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瑞萨新增24款16位闪存微控制器2007/9/4 0:00:00
2007/9/4 0:00:00
瑞萨科技(Renesas)宣布将增加24款新产品至其小体积、低引脚数和高性能的R8C/Tiny系列16位内置闪存的微控制器。R8C/Tiny系列...[全文]
老帅和老将辞职,飞思卡尔重组最大芯片部门2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
2005年1月18日,飞思卡尔半导体公司(Freescale)宣布,该公司总裁兼首席运营官Scott Anderson将离职。飞思卡尔宣布将对管...[全文]
渡过困难期后,飞利浦半导体部门CEO辞职2007/9/4 0:00:00
2007/9/4 0:00:00
2004年9月22日,飞利浦电子宣布,其半导体业务部门CEO Scott McGregor将于2005年1月1日从该公司离职。McGregor于...[全文]
卓荣推出低成本100MIPS八位微控制器2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
卓荣集成电路有限公司(Appotech)推出高性能低成本八位微控制器——AX1001和AX1002。该产品采用特许半导体的CMOS OTP工艺技...[全文]
ST宣布公司重组,同时完成管理层的新老交替2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
2004年9月27日,意法半导体(ST)宣布了产品部、前端制造部和技术研发组织的重组方案,这一举措反映了该公司将继续以为日益融合的市场开发专用产...[全文]
成立两年后,瑞萨科技宣布管理层变动2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
近日,瑞萨科技公司宣布主席兼CEO Koichi Nagasawa博士将从目前的职位上退任,总裁兼首席营运官Satoru Ito先生将被任命为总...[全文]
AMD推出便携式媒体处理器,携手TiVo开发DVR2007/9/4 0:00:00
2007/9/4 0:00:00
AMD推出面向便携式媒体播放器的SoC解决方案,以将视频内容直接传输到数字视频录像机,并缩放到DVD画质显示。同时,AMD还与TiVo合作开发其...[全文]
威盛05年芯片组主力全面支持64位平台2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  威盛电子(VIA)日前宣布,其2005年主力芯片组(Chipset)产品,完成了跨平台64位计算环境的支持准备,包括AMD与英特尔处理器平台...[全文]
英飞凌高层变动,事业部制取代矩阵式组织结构2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
2004年3月30日,继总裁兼CEO Ulrich Schumacher博士辞职后,英飞凌科技宣布通信部门和Corporate Center部门...[全文]
擎泰闪存卡控制器支持SD 1.1和MMC 4.02007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
擎泰科技(Skymedi)新款Combo闪存卡控制芯片SK6602可支持SD 1.1和MMC 4.0;在MMC模式下,SK6602读取速度为25...[全文]
Intersil推出低成本双输出PWM控制器2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
    Intersil公司推出高性能双PWM控制器——ISL6440,可将墙壁适配器、电池或网络中间总...[全文]
中国大陆重点发展八类仪器仪表2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
中国大陆仪器仪表工业虽然起步较晚,但近20年来,尤其是「九五」期间有了迅速发展,目前中国大陆已初步形成了一个比较齐全的仪器仪表生产、科研和行销体...[全文]
20位单片音频数模转换器PCM63P2007/9/10 0:00:00
2007/9/10 0:00:00
型号:PCM63P关键字:PCM63P,数模转换器,音频简介:PCM63P是美国BB公司生产的具有超低失真性能(满量程输出最大为-93dB)的精...[全文]
铝电解电容器的现状与发展2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
电容器是使用最广,用量最大,且不可取代的电子元件,其产量约占电子元件的40%,而铝电解电容器又占三大类电容器(电解电容器、陶瓷电容器、有机薄膜电...[全文]
推动半导体产业链发展的两大轮子2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
摘要:我们发现有两大轮子推动着半导体产业链向前发展,一是不断缩小特征尺寸,二是不断扩大晶圆尺寸。 关键词:半导体产业链; 特征尺寸; 晶圆尺寸1...[全文]
新型彩电高频头2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
新型彩电高频头    普通电视机高频头的主要部分本机振荡器是由LC振荡电路所组成,LC振荡器有以下的缺点:1,容易产生频率...[全文]
高密度电子封装的最新进展和发展趋势2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
引言电子封装是连接半导体芯片和电子系统的一道桥梁,随着半导体产业的飞速发展及其向各行业的迅速渗透,电子封装已经逐步成为实现半导体芯片功能的一个瓶...[全文]
Semtech双相同步降压控制器集成有升压转换器2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
Semtech公司推出一款超低输入电压、双相同步降压控制器——SC2441。该器件集成了一个升压转换器,可提供三种输出电压,以满足大多数电信和联...[全文]
XILINX公司CPLD市场份额继续增长2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
超越LATTICE成为CPLD市场第二大供应商    近日,中国北京 - 赛灵思公司(Xilinx, I...[全文]
瑞萨科技和英飞凌将推出通用智能卡应用可编程接口2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
英飞凌科技公司 (FSE/NYSE: IFX) 和瑞萨科技公司是世界上排名第一和第二的智能卡用微控制器供应商1,目前他们宣布将为其32位智能卡微...[全文]
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