5.0 mm
DIA LED
灯
520HR3C-F2
包装尺寸
注意：
1.所有尺寸以毫米为单位。
2.Tolerance为±0.25mm （ 0.010 " ）
除非另有规定ED 。
下法兰3.Protruded树脂
为1.5mm （ 0.059 " ）最大。
4.Lead间距是衡量地方
引线出现从包装。
5.Specification如有变动
恕不另行通知
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HD-R/RD013
5.0 mm
DIA LED
灯
520HR3C-F2
特点
* 5.0毫米DIA LED灯
*高发光强度输出。
*低功耗。
*高效率。
*多功能安装在交配板或面板。
* I.C.兼容。
* PB免检产品
芯片资料
*芯片材质： GaAlInP /砷化镓
*发光颜色：红ULTRA
*镜片颜色：无色透明
绝对最大额定值（ TA = 25 ° C）
符号
P
AD
V
R
I
AF
I
PF
－
TOPR
TSTG
参数
每个芯片功耗
反向每个芯片电压
连续正向电流每芯片
峰值正向电流每芯片（免税0.1,1KHz ）
降额
直线从25℃每个芯片
工作温度范围
存储温度范围
超红
80
5
30
60
0.40
单位
mW
V
mA
mA
毫安/°C的
-25°C至85°C
-40 ° C至85°C
Lead Soldering Temperature½1.6mm(0.063 inch) From Body½260°C ± 5°C for 5 Seconds
光电特性： （ TA = 25 ° C）
符号
V
F
I
R
λ
D
λ
2θ1/2
I
V
FBLK
VDD
参数
正向电压
反向电流
主波长
谱线半宽
半强度角
发光强度
IC闪烁频率
工作电压
测试条件
I
F
= 20mA下
V
R
= 5V
I
F
= 20mA下
I
F
= 20mA下
I
F
= 20mA下
I
F
= 20mA下
Vdd=5Vdc
1.30
2
633
20
20
2500
1.60
5
1.90
15
分钟。
典型值。马克斯。单位
2.0
2.6
100
V
A
nm
nm
度
MCD
Hz
V
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HD-R/RD014
5.0 mm
焊接
法
DIA LED
灯
520HR3C-F2
备注
焊锡不大于3mm更接近从
封装基
使用助焊剂， “树脂FLUX ”
值得推荐。
焊接条件
DIP
焊接
浴温度： 260 ± 5 ℃
浸泡时间： 5秒
焊接过程中，注意不要
按铁对的前端
烙铁： 30W或更小
导致。
焊接
温度的铁尖： 260
℃
或低级（为了避免热量从被
铁
焊接时间： 5秒以内。
直接转移到引线，保持
领先一对镊子
焊接时
1 ）当焊接LED的导线的条件是包固定面板（参见图1 ） ，
要小心，不要强调用烙铁头的线索。
L E A D W R我（E S）
P A N é升
(Fig.1)
2）焊接导线到引线，工作与图（参见图2 ），以避免应力的包。
L E A D
W R我（E S）
L E A V é
一。S L I G H T
L E A R A N权证
(Fig.2)
关于在镀锡烘箱产品镀锡溶液中，化合物的子溶液制成锡&的
铜，银，提出用260摄氏度的比例的温度
合金化的解决方案是锡95.5 ：铜3.5 ： 0.5银按百分比。镀锡的时间是不断3
秒。
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5.0 mm
DIA LED灯
520HR3C-F2
3）类似地，当夹具被用来焊接LED到PC板上，照顾尽可能地向
避免转向信息（参见图3） 。
P C B o一个R D所
（F ）
ig.3
夹具
应该避免4）钎焊后的重新定位尽可能。如果不可避免，一定要
保持与上述铁杆焊接条件：选择一个最适合的方法
保证最小应力到LED。
之后， LED的温度恢复到5 ）焊接后的切割铅应该只执行
常温。
LED安装方法
1 ）安装时使用LED的情况下，如图4所示，确保安装持有
PC板相匹配的引线的间距正确地容忍各自的维
组件包括LED应考虑到在设计尤其是当帐户
情况下，印刷电路板等，以防止引线和电路板的孔，所述的倾斜失准
该板的通孔的直径应比导线的尺寸稍大。可选地，所述
孔的形状应使椭圆形。 （参见图4 ）
例
PC板
Fig.4
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