5.0 mm
包装尺寸
DIA LED
灯
REV ： A / 1
520LB7C-F2
项
树脂
引线框架
注意：
物料
环氧树脂
电镀锡铁合金
1.所有尺寸以毫米为单位。
2.Tolerance为±0.25mm （ 0.010 " ）
除非另有规定ED 。
下法兰3.Protruded树脂
为1.5mm （ 0.059 " ）最大。
4.Lead间距是衡量地方
引线出现从包装。
5.Specification如有变动
恕不另行通知
6.highlight <-400V LED可
承受最大静态水平时，
组装或操作（ HBM） 。
7.灯具有尖锐的和硬
这可能会伤害人的眼睛点或
手指等，所以请给予足够的
关怀的处理。
图号。 DS- 35-07-0016
日期： 2008-12-24
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HD-R/RD013
5.0 mm
焊接
法
DIA LED
灯
REV ： A / 1
520LB7C-F2
焊接条件
备注
焊锡不大于3mm更接近从
DIP
焊接
浴温度： 260 ℃
浸渍时间： 5秒，1次
封装基
使用助焊剂， “树脂FLUX ”
值得推荐。
temperatuare治愈的附加数据
供你参考
焊接过程中，注意不要
按铁对的前端
导致。
烙铁： 30W或更小
焊接
温度的铁尖： 360
℃
或低级（为了避免热量从被
铁
直接转移到引线，保持
焊接时间： 3秒钟内。
领先一对镊子
焊接时
1 ）当焊接LED的导线的条件是包固定面板（参见图1 ） ，
要小心，不要强调用烙铁头的线索。
L E A D W R我（E S）
P A N é升
(Fig.1)
2）焊接导线到引线，工作与图（参见图2 ），以避免应力的包。
L E A D
W R我（E S）
L E A V é
一。S L I G H T
L E A R A N权证
(Fig.2)
关于在镀锡烘箱产品镀锡溶液中，化合物的子溶液制成锡&的
铜，银，提出用260摄氏度的比例的温度
合金化的解决方案是锡95.5 ：铜3.5 ： 0.5银按百分比。镀锡的时间是不断3
秒。
图号。 DS- 35-07-0016
日期： 2008-12-24
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