1/4
S T ü (C T) ü
产品名称
M O对D E升
N}÷ 。
F ê一件T ü - [R (E S)
硅单片集成电路
闪光灯电容充电控制IC
BD4215NUV
1.
2.
内置功率晶体管
可调式变压器的原边峰值电流线性电流与
I_PEAK销
3.充电控制与CHARGE_ON引脚开关
4.包括高精度的满充电电压检测电路和输出引脚
5,各种内置的保护电路( TSD , UVLO , SDP )
6.内置IGBT驱动器
7.拥有员工小包装: VSON010V3030 ( 3.0毫米× 3.0毫米× 1.0毫米)
○
绝对最大额定值(Ta = 25 ° C)
参数
VCC电源电压
SW引脚
VOUT端子电压
输入引脚的电压( CHARGE_ON , I_PEAK , FLASH_ON , IGBT_EN )
符号
VCC
电压
当前
*1
等级
-0.3 7
50
3
-14到50
-0.3 7
-20至+85
-55到+150
150
1270
*2
单位
V
V
A
V
V
°C
°C
°C
mW
VSW
ISW
VVOUT
VI
TOPR
TSTG
TJMAX
Pd
工作温度范围
存储温度范围
结温
功耗
○
工作条件(大= 25℃)
参数
VCC电源电压范围
SW引脚
电压
当前
*3
符号
VCC
VSW
ISW
VI
等级
2.6 5.5
45
2.5
0至VCC
单位
V
V
A
V
输入引脚的电压( CHARGE_ON , I_PEAK , FLASH_ON , IGBT_EN )
* 1脉冲宽度: 100
μs
* 2 :减少10.16毫瓦/°C,在Ta = 25℃以上
(当安装在74.2毫米× 74.2毫米× 1.6毫米环氧玻璃, 4层电路板:表面辐射的6.28毫米铜箔
2
,
铜箔层压在每个层)
○
外标记和尺寸(单位:毫米)
○
PIN号
PIN号
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
引脚名称
保护地
IGBT_OUT
FLASH_ON
XFULL
I_peak
IGBT_EN
Charge_ON
VCC
VOUT
SW
功能
电源GND引脚
IGBT驱动器输出引脚
IGBT驱动器的输出启动信号输入引脚
满充电检测信号输出引脚
的Ipeak电流控制信号输入端子
IGBT驱动器的操作限制输入引脚
充电起始信号输入端子
VCC电源引脚
二次电压检测引脚
开关引脚
本
没有被设计为耐辐射性。
图1外部标记和尺寸
在这个文件的注意事项
日语版的此文件是正规
规格。该文件的翻译版本应该
用于参考。
如果有正式的规格有什么区别
和翻译版本,正式的规格应采取
优先级。
版本B
2/4
○
电气特性(Ta = 25℃ , VCC = V ( CHARGE_ON ) = 3.3V ,V ( I_PEAK ) = 1.0V ,V ( FLASH_ON ) = 0V ,V ( IGBT_EN ) = 0V ,
除非另有规定)。
参数
[整体设备]
VCC的电流消耗1
VCC电流消耗2
VCC电流消耗3
在待机状态下的短路电流
[待机控制CHARGE_ON针]
CHARGE_ON引脚为高电平电压
CHARGE_ON引脚为低电平电压
CHARGE_ON端子吸收电流
当CHARGE_ON短路时反应迟钝
IC启动时间
[变压器初级侧驱动器模块]
SW引脚漏电流峰值
SW引脚的峰值电流1
SW引脚的峰值电流2
SW饱和电压
[充电特性调整块]
I_PEAK灌电流
最大导通时间
最大断时间
[变压器二次侧检测模块]
满充电检测电压
满充电检测电压AC1
XFULL反应时间
满充电检测电压AC2
VOUT端子吸收电流
关检测电压
XFULL引脚为高电平侧导通电阻
XFULL引脚为低电平侧导通电阻
[保护电路块]
UVLO检测电压
UVLO迟滞宽度
[ IGBT驱动模块]
高电平输出短路电流
低电平输出短路电流
FLASH_ON高电平输入电压范围
FLASH_ON低电平输入电压范围
FLASH_ON灌电流
IGBT_EN高电平输入电压范围
IGBT_EN低电平输入电压范围
IGBT_EN灌电流
符号
民
Icc1
Icc2
Icc3
I
