表面组装贴片胶通常由基体树脂、固化剂和A2511-B4固化促进剂、增韧剂和填料组成。

   (l)基体树脂是贴片胶的核心,一般使用环氧树脂和丙烯酸酯类聚合物。近年来也用聚 氨酯、聚酯、有机硅聚合物以及环氧树脂一丙烯酸酯类共聚物。

   (2)囤化剂和固化促进剂。常用的固化剂和固化促进剂为双氰胺、三氟化硼乙胺络合物、咪唑类衍生物、酰胺、三嗪和三元酸酰肼等。

   (3)增韧剂。由于单纯的基体树脂固化后较脆,为弥补这一缺陷,需在配方中加入增韧剂。常用的增韧剂有邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、液体r腈橡胶和聚硫橡胶等。

   (4)填料。加入填料后可提高贴片胶的电绝缘性能和耐高温性能,还可使贴片胶获得合适的黏度和黏结强庋等。常用的填料有硅微粉、碳酸钙、膨润土、白碳黑、硅藻土、钛白粉、铁红和碳黑等。