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三星4Gb NAND闪存已生产,采用70纳米制程2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  三星日前称它已开始采用70纳米制程批量生产4Gb NAND闪存芯片。这款芯片依靠在一块铅模里堆叠了4颗1Gb的NAND芯片实现了4Gb的...[全文]
日本电子厂商结盟,推动电力线网络进入家庭2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  为了促进家庭电力线网络的建设,日本一些大型电子公司成立了消费电子电力线通讯联盟(CEPCA)。电力线网络将连接家庭中的DVD影碟机、PC、...[全文]
瑞萨和巨通在上海合作建立嵌入式培训中心2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  瑞萨科技(Renesas)与上海巨通电子有限公司在上海合作开办的嵌入式软件培训中心(上海易悠通信息科技有限公司),推出了专门面向日企就业的...[全文]
凌特推出2x2mm DFN封装的低噪声已调3.3/5V充电泵倍压器2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  8 月9日,北京讯。凌特公司推出采用 2mm x 2mm DFN 封装的 LTC3204B-3.3/5 充电泵倍压器。LTC3204B-3...[全文]
韩国现代超越Micron,DRAM制造商排名第二2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  据美国市场调查机构Isuppli提供的最新统计信息,在今年第二季度中,韩国半导体制造商现代公司已经完全超越了美国Micron,成为目前市场...[全文]
英飞凌关闭中心研发部,相关研发计划移师他处2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  据悉,英飞凌即将关闭其位于德国慕尼黑的中心研发部门,而相应的研发计划将被转移到其它部门。该公司同时表示,此举是为了“更加贴近产品”。此前,...[全文]
科汇连续第二年被评为C&D公司年度全球分销商2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  半导体分销商科汇集团日前宣布被评为2004年度C&D Technologies公司“年度全球分销商”,这是科汇连续第二年成为C&D排名第...[全文]
4月全球芯片销售额环比下降1.2%,低于预期2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  IC产业增长速度似乎正在放缓。全球半导体贸易统计组织(WSTS)的数据显示,4月份全球半导体销售额为181.5亿美元,比3月下降1.2%...[全文]
凌特推出独立线性锂离子电池充电器2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
        推出一款紧凑的独立线性单节 4.357V(最...[全文]
飞利浦推出非授权移动接入(UMA)半导体参考设计2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  皇家飞利浦电子公司日前推出完整的非授权移动接入(UMA)半导体参考设计,便于手机生产商为其客户提供 UMA 手机。新型 UMA 参考设计...[全文]
WiMAX设备认证测试临近,供应商加快产品上市2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  随着WiMAX设备官方认证测试开始的时间临近,供应商们利用日前在美国芝加哥举行的Supercomm贸易展会,展示了他们期望销售给无线IS...[全文]
凌特高线性度有源RF混频器简化3G基站设计2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  凌特公司新的高线性度有源下变频 RF 混频器极大地降低 3G 蜂窝基站的成本并简化其设计。LT5527 RF 混频器具有延至 3.7GHz...[全文]
美国时代创新投资建设中国半导体生产基地2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  南京市江宁区当地政府与美国风险资本公司——时代创新投资管理有限公司 就建立微电子工业园区签署了一项协议。  根据协议的规定,时代创新投资...[全文]
智多微电子利用ZSP500来开发无线应用产品2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  LSI逻辑ZSP产品部门日前宣布,智多微电子获得了ZSP DSP核授权,用于其无线应用和其他先进消费类电子产品。   “一流的代码密度,卓...[全文]
飞兆以功率优化方案助力中国家电节能2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)亚太区总裁郭裕亮日前在山东省青岛市举行的国际消费电子产业峰会上发表主题演讲...[全文]
Tensilica处理器助力UnZide VDSL2数据通路设计2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  瑞典UpZide Labs AB公司与美国Tensilica公司日前宣布,双方签署了VDSL2数据通路(data-path)设计领域的开...[全文]
全球厂商销售持续下滑,芯片中国热遭遇寒流2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  全球芯片产业供给过剩的趋势最终导致一场周期性的衰退,而这一周期的长短则很难预计。曾连续多年高速增长的中国芯片业被当头泼上一盆冷水。   中...[全文]
WSTS提高2005和2006年半导体产业增长预期2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  世界半导体贸易统计组织(WSTS)近日提高了它对全球半导体产业的增长预期,称未来两年内该产业将保持中度增长。它此前曾预期2005年全球半导...[全文]
加拿大英国科学家制成分子晶体管2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  据报道,加拿大国家纳米技术研究所、加拿大阿尔伯塔大学及英国利特浦大学的科学家日前成功研制出分子晶体管的模型。   晶体管是当代电子设备的...[全文]
Temex业务重点锁定时钟和频率解决方案2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  无源器件与子系统公司Temex日前宣布,已完成该公司的最终战略定位,将着重于时钟和频率(Time & Frequency)解决方案。   ...[全文]
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