机顶盒
V
ch
H
V
ch
L
I
( CHARGE ON)
T
( CHARGE_ON )
顶部
I
SWL
I
PEAK
1
I
PEAK
2
V
SAT
I
( I PEAK )
T
(最大持续时间)
T
( OFFMAX )
V
OUTTH
V
OUTTH_AC1
T
( XFULL )
V
OUTTH_AC2
I
(VOUT )
V
关闭
L
R
XFULL
H
R
XFULL
L
V
UVLO
L
V
UVLOHYS
Ioso
IOSI
V
FLASH_ON
H
V
强制闪光
L
I
(强制闪光)
V
IGBT_EN
H
V
IGBT EN
L
I
( IGBT EN )
65
75
115
-
2
-
12
6
17.5
-
0.77
1.57
-
-
25
12
29.7
29.66
160
30.11
1
-1.3
-
-
1.9
150
90
25
2
-
12
2
-
4.5
目标值
标准
马克斯。
90
95
140
-
-
-
24
12.5
60
-
0.87
1.67
0.3
2.5
50
25
30
30.27
360
30.72
2
-0.5
1
1
2.05
200
140
40
-
-
24
-
-
6.5
145
150
200
1
-
0.6
36
25
130
1
0.97
1.77
0.6
5
100
50
30.3
30.87
480
31.33
4
-0.2
2
2
2.2
250
200
55
-
0.6
36
-
0.6
10
单位
条件
mA
mA
mA
μA
V
V
μA
μs
μs
μA
A
A
V
μA
μs
μs
V
V
纳秒
V
mA
V
k
k
V
mV
mA
mA
V
V
μA
V
V
μA
在输出ON ,V ( I_PEAK ) = 0V
在输出ON ,V ( I_PEAK ) = 1V
在输出ON ,V ( I_PEAK ) = 3V
V(CHARGE_ON)=0V
V(CHARGE_ON)=3.3V
时间V( CHARGE_ON ) = "H" → VSW = "L"
V(SW)=45V
V(I_PEAK)=0V
V(I_PEAK)=3V
I(SW)=0.5A
根据图测量。 2-1测量电路
图。
根据图测量。 2-1测量电路
图。
根据图测量。 2-2测量电路
图。
V(VOUT)=30V
V(XFULL)=VCC-0.5V
V( XFULL ) = 0.5V ,V ( VOUT ) >VOUTTH
VCC检测(下降)
V( FLASH_ON ) = 3.3V ,V ( IGBT_OUT ) = 0V ,
V( IGBT_EN ) = 3.3V ,V ( CHARGE_ON ) = 0V
V( FLASH_ON ) = 0V ,V ( IGBT_OUT ) = 3.3V ,
V(IGBT_EN)=3.3V
V( IGBT_EN ) = 3.3V ,V ( CHARGE_ON ) = 0V
V( IGBT_EN ) = 3.3V ,V ( CHARGE_ON ) = 0V
V(FLASH_ON)=3.3V
V( FLASH_ON ) = 3.3V ,V ( CHARGE_ON ) = 0V
V( FLASH_ON ) = 3.3V ,V ( CHARGE_ON ) = 0V
V(IGBT_EN)=3.3V
○
测量电路图完全充电
检测电压AC1
○
测量电路图完全充电检测电压
AC2
失效直到XFULL电压的时间
为H → L时VOUT后
电压超过30V ( XFULL反应
时间),并在所述电压VCOUT
时间被测量。
该VCOUT电压
测定时XFULL
电压变为H →升。
XFULL反应时间
当VOUT电压
30V或更多:
脉冲宽度= 1usec
当音频电压是
3V或多个:
脉冲宽度= 340nsec
图2-1测量电路图和时序图
图2-2测量电路图和时序图
○
框图
版本B
3/4
关闭实时检测
如图3所示。框图
○
UVLO , TSD和SDP
VCC
ヒステリシス
迟滞
UVLO (退出)
UVLO检测电压
t
V( CHARGE_ON )
UVLO検出により動½停止
操作停止,由于UVLO检测
由于UVLO释放操作将重新启动
