- 贴片胶的化学组成2016/9/14 20:59:52 2016/9/14 20:59:52
- 表面组装贴片胶通常由基体树脂、固化剂和A2511-B4固化促进剂、增韧剂和填料组成。(l)基体树脂是贴片胶的核心,一般使用环氧树脂和丙烯酸酯类聚合物。近年来也用聚氨酯、聚酯、有机硅...[全文]
- 整机质检 2016/9/1 20:39:31 2016/9/1 20:39:31
- 电子产在调试合格之后,要根据产品设计F1250T-R的技术要求和I艺要求进行必要的检验(质量检验和验收),捡验合格后才能投入使用:可1认说,质量检验是生产过程中必要的工序,是保证产品质量的必要手...[全文]
- 硬磁材料2016/8/18 21:50:15 2016/8/18 21:50:15
- 硬磁材料(叉称永磁材料)的主要特点是具有高矫顽力。其经饱和磁化后当外磁场撤除后磁性并不完全消失,G6KU-2F-Y-TRDC45而能在较长时间内仍保留相当强的磁性♂主要用来储藏和供给磁能,作为磁...[全文]
- 电介质的极化和介电常数2016/8/17 21:14:03 2016/8/17 21:14:03
- 电介质的极化现象。电介质OB2269CCPA中的绝大多数电荷是被束缚的,在电场作用下,这些束缚电荷将按其所受作用力的方向发生位移e当电场撤除时,这些束缚电荷叉恢复到原来的位置。在某些极性分子中,...[全文]
- 敞口喷淋头配高速旋转盘式反应室2016/7/28 22:08:43 2016/7/28 22:08:43
- 敞口喷淋头配高速旋转盘式反应室:该产品为中晟公司技术,综合利用了喷淋头进气和高速旋转转盘技术的优点,反应腔结构如图⒈11所示。A914BYW-1R2M喷淋头设计配高速旋转转盘,两者间的距离超过5...[全文]
- 原材料气源供应系统 2016/7/28 21:28:27 2016/7/28 21:28:27
- 原材料气源供应系统的功能是向反应室内输运和提供各种反应气源。通过配A1109AS-H-1R6N置高精密的质量流量计、压力控制计、特殊设计的精密阀门等,该系统可以精确控制气源的供应量、供应时间和顺...[全文]
- MOCVD技术的背景知识2016/7/27 21:48:11 2016/7/27 21:48:11
- MOcVD技术始于⒛世纪50年代中期I1’刀。当时是在蓝宝石衬底上生长GaAs,由于两者晶格失配较大,不是严格意义上的晶格外延,所以称为“淀积”或“沉积”。HD64F2161BTE10V实际材料...[全文]
- 81C55的命令字和状态字2016/7/19 21:14:09 2016/7/19 21:14:09
- 81C55中的PA、PB、PC口及计数器均可以编程控制,单片机可以通过写命令字来进行对它们的控制,可以通过读取状态字来了解它们所处的状态。AD7888ARUZ-REEL命令字和状态字寄存器公用一...[全文]
- T0在方式3下的T1方式2结构2016/7/16 18:44:11 2016/7/16 18:44:11
- 当定时/计数器0工作于方式3时,定时/计数器1还可以工作在方式0、方式1和方式2,REF02AU但不能工作于方式3;定时/计数器1的工作模式设为方式3时,定时/计数器1停止工作。如果定时/计数器...[全文]
- 其他装朕辅料简介 2016/5/29 20:05:57 2016/5/29 20:05:57
- (1)导热类材料导热类材料主要用于工作时HD404222D96S发热较大的元器件的散热,如CPU芯片肋⒑s管等的散热。(2)三防漆三防漆主要用于工作环境...[全文]
- 耐热性要求2016/5/28 18:37:13 2016/5/28 18:37:13
- IPσJEDECJ-sTDCl⒛D推荐的有铅元器件耐温等级要求如表4,5所示。IPC//JEDECJ-sTD-0⒛D推荐的无铅元LMH900M076器件耐温等级要求如表4.6所示。...[全文]
- 嵌人式微处理器仿真 2016/5/12 20:47:09 2016/5/12 20:47:09
- 在1.2节中以Proteus支持的嵌入式微处理为核心探讨了Proteus的发展历程。在Protcus8版本里不仅可以对嵌入式微处理器进行仿真,而且可以对其进行调试,TSC426EBA这是其他ED...[全文]
- 示波器的应用2016/4/20 20:55:40 2016/4/20 20:55:40
- 示波器的应用利用X-y模式产生李沙OCM8001-03育波形（配套电子资源实例为chap7中的lishayu.pdsprj）。原理图、示波器参数如图7-60所示，测量...[全文]
- 层次电路图的设计实例2016/4/16 18:52:42 2016/4/16 18:52:42
- 总结上面的内容，MMBTA94LT1G得出层次电路设计的以下步骤：(1)选择子电路模式，并在编辑区合适的位置拖出一个父电路实体框（即父图）。(2)选择子电路模式，从对...[全文]
- 液体或气体介质的吸收系数仅与介质的浓度成正比2016/4/12 19:17:43 2016/4/12 19:17:43
- 液体或气体介质的吸收系数仅与介质的浓度成正比。因此，当介质的厚度d-定时，光电IB0505LS-1W检测器上接收的光通量仅与待测介质的浓度有关。这种方式可以用于检测液体或气体的浓度、透明度或混浊...[全文]
- Hide:是对模型和封装文本属性参数的隐藏2016/4/6 21:15:50 2016/4/6 21:15:50
- Hide:是对模型和封装文本属性参数的隐藏，主要有ShowAll、HideAll、HidcValue和Hidehref="http://www.51dzw.com/ADM_S/ADM810SAR...[全文]
- 放置元器件2016/4/6 20:48:00 2016/4/6 20:48:00
- 当从元器件库中选择好元器件后，就要在原理图编辑区中放置元器件，放置元器件有两种方法：(1)单击对象选择器中的元器件(如图2-63(a)所示），同时该元器件也出现在预览窗口中，ADM...[全文]
- 设置元器件的属性2016/4/5 18:53:59 2016/4/5 18:53:59
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- 具有高级分析参数的元器件符号2016/3/13 16:50:41 2016/3/13 16:50:41
- 在Capture中绘制电路图时，选择执行Place—Part命令，选择一个元器仵后，如果J0006D01BNL这时对话框右下角出现了标志图标爝（见图6.1），即说明该元器件具有高级分析用的参数。...[全文]
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