- 焊盘引线孔的直径2017/7/18 19:59:46 2017/7/18 19:59:46
- 引线孔在焊盘中心,它的孔径应该比所焊接的元器件引线的直径略大一些,不能太小,以防插装元器件困难。SG3524N引线孔的孔径也不能太大,孔太大容易造成虚焊、气孔等缺陷,使焊接的机械强度变差。元器仵...[全文]
- 焊接质量检测2017/7/16 12:40:11 2017/7/16 12:40:11
- 焊点的质量决定了电路的电气连接是否可靠、力学性能是否牢固、外表是否光洁美观。K9K1G08UOM-YCBO焊点的质量要求电路板焊完以后,要认真进行目测。可先将元器件一...[全文]
- 焊料的特点和选用2017/7/15 12:58:18 2017/7/15 12:58:18
- 在电子产品装配中广泛使用的锡、铅焊料具有以下特点。(1)熔点低。锡铅焊TAS5186ADDVR料的熔点最低为180℃,比较适合用在对温度十分敏感的电子元器件的焊接上,此时可选择笏W...[全文]
- 容器的标注方法2017/7/10 21:54:50 2017/7/10 21:54:50
- 电容器的标注方法有直标法、文字符号法、数码法和色标法。1)直标法AD9858/PCBZ直标法是指将电容器的容量、耐压和允许误差等主要参数直接标注在电容器外壳表面上。其...[全文]
- EMC技术标准的起源 2017/7/9 9:39:42 2017/7/9 9:39:42
- 在19M年,国际电I委员会就成立了无线电干扰特别委员会,简称CIsPR,专门研究无线电干扰问题,制定有关标准,旨在保护广播接收效果。M21441G-14当初只有少数国家参加该委员会,如比利时、法...[全文]
- 平行板天线(Paralle1plate antenna)测试法2017/7/4 20:43:55 2017/7/4 20:43:55
- 在测试的对象上,平行板天线(Para11elplateantenna)测试法类似于自由场测试法c但它适合于较低频带范围的测试,且特别适用于低频电场测试:OPA2188AIDGKR测试所适用的频率...[全文]
- 汽车电子、电气零部件的辐射发射测试设备2017/7/3 20:52:58 2017/7/3 20:52:58
- 汽车电子、电气零部件的辐射发射测试设备汽车电子、电气零ISO124U/1K部件的辐射发射测试目的是为了汽车内部电子电气部件所产生的辐射发射,包括来自壳体、所有部件、电缆及连接线上的...[全文]
- 放大器在加人交流信号后易产生饱和失真2017/6/23 21:01:42 2017/6/23 21:01:42
- 静态工作点是否合适,对放大器的性能和输出波形都有很大影响。如静态工作点偏MSP430G2553IN20高,放大器在加人交流信号后易产生饱和失真,此时U()的负半周将被削底;如静态工作点偏低,则易...[全文]
- 微电子器件制造生产实习 2017/6/3 22:34:48 2017/6/3 22:34:48
- 微电子工艺课程的设置通常除了课堂理论教学之外,实践教学部分也是必不可少的内容。在附TA4004F录A中介绍以双极型硅平面晶体管制造I艺及参数测试为内容的微电子生产实习。主要实习内容...[全文]
- 圆片级封装(WLP)技术2017/6/1 21:10:17 2017/6/1 21:10:17
- 通常,集成电路芯片的Al焊区是分布在芯片周边的.这是为了便于WB和TAB焊接。随着集成PCF8598C-2-LF度的日益提高,功能的不断增加,其I//O引脚的Al焊区数越来越多(数百至数千个),...[全文]
- nMOS LDD的形成2017/5/30 12:25:54 2017/5/30 12:25:54
- nMOSLDD的形成光刻形成掩膜nMOs;I'DD注人P十离子。pM(BLDD的形成PAM3101DAB280光刻形成掩膜pMC)S;I'DD注入B+离...[全文]
- 非均匀沟道掺杂2017/5/30 12:11:52 2017/5/30 12:11:52
- 随着MOS器件尺寸的缩小,当栅长小于0.1um时,为控制短沟道效应,最初的努力是提高衬底掺杂浓度(大于101:扯om√cm3),但这引发了一系列问题,如阈值电压升高、结电容增加、载流子有效迁移率...[全文]
- 射频气体辉光放电2017/5/19 21:12:29 2017/5/19 21:12:29
- 采用交变电场代替直流电场激发气体辉光放电时,如果交变电场是50~60Hz的低频电场,K4B1G0846E-HCK0因频率较低,气体辉光放电类似于直流情况,只是阴极和阳极两个电极交替...[全文]
- 热氧化过程中杂质的再分布 2017/5/12 21:37:49 2017/5/12 21:37:49
- 当掺杂的硅被热氧化时,会形成一个把⒊和⒊o2分开的界面,即⒊/SiO2界面。在氧化过ONET1191PRGTR程中这个界面是不断向硅中移动的,因此原先在硅中的杂质在界面上要进行重新分布,直到界面...[全文]
- 切片工艺2017/5/8 20:34:00 2017/5/8 20:34:00
- 制备好的单晶硅锭经切片加工得到硅片。切片工KA2206B艺流程为:切断→滚磨→定晶向一切片→倒角→研磨→腐蚀→抛光艹清洗→检验。各工艺的具体内容如下。...[全文]
- 电磁继电器(EMR)简称继电器2017/5/5 20:44:14 2017/5/5 20:44:14
- 电磁继电器(EMR)简称继电器。它是由GF4410控制电流通过线圈所产生的电磁吸力驱动磁路中的可动部分而实现触点开、闭或功能转换的。灵敏继电器是其中常见的一类，由于它灵敏度高、驱动电流小、耗电省...[全文]
- 空间环境监测器(SEM)2017/5/4 19:16:15 2017/5/4 19:16:15
- SEM设备测量近地太阳-地球的电磁环境,“空间天气”的变化能影响到电离层无线电、Q22MA5061013200超视距雷达、电力传输、更重要的是高空飞机上的人员、航天飞机及空间站。ⅩRS监视太阳总...[全文]
- 强对流等灾害性天气进行重点观测2017/5/3 21:45:28 2017/5/3 21:45:28
- 2012年1月13日8时56分,我国自主M29F040-90N1研制的第四颗业务静止气象卫星风云二号"星(FY-2F)在西昌卫星发射中心由长征三号甲运载火箭成功发射升空。该星的成功发射,对于确保...[全文]
- 对系统误差特性的要求2017/5/2 21:20:30 2017/5/2 21:20:30
- 红外自动跟踪系统同其他自动跟踪系统一样,是一个闭环负反馈控制系统。为使整M24C64-WMN6P个系统稳定、动态性能好及稳态误差小,同时为满足跟踪角速度及精度要求,则对方位探测系统的输出误差特性...[全文]
- 锗和硅是两种重要的半导俸2017/4/30 19:17:27 2017/4/30 19:17:27
- 锗和硅是两种重要的半导俸，在固态G10N60RUFD器件时代之初，第一个晶体管是由锗制造的。但是锗在工艺和器件性能上有问题。它的937℃熔点限制了高温工艺，更重要的是，它表面缺少自然发生...[全文]
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