P L I M I N A R
目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
MCP框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
闪存框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
特殊处理的说明FBGA封装.................... 7
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
表1.设备总线操作，闪字模式， CIOf = V
IH
... 11
表2.设备总线操作闪存字节模式， CIOf = V
SS
....12
图3.程序操作............................................. ............ 26
芯片擦除命令序列........................................... 26
扇区擦除命令序列........................................ 26
擦除暂停/删除恢复命令........................... 27
图4.擦除操作............................................. ................. 27
表14.命令定义（闪字模式） ...................... 28
表15.自动选择设备ID （字模式） .............................. 28
表16.命令定义（闪存字节模式） ....................... 29
表17.自动选择设备ID （字节模式） ............................... 29
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。三十
DQ7 ：数据＃投票............................................. .................... 30
图5.数据＃轮询算法........................................... ....... 30
字/字节配置.............................................. ......... 13
对于读阵列数据要求................................... 13
写命令/命令序列............................ 13
加快程序运行.......................................... 13
自选功能................................................ ........... 13
同时读/写操作零延迟....... 13
待机模式................................................ ........................ 14
自动休眠模式............................................... ............ 14
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ... 14
输出禁止模式............................................... ............... 14
表3.设备银行部............................................ ............ 14
顶级引导扇区的设备............... 15表4.扇区地址
表5.前引导设备................ 15 SecSi扇区地址
对于底部引导扇区的设备........... 16表6扇区地址
对于底部启动设备.................. 16表7. SecSi地址
RY / BY ＃ ：就绪/忙＃ ......................................... ................... 31
DQ6 ：切换位I ............................................. ....................... 31
图6.切换位算法............................................ ............ 31
DQ2 ：触发位II ............................................. ...................... 32
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ... 32
DQ5 ：超过时序限制............................................. ... 32
DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. .......... 32
表18.写操作状态............................................ ....... 33
自选模式................................................ ..................... 17
表8.前引导扇区/扇区块的保护/非地址
保护................................................. ....................................... 17
表9.底部引导扇区/扇区块地址
为保护/ unprotection的.............................................. ............... 17
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 34
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 34
工业级（I ）设备............................................. ............... 34
V
CC
F / V
CC
客户供应电压............................................... .... 34
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 35
CMOS兼容................................................ .................. 35
SRAM DC和操作特性。 。 。 。 。 36
零功耗闪存.............................................. ................... 37
图9.我
CC1
电流与时间（显示主动和自动休眠
电流） ................................................ ........................................ 37
图10.典型I
CC1
与频率............................................ 37
写保护（ WP ＃ ） ............................................ .................... 17
临时机构/部门撤消座............................. 18
图1.临时机构撤消操作........................... 18
图2.在系统部门/部门块保护和撤消Algo-
rithms ................................................. ............................................. 19
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 38
图11.测试设置............................................. ....................... 38
表19.测试规范............................................. ............ 38
键切换波形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 38
图12.输入波形和测量水平................. 38
SecSi （安全硅）部门闪存区.......... 20
工厂锁定： SecSi部门编程，并受到保护
工厂................................................ .......................... 20
客户可锁定： SecSi部门未编程或亲
tected在工厂.............................................. ............. 20
硬件数据保护............................................... ....... 20
低V
CC
写禁止................................................ ........... 20
写脉冲“毛刺”保护............................................ 21
逻辑禁止................................................ ...................... 21
上电写禁止............................................. ............ 21
通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 。 21
表10. CFI查询标识字符串........................................ 21
系统接口字符串............................................... .................... 22
表12.设备几何定义............................................ 22
表13.主要供应商特定的扩展查询...................... 23
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 39
SRAM CE＃的时机............................................. ................... 39
图13.时序图之间交替
SRAM到Flash ............................................... ................................ 39
闪存只读操作............................................. .... 40
图14.读操作时序............................................ ... 40
硬件复位（ RESET ＃ ） ............................................ ........ 41
图15.复位时序............................................. .................. 41
闪字/字节配置（ CIOf ） .................................... 42
图16. CIOf时序进行读操作................................ 42
图17. CIOf时序写操作................................ 42
闪存擦除和编程操作.................................... 43
图18.程序操作时序..........................................
图19.加速程序时序图..........................
图20.芯片/扇区擦除操作时序..........................
图21.返回到后端的读/写周期时序......................
图22.数据＃投票计时（在嵌入式算法） 。
图23.触发位计时（在嵌入式算法） ......
图24. DQ2与DQ6 ........................................... ......................
44
44
45
46
46
47
47
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 24
读阵列数据............................................... ................. 24
复位命令................................................ ..................... 24
自选命令序列............................................ 24
进入SecSi部门/退出SecSi部门命令序列.. 25
字节/字编程命令序列............................. 25
解锁绕道命令序列.................................. 25
临时机构/部门撤消座............................. 48
图25.临时机构/部门撤消座
时序图................................................ .............................. 48
图26.行业/部门块保护和撤消
2002年1月9日
Am42DL16x4D
3
QQ：2880707522 复制