UVLO解除により動½復帰
t
V (VOUT )
操作停止因
チップ温度上昇により動½停止
操作重新启动由于降低芯片的温度
增加芯片
チップ温度下降により動½復帰
T
SDP
t
V( CAP)
电压在充电完成
充電完了電圧
t
I(VBAT)
t
A
B C
D
E
F
G
H
I
图4时序图:在保护电路工作原理
UVLO
如果VCC电压减小到在所述电特性或更少指定的UVLO检测电压,
欠压锁定保护电路被激活,充电操作暂时停止。 (见时间
○
和
○
in
C
E
图4 )。在这之后,当VCC电压变为UVLO解除电压以上的电压时,充电操作
自动重新启动。 (见时间
○
和
○
在图4中)。
D
F
这UVLO也适用于该IGBT_OUT引脚。如果VCC电压变为UVLO检测电压以下时,
该IGBT_OUT电压被强制设置为"L" 。
过热关机( TSD )
它防止热失控的集成电路由于过度的温度上升( Tj>185 ℃, [typ ])。后
检测,充电操作暂时停止(见时间
○
在图4中) ,并且当芯片温度
G
减小, ( Tj<155 ° C, [ TYP ] ) ,它会自动重新启动。 (见时间
○
在图4中)。
H
VOUT引脚短路检测( SDP )
16
如果VOUT引脚到期GND电平的任何故障和PowerTr重复开关2 ( = 65536 )
次是在最大关断时间将SDP计数数( TSDP ) ,则判断为错误,并且
充电操作被强制停止。 (见时间
○
在图4中。)如果CHARGE_ON销从变
B
"L"到"H"和UVLO检测被释放出来,重新启动。
版本B
4/4
○
使用注意事项
1.
绝对最大额定值
当印象深刻的电压,操作温度范围等,超过绝对最大额定值的可能性
损坏或破坏可能存在。此外,它不可能假定一个破坏性的情况下,如短路
模式,开路模式,等等。如果一个特殊的模式超过绝对最大额定值的假设,请检讨
提供物理安全手段,如保险丝等
地线电位(不包括SW , VOUT引脚)
保持PGND引脚电位在操作条件下的最低水平。此外,保持脚的除外
PGND引脚的电压低于保护地线引脚电压,包括实际的暂时现象更高。
但是,请VOUT引脚处的电压比在绝对最大额定值规定的电压高。
热设计
制定出足够的裕量服用功耗(PD )的散热设计,在实际操作条件为
帐户。
保护电路
这种集成电路的输出电路不具有对异常情况如过电流内置的保护电路
保护。因此,如果负载超过封装的电源接通或发生短路时,IC可能被损坏。
在使用前,仔细设计围绕该组的电路。
引脚与错之间安装短路
在PCB上安装IC时足够谨慎是必需的IC方向或位移。如果IC安装不正确,也可能
破碎。此外,毁灭的威胁可能存在造成的产出之间或异物入侵短路
输出电源和GND 。
公共阻抗
当提供电源和GND布线,以降低公共阻抗得到充分的考虑,还原
波纹(即使粗而短的布线,减小波纹通过LC等)尽可能。
IC引脚输入
这是单片IC ,并具有P
+
隔离和P衬底的每个元件之间的元件隔离。
由P层和N层的各元素的,一个形成PN结及各种寄生元件被配置。
例如,电阻器和晶体管被连接到如图Fig. -5的销;
○ P -N
结作为一个寄生二极管时GND > (引脚A)中,在电阻器的情况下,并且当接地> (引脚B)中
在晶体管( NPN型)的情况下。
○另外,
一个寄生NPN晶体管操作由N层另一元件的相邻的前一个二极管
案例晶体管( NPN )的GND时, > (引脚B) 。
寄生元件因此出现过,因为IC的结构的电势关系。寄生
元素拉出来干扰,这可能是故障或损坏的原因的电路。因此,过大
警告是必需的,以避免其导致的施加电压到输入引脚下的寄生元件的操作
比GND (P板)等。
电阻器
(引脚
A)
(引脚
B)
晶体管
( NPN )
B
E
C
2.
3.
4.
5.
6.
7.
½
½
GND
N
N
P型衬底
P
N
寄生元件
N
N
P型衬底
寄生元件
N
GND
寄生元件
GND
图5简化的结构示例,双极IC
版本B
½
½
P
+
P
P
+
N
P
+
P
+
(引脚
A)
通告
笔记
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