- 英飞凌推出专为工业应用而优化的功率模块2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- 在纽伦堡举行的2006年电子功率器件、智能传送、电源质量博览会（pcim2006）上，英飞凌科技公司(fse/nyse: ifx)推出了全新紧凑型igbt（绝缘栅双极晶体管）模块家族，为各种...[全文]
- 英飞凌推出专为牵引驱动而优化的全新IHM/IHV B功率模块2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- 近日，在纽伦堡举行的电子功率器件、智能传送、电源质量博览会（pcim）上，英飞凌科技公司（fse/nyse: ifx）首次展出ihm/ihv b系列的igbt（绝缘栅双极晶体管）模块。运用这...[全文]
- 松下推出一款300万像素照相模块2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- 松下公司近日推出一款300万像素照相模块——gp-km3500v。该模块采用1/3.2英寸的ccd或者coms，专为手机应用而设计。gp-km3500v据称是300万像素(2048×536像素...[全文]
- Ramtron International推出即插即用式开发系统VersaKit20002008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- 世界顶尖的非易失性铁电存储器 (fram) 和集成半导体产品供应商及开发商ramtron international 宣布针对最新发布的高性能 8051 微控制器 vrs51l2000 ...[全文]
- NI两款PXI嵌入式控制器新增实时性能2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- 国家仪器(national instruments)为可编程自动操作控制(pac)和确定性数据采集、控制设计应用推出两款新型pxi实时控制器——pxi-8187和pxi-8184。新型控制器...[全文]
- 奇梦达推出首款183兆赫双数据速率同步移动RAM2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- 奇梦达股份公司宣布推出全球首款183兆赫双数据速率同步移动ram（ddr366）。这款全新的存储器件采用60球细密球型网数组封装（fbga封装），存储容量为512mb, 工作电...[全文]
- Actel免费编程开发环境集成全套FPGA开发工具2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- actel公司宣布针对该公司的coremp7推出免费的软件开发环境softconsole；coremