- 300毫米晶圆厂陆续安装设备,05年半导体产业资本支出微升2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 市场调研公司iSuppli表示，尽管2005年全球半导体销售额增长率料将大幅下降，但全球芯片厂商的资本支出将小幅上升。2004年许多半导体厂商建...[全文]
- Artesyn的POL DC/DC转换器符合新一代处理器要求2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- Artesyn Technology公司新的VRM10系列负载点(POL) DC/DC转换器满足最新一代处理器和快速开关逻辑的核心要求，在1.4...[全文]
- 飞兆半导体的RF功率放大器获Pantech & Curitel移动电话设计选用2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布其高性能线性RF功率放大器模块 (PAM) RMPA1959获韩国第三大...[全文]
- CAMD面向无线手机应用推出新一代EMI滤波器（图）2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 加利福尼亚微设备公司(CAMD)近日推出第一代基于专用集成无源(ApplicationSpecific Integrated Passive，A...[全文]
- 未来手机：无线技术的聚集地2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 目前的手机含有各种元件和面向GPRS、EDGE和UMTS等多种无线标准的软件。此外，通常还采用蓝牙等个人局域网(PAN)技术。但据市场调研公司A...[全文]
- 国半推出两款12位ADC及其配套差分放大器2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation，简称...[全文]
- Synergy集团三家公司组团亮相IIC2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 总部位于香港的Synergy集团下属7家子公司。本次组团参展IIC的三家子公司中飞环电子有限公司是飞利浦半导体在中国的第一家专业代理，从1...[全文]
- 英飞凌在IEDM展示适合未来DRAM产品的70纳米工艺2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 英飞凌科技公司(Infineon Technologies)日前在在2...[全文]
- 瑞萨科技重组Trecenti晶圆厂 扩大先进工艺产能2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 瑞萨科技公司最近宣布，将Trecenti Technologies, Inc. (Trecenti)溶入瑞萨科技主体，这是一家由瑞萨科技完全独资...[全文]
- 评论海啸对IT业影响:IT工厂都该搬到中国来2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 尽管现在有越来越多的IT企业把工厂搬到了中国，可是还是有不少IT业的大型跨国企业，尤其日本和韩国的众多企业，仍将不少工厂留在了东南亚、南亚。12...[全文]
- 东芝1A低压降稳压器输出端电容可低至1μF2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 东芝电子目前推出一款1A低压降稳压器——TA48xxAF/AS，这是一种即使输出端电容器为1μF(可使用叠片陶瓷电容器)，也可获得稳定输出电压的...[全文]
- 05年DRAM市场考验供应商，形势对买家有利2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 辉煌的2004年已经过去，预计DRAM销售增长速度会在2005年放慢，但主要的市场变化趋势不会放缓。2005年DDR2 SDRAM将进入移动计算...[全文]
- 抢占5成市场 AMD对中国区施压2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 3月2日上午11时，AMD董事会主席、CEO海克特-鲁尔兹向新浪科技透露说，他为AMD中国管理团队制定了一个5年规划。不过，尽管规划执行进展顺利...[全文]
- 瑞萨科技发布SH-Mobile3A应用处理器2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 目前，瑞萨科技宣布推出SH-Mobile3A (产品名称: SH73380) ，属于SH-Mobile*1系列移动电话应用处理器。SH-...[全文]
- 欧姆龙推出首款手机用面部识别传感器2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 欧姆龙(Omron)公司针对PDA、手机或其它带照相功能移动设备推出首款OKAO Vision面部识别传感器。 采用了OKAO面部识别传感器...[全文]
- 三大芯片生产商加强合作，采用相同设计规范2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 意法半导体、飞利浦和Freescale三家公司周一同意，将复杂芯片的零部件标准化，以加速开发；在这个价值2,180亿美元的市场中，各生产商...[全文]
- 北美区10月半导体产品销量较去年同期增长67%2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 国际半导体设备及材料协会（SEMI）在其日前发布的报告指出，今年10月份北美地区半导体设备制...[全文]
- 晶片集团将开发内含MIPS32 24K核心的DTV芯片2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 瑞士晶片集团(Micronas)最近取得了MIPS Technolog...[全文]
- 国家税务总局：我国将集成电路退税率提高到17%2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 文章来源：集成电路产业网新闻管理部 财政部及国家税务总局日前联合下发通知，决定将对部分信息技术产品...[全文]
- TNETW1350:单片IEEE802.11a/b/g兼容MAC（图）2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- TI公司推出单片IEEE 802.11 a/b/g兼容的媒体存取控制器(MAC)基带处理器TNETW1350,能无缝地把WLAN集成到固定和嵌入...[全文]
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