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B37956K5105K062
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替代产品
提款日期
2008-08-01
2008-08-01
2008-08-01
2008-08-01
2008-08-01
2008-08-01
2008-08-01
2008-08-01
2008-08-01
最后截止日期
订单
2009-07-31
2009-07-31
2009-07-31
2009-07-31
2009-07-31
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去年出货量
2009-10-31
2009-10-31
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2009-10-31
2009-10-31
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多层陶瓷电容器
X7R
特点
■
■
■
■
■
芯片
容积效率高
非线性电容变化
绝缘电阻高
高脉冲强度
AEC-Q200标准
应用
■
阻塞和连接
■
脱钩
■
干扰抑制
终止
■
焊接：镍隔板端子（NI ）
■
对于导电粘合：银钯终止（银钯）的要求
选项
■
可应要求提供替代电容公差
配送方式
■
纸板和吸塑带（吸塑带芯片厚度
1.2
±
在0.1mm和尺寸的情况下，
1210),
180毫米和330毫米的卷筒可
■
散装案例外壳尺寸0603 （ 16 V ， 25 V ， 50 V）和0805 （ 50 V ）
电气数据
温度特性
马克斯。相对电容变化
在-55
°
C至+ 125
°
C
气候类别（ IEC 60068-1 ）
标准
电介质
额定电压
1)
测试电压
电容范围
2)
/ E系列
耗散因子（极限值）
绝缘电阻
3)
在+ 25
°
C
绝缘电阻
3)
在125
°
C
时间常数
3)
在+ 25
°
C
时间常数
3)
在125
°
C
工作温度范围
老龄化
4)
1 ）注意：在AC线路无操作。
2 ）另见章节“ HighCV ” 。
X7R
D
C/C
V
R
V
TEST
C
R
黄褐色
d
R
插件
R
插件
t
t
T
op
±
15
55/125/56
EIA
2级
16, 25, 50, 100, 200, 500
2.5 · V
R
/5 s
100 pF的... 1 μF （ E3 / E6 ）
< 25 · 10
–3
< 35 · 10
–3
对于16 V
>10
5
>10
4
>1000
>100
–55 … +125
是的
%
VDC
VDC
M
W
M
W
s
s
°
C
3 ）对于C
R
>10 nF的时间常数
t
= C·
插件
给出。
4 ）请参阅本章“通用技术资料” ， “老龄化” 。
请阅读
注意事项和警告
和
重要提示
在这个文件的结尾。
3
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