- CPLD的高速可程控数字延迟线系统的设计2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 1．引言 kicker电源是“九五”国家重大科学工程之一兰州重离子加速器冷却储存环（hirfl-csr）的注入引出系统中一个重要组成部分[1] ，电源系统共包括六个分电源，它们需从共同的...[全文]
- Actel推出用于可编程逻辑器件的4×4mm封装2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- actel公司宣布为其低功耗5μw igloo现场可编程门阵列(fgpa)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装。全新封装的actel器件与其现有小型8×8mm和5×5mm封装相辅相成，新封...[全文]
- Atmel推出新型CryptoMemory开发套件2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- atmel(r) corporation (nasdaq: atml) 今天宣布推出用于其高级加密系列存储产品 -- cryptomemory(r) 的 at88sc-dk1 开发套件。 ...[全文]
- Cypress推出具备全速USB功能的可编程系统级芯片2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 赛普拉斯半导体(cypresssemiconductor)公司推出其可编程系统级芯片(programmablesystem-on-chip,psoc)混合信号阵列系列中的最新产品——cy8c...[全文]
- FCSR原理及其VHDL语言的实现2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 摘 要：伪随机序列发生器是序列密码设计中的重要环节，fcsr是其中一类重要思想。本文介绍了fcsr的特性和产生方法，并用vhdl语言予以实现，给出fcsr序列的主程序和仿真波形，最后指出需要...[全文]
- 用CPLD实现DSP与背板VME总线之间的连接2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 摘要：介绍了采用cpld实现dsp 芯片tms320c6713 和背板vme总线之间高速数据传输的系统设计方法。设计中采用vhdl语言对cpld进行编程。同时由于cpld的现场可编程特性，增...[全文]
- 自控网系统的仿真分析与硬件实现的研究2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- [摘 要] 自控网系统是petri网的一个子类，与p/t系统相比，有更强的描述能力和更复杂的性质。由于它的非线性关系，无法直接套用其它网系统的分析技术，影响了对它的研究。文章提出了用硬件描述...[全文]
- AES加密算法的高速低功耗ASIC设计2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 摘 要：本文提出了一个aes加密算法的高速低功耗asic设计方案，使用synopsys设计流程和verisilicon 0.18μm cmos工艺，实现了最高工作频率410mhz，数据吞吐率...[全文]
- VHDL语言在EDA仿真中的应用2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 摘 要：介绍了vhdl语言及其基本特点，讨论了vhdl语言在eda中的诸多优点，并以交通信号灯主控制电路的设计为例，说明了用vhdl语言设计数字电路的方法以及vhdl语言在数字电路设计仿真中...[全文]
- 通用异步串行接口的VHDL实用化设计2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 摘 要：通用异步串行接口（universal asynchronous receiver transmitter，uart）在通信、控制等领域得到了广泛应用。根据uart接口特点和应用需求，...[全文]
- 全新版本Libero集成设计环境（Actel）2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 为了扩展其专门针对芯片级和系统级节省功率的解决方案，actel公司宣布推出全新版本libero™集成设计环境(ide)，具备崭新的重要功能包括功率驱动布局，使设计人员得以进一步优...[全文]
- 新一代完整的嵌入式处理平台（Xilinx）2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 赛灵思公司（xilinx,inc.）宣布推出新一代嵌入式处理解决方案，致力于在范围广泛的多种应用领域，为设计人员提供增强的系统级性能、更大的灵活性和更高的设计环境生产力。新平台基于增强的32...[全文]
- Actel推出具有4 mm封装低功耗FPGA AGL0302008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- agl030 igloo fpga封装为4 x 4-mm，球间距为0.4-mm。30,000门闪存技术的器件待机时静态电流的典型值仅仅为4 μa，并且在上电时不需要装载程序。 该芯片...[全文]
- 在FPGA中置入可配置的32位处理器增加设计灵活度2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 嵌入式系统与桌面pc结构非常不同，但其底层技术发展却是一样的，而且遵循着类似发展趋势。当桌面pc转向64位架构来满足不断增长的存储器要求时，嵌入式系统也由于同样的原因快速转向32位处理器。桌...[全文]
- Actel最新IGLOO FPGA采用焊球间距仅为0.4mm的BGA封装2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- actel公司宣布为其低功耗5μw igloo现场可编程门阵列(fgpa)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装。全新封装的actel器件与其现有小型8×8mm和5×5mm封装相辅相成，新封...[全文]
- Actel推出业界首款用于可编程逻辑器件的4x4 mm封装（图）2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- actel公司宣布为其低功耗5μw igloo现场可编程门阵列 (fgpa) 推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装，为业界发展奠下了重要的里程碑。...[全文]
- Actel推出可减小军用FPGA占位面积的封装2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- actel为其现场可编程门阵列(fpga)推出一种新型封装形式，它可显著减小电路板尺寸和重量，可用于空间受限的军事和航空产品。这种84引脚cqfp(陶瓷方形扁平)封装已用于actel的rts...[全文]
- MEMS技术迈向消费电子应用2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 硬盘读写头、微显示器（microdisplays）和微量喷墨头,目前占据着70%以上的mems市场。而汽车电子、移动通讯、消费电子、以及医疗检测等领域,将是mems技术产业化应用的新热点。s...[全文]
- Tensilica Diamond标准处理器IP核支持低成本FPGA仿真2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- tensilica公司发布，目前可支持在低成本的avnetlx60fpga开发板上进行diamondstandard处理器系列的高速硬件仿真。软件开发工程师可利用该通用并低成本的fpga开发...[全文]
- 泓格最新发布μPAC-7186EX系列可编程自动化控制器2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 泓格科技隆重推出μpac-7186ex系列可编程自动化控制器。μpac-7186ex 是一个具有以太网、rs-232、rs-485 的掌上型可编程自动化控制器 (programmable a...[全文]
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