽度为25 ℃ （典型值）。当IC芯片温度上升， TSD电路工作时，输出端变为开路状态。 TSD电路

唯一的目的是关闭的IC ，以防止热失控。它的目的不是要保护IC或保证其运行。办

不继续操作之后使用IC此电路或使用IC中，假定该电路的操作，其中的环境。

10 ）测试应用板

当应用电路板测试IC ，电容连接到低阻抗的引脚科目IC压力。

务必要释放每个过程或步骤之后电容器。它连接或移除之前，请务必关闭IC的电源关闭

它从在检验过程中的夹具或固定装置。在装配过程中的步骤，防静电接地措施的IC 。利用

类似的预防措施，运输或储存IC时。

11 ） GND布线图案

当使用两个小信号和大电流GND模式，建议隔离两个接地图案，放置一个

在应用程序的地电位的单点接地，使得图案的布线引起的电阻和电压变化

大电流不会造成变化的小信号接地电压。请注意，不要改变的GND布线图案

任何外部元件，无论是。

12 ）输出和GND之间电容器

当一个大的电容器连接的输出和GND之间，如果Vcc的短路与0V或GND为某种原因，有可能

在电容器充电电流可能流入造成破坏的输出。保持输出之间的电容

和GND低于100uF的。

13 ） IC端子输入

当Vcc的电压不施加到集成电路，不施加电压到每个输入端。当电压高于VCC或低于GND是

施加到输入端，寄生元件被致动，由于集成电路的结构。的寄生元件导致操作

在过去的电路之间的相互干扰，造成误动作以及破坏。做的方式不使用

其中，寄生元件被致动。

Rev.A的

通告

笔记

没有拷贝或复制该文件的部分或全部，则允许不

ROHM有限公司的同意。

此规定的内容如有变更，恕不另行通知。

这里所指定的内容是用于引入ROHM的产品的目的（在下文中

"Products" ）。如果你希望使用任何此类产品，请务必参阅规格，

这可以从ROHM要求获得。

的应用电路，电路常数和任何其它信息的例子在此包含

示出了产品的标准用法和操作。外围条件必须

在设计用于大规模生产的电路时，必须考虑到。

时非常谨慎，以确保本文档中指定的信息的准确性。

但是，如果你承担从这种不准确或印刷错误而引起的任何损害

信息， ROHM ，应当承担此类损害概不负责。

本文中规定的技术信息仅是为了表明的典型功能和

为产品应用电路的例子。 ROHM不授予你，或明或

隐，任何许可使用或行使知识产权或由Rohm and持有的其他权益

其他各方。 ROHM应当承担不承担任何责任从产生的任何纠纷

使用这样的技术信息。

本文档中指定的产品意图被与使用一般使用的电子

设备或装置（诸如视听设备，办公自动化设备， commu-

讯设备，电子电器，娱乐设备）。

本文档中指定的产品没有设计成抗辐射。

而ROHM一直努力提高其产品的质量和可靠性，一

产品可能会失败或因各种原因发生故障。

请务必在使用该产品的安全性措施来保护你的设备来实现

对人身伤害，火灾或其它任何损害引起的事件的可能性

任何产品的故障，如降级，冗余，消防和故障安全设计。 ROHM

不承担任何责任不对您使用的任何产品的规定外

范围或者没有按照使用说明书。

该产品并非设计或制造任何设备，设备使用，或

系统，该系统要求的可靠性非常高的水平的故障或失灵，其中

可能会导致直接威胁到人的生命或创建人伤害的危险（如医疗

仪表，交通运输设备，航空器械，核反应器，

燃料控制器或其他安全装置）。 ROHM应承担的任何方式使用任何责任

任何产品的上述特殊用途。如果一个产品打算用于任何

这种特殊用途，请购买前联系ROHM销售代表。

如果您打算出口或海外的船舶的任何产品或技术在此指定的可

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