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高通将单芯片系列解决方案扩展到了CDMA2000 1X双频网络2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　容量增加、功耗降低、定位功能使主流设备外形更加小巧、功能更加丰富 　　伦敦，码分多址（cdma）和其它领先无线技术的先驱及创新厂商美国高通公司（nasdaq：qcom）今天宣布，公司已经...[全文]
Atmel推出新型家用无线电前端硅锗IC2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
atmel近日宣布推出基于硅锗(sige)的新型前端集成电路(front-end ic)——atr0981。通过sige技术的应用以及该设备的较广工作频率范围(300mhz至500mhz)，可...[全文]
飞兆芯片组提高多种同步降压转换器应用的电流密度和开关性能2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 推出同步降压转换器芯片组，其设计特别利用最新的 imvp (英特尔移动电压定位) 技术规范，在笔记本电脑中优化效率和空间。...[全文]
卓联推出第二款语音处理芯片 可改善语音质量并降低噪声2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　卓联半导体公司今天推出了旨在改善被广泛应用的免提通信的语音质量并降低噪声的语音处理器件系列中的第二款芯片，这些免提通信应用包括车载套件、桌面电话和对讲系统等。 　　zl38003 aec（...[全文]
Supertex推出高输出电压EL灯驱动IC2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
supertex公司近日推出了一种高压电致发光(el)灯驱动ic hv859，该器件采用了supertex公司的专利技术，能提高输出电压并降低音频噪声，可用于手机键盘、lcd背光、gps手机、...[全文]
卓联新型语音芯片采用声回波消除，简化免提系统设计2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
卓联半导体(zarlink)近期推出语音处理器件系列的第二款芯片zl38003，旨在改善被广泛应用的免提通信的语音质量并降低噪声，可应用于免提通信应用，包括车载套件、桌面电话和对讲系统等。 ...[全文]
AKM开发出首款3轴指南针，面向GPS产品应用2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
akm近期开发业界首个集成3轴电子指南针，它集成了三个霍尔效应传感器和一个混合信号处理芯片。这款电子指南针ak8970n主要用于gps产品，可测量地球在x、y和z方向的磁场大小。 据介绍...[全文]
Actel推出全球首款混合信号FPGA 开创系统开发新天地2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　actel公司宣布推出全球首个混合信号fpga产品系列 -- actel fusion™ 融合可编程系统芯片 (psc)，且可立即供货，该系列可满足系统工程人员对于能简化设计的器...[全文]
台湾第一大机顶盒厂商其乐达（Cheertek）获得 MIPS32® 4KEc® 核心授权，开发新一代机顶2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　业界标准处理器架构与数字消费性消费核心方案领导供货商 mips technologies（美普思科技）日与台湾数字消费娱乐性产品市场，系统层级解决方案的领导 ic 设计商其乐达公司（chee...[全文]
ANADIGICS推出WLAN及MIMO前端IC，面向多媒体无线应用2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　anadigics inc.日前推出两款用于无线局域网(wlan)移动以及多入多出(mimo)应用的前端产品，包括用于802.11b/g的awl6254和802.11a的awl6...[全文]
SDK推出GaN近紫外线和绿色LED芯片2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　showa denko k.k. (sdk)日前推出采用氮化镓的近紫外线和绿色led芯片，可分别用于lcd屏幕的白色照明光和大型背光。这种基于gan的近紫外线led使用了磷，可实现白色照明，...[全文]
Atheros推出完整802.11b/g WLAN芯片，元件数量减少40％2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　atheros communications公司近日推出用于接入点和路由器产品的单芯片无线lan(wlan)解决方案ar5007ap-g。该芯片是一个完整的802.11b/g无线接入点系统级...[全文]
对抗LCD/PDP竞争，ST新型功率晶体管打造“超薄”CRT2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　意法半导体(st)日前推出一系列高压功率双极晶体管，代号为hd1的系列产品专为超薄高清crt(阴极射线管)显示器设计，能够满足超薄高清crt对水平偏转应用的苛刻要求。 　　传统的...[全文]
Actel推出首款混合信号FPGA系列，旨在取代ASIC2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　actel公司日前宣布推出首款混合信号(mixed-signal)fpga产品系列——actel fusion融合可编程系统芯片(psc)，且可立即供货。actel fusion器件在单片可...[全文]
笙科新款4×2开关矩阵IC面向卫星接收装置2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　笙科电子(amiccommunication,amic-com)日前发表了新款4x2开关矩阵(switchmatrix)ic---rfcmosa7532。该芯片应用于lnb、catv、dbs...[全文]
PMC-Sierra推出运营级16端口串行交换芯片 速率达10Gbps2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　pmc-sierra日前宣布推出pm6352rse160串行rapidio交换芯片，这是一种用于无线基础结构设备的可扩展16端口器件，无线领域oem目前希望利用标准硬件方案诸如advance...[全文]
胜天新型ADSL芯片组简化IPTV和其他收费服务2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　美国胜天通讯有限公司(centilliumcommunications)宣布，其用于中心局(co)的maximusiii和pharosiiiadsl芯片组经优化后，可使全球服务提供商和电信公...[全文]
TI小尺寸LVDSLVDS串行/解串器可用于无线基站2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　德州仪器(ti)宣布推出采用5×5毫米qfn封装的低电压差分信号(lvds)串行与解串器(serdes)，据称其尺寸小于同类竞争解决方案的1/3，能够显著缩小各种应用的板级空间，如无线基站、...[全文]
PMC-Sierra推出高密度串行RapidIO®交换芯片2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　pmc-sierra公司(nasdaq：pmcs)今天宣布推出pm6352rse160串行rapidio®交换芯片，这是一种用于无线基础结构设备的可扩展16端口器件，无线领域原始设备...[全文]
胜天通讯新型ADSL新片组帮助IPTV进入多媒体家庭2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　美国胜天通讯有限公司(centilliumcommunications)宣布，其用于局端(co)的maximusiii和pharosiiiadsl芯片组经优化后，可使全球服务提供商和电信公司...[全文]
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