台湾集成电路制造股份有限公司日前庆祝晶圆六厂单月产出突破七万片八吋晶圆；同时晶圆十四厂也在装机三个月内即成功产出数批高良率的十二吋芯片产品。值此客户需求畅旺而供应相对不足的时期，晶圆六厂及十四厂的快速产能提升，再次展现台积公司致力于为客户提供充足产能、最佳的制程技术及服务，以提升客户竞争力的能力与决心。

      台积公司总经理蔡力行表示，最佳的技术、生产及服务，是专业集成电路制造服务成功的三个最重要基石。台积公司多年来一直不断在这三方面耕耘，并创造领先的优势。以台积公司台南厂区的晶圆六厂及十四厂为例，前者能够在稳定的量产中同时展现迅速的扩充能力；后者则在最短的时间产出十二吋芯片产品，而且立即达到与台积公司第一座十二吋厂-晶圆十二厂同样的良率，这些都是我们在技术及生产能力的的具体表现。尤其重要的，客户也非常满意我们的服务。

      蔡总经理同时指出，台积公司台南厂区已经成功发展成为该公司的重要生产基地，晶圆六厂目前约占全公司产能的16%，预计到年底时会因为晶圆十四厂的加入量产而再提升到17%，明年底台南厂区对全公司产能的贡献率更可望继续提升到接近四分之一的水平。

      晶圆六厂今年第二季规划产能约为每月六万四千片八吋晶圆，但是在为客户提供更多的产能的努力下，五月份产出已突破七万片八吋晶圆规模。其中，不但超过一半是0.13微米高阶制程的产品，而低界电质(Low-k)制程所占的比率也大幅提升。

      台积公司第二座十二吋晶圆厂-晶圆十四厂，在装机之后，以短短三个月的时间就成功产出数批十二吋芯片产品，其良率与晶圆十二厂相当，显示台积公司各厂之间的技术及经验的移转(Copy Exact)非常成功。其实，台积公司最初的十二吋产品生产，就是从台南厂区开始的。民国八十九年底，晶圆六厂十二吋试产线产出首批客户芯片；次年，相关技术与经验被移转到位于新竹厂区的晶圆十二厂，率先以0.13微米全铜制程技术产出芯片，良率也达到与相同制程八吋晶圆相当的水平，缔造了业界新纪录。这一次，也正是植基于晶圆十二厂的扎实经验，晶圆十四厂才能够在最短的时间内，再度展现出超越预期的成果。

      为了产能扩充的需求，台积公司不断招募新血，今年一到五月已经成功进用了1,700位新同仁，年底前还计划再进用1,000人，而新竹厂区及台南厂区的员额各占一半。蔡总经理指出，台积公司一直用心为同仁提供优良的工作环境，随着台南厂区员工人数已经达到近四千人的规模，外围生活及休闲设施及服务也不断加强，继三年前兴建完成的员工宿舍后，新的多功能运动休闲馆也将于今年底完成，规划包括羽球场、篮球场、网球场、回力球场、健身房以及KTV等多项设施，供同仁们在工作之余使用。 （转自 中国半导体行业网）