德州仪器(ti)宣布推出采用5×5毫米qfn封装的低电压差分信号(lvds)串行与解串器(serdes)，据称其尺寸小于同类竞争解决方案的1/3，能够显著缩小各种应用的板级空间，如无线基站、数据通信背板、工业与视频系统以及车载信息娱乐与视频系统等应用。

　　sn65lv1023a串行器与sn65lv1224b解串器采用10位serdes芯片组，可通过lvds差分背板以相当于并行字的时钟速率(10mhz～66mhz)收发串行数据。这一速率范围对应的吞吐量范围为100mbps至660mbps。

　　时钟速率为66mhz时，芯片组(串行器/解串器)功耗不足450mw(标准值)，同步模式实现快速锁定，且具有锁指示器，锁相环无需外部组件，适用于–40℃～85℃的工业温度范围。芯片时钟具有可编程边缘触发器，采用直通式引脚外露封装，使pcb布局轻松简便。

　　sn65lv1023a与sn65lv1224b现已开始供货，两款器件均采用5×5毫米的32引脚无引线四方扁平封装(qfn)，目前可通过ti及其授权分销商进行批量订购。此外，这些产品还拥有28引脚小型封装(ssop)版本。批量为1,000套时，建议单价为4.60美元。