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Rambus与Renesas签订五年专利授权协议2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
        存储器接口授权商Rambus公司宣布与日本Re...[全文]
Denali与LSI就内存接口IP签署协议2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
        Denali软件公司和LSI Logic公司日...[全文]
CML无线数据IC可加速微型无线modem设计2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
        CML Microcircuits公司推出用于...[全文]
便携产品存储市场NAND胜出第四季度将出现紧缺(图)2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
作者:林晓林         闪存市场在2005年出现了重大变...[全文]
ST的8Mb SPI串行闪存面向最新PC BIOS代码存储(图)2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
  意法半导体(ST)日前推出一个新8兆位串行闪存M25PE80,新产品不仅能够提高网络管理能力,同时还为基于Intel 945 Expres...[全文]
X-FAB放弃收购英飞凌Perlach工厂2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
  经过长达数周的谈判,总部设在慕尼黑的英飞凌科技公司与总部位于德国埃尔福特晶圆代工厂商X-FAB半导体公司(X-FAB Semiconduc...[全文]
华邦试制DDR2成功,主要为英飞凌代工2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
  据台湾媒体报道,台湾华邦近期试制512MB DDR2晶圆成功,这标志者华邦也将开始加入DDR2颗粒市场。华邦副总温万寿表示,此次是在华邦的...[全文]
Semico预测06年硅晶圆代工市场将恢复高增长率2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
        市场研究机构Semico Research近日...[全文]
环保指令ROHS大限将至GCM帮助电子企业跨越绿色门槛2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
        欧盟即将实施的《关于报废电气电子设备指令》(W...[全文]
警惕:电源中几个概念在糊弄你2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
  如今,电源的节能、环保的概念在行业中越来越受到重视,特别是近期深圳闹“油荒”,“节能、环保”的概念炒得越发火热。在电源领域,节能型、环保型...[全文]
ADI最新仪表放大器适合病人监护系统2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
  美国模拟器件公司(ADI)日前发布了AD8220结型场效应管(JFET)输入仪表放大器,从而延续了ADI为医用电子行业服务的历史。AD82...[全文]
飞兆半导体开发能满足中国能效要求的产品2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
  中国电力企业联合会(China Electricity Council,CEC)秘书长王永干日前表示,预期到2007年中国电力市场将呈现供...[全文]
IR MOSFET致力于同步整流及有源ORing应用2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
  国际整流器公司(IR)近日推出一款新型160A额定电流、七引脚的IRF2907ZS-7PPbF MOSFET,进一步扩大了高性能75V及1...[全文]
Allegro步进调节器芯片可用于LCD偏压/背光电源2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
  Allegro MicroSystems的A8483是1.2MHz步进调节器芯片(step-up regulator chip),适用于通...[全文]
Bel Fuse公司发布最新款四分之一砖转换器2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
  Bel Fuse公司的GALW9V647 450瓦单输出dc-dc转换器是该公司的最新款Sirius系列电路板安装CoolConverte...[全文]
汽车产业会掀起下一波EDA工具应用大潮吗?2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
作者:Dylan McGrath   在大量削减下半年计划、第二季度定单不尽人意的连续打击下,明导资讯公司主席兼CEO Walden Rhin...[全文]
节省芯片的成本,日本佳能收购NEC机械公司2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
        作为日本顶级复印机和数码相机制造商,佳能公布将...[全文]
Carmicro推出0.4mm间距芯片级封装的EMI滤波器2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
  加州微器件公司(California Micro Devices)推出的0.4mm间距芯片级封装(CSP) Centurion电磁干扰(E...[全文]
2005年台湾DRAM产能全球第一2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
    台湾DRAM厂近年来大举兴建12T 厂,根据半导体设备暨材料协会(SEMI)公布的资料,200...[全文]
射频半导体制造商面临两难困境2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
  射频半导体制造商陷入两难的境地,一方面,面临着市场对小型、经济、省电产品的强烈的需求;另一方面,又面临着不断开发出更高性能产品的巨大压力。...[全文]
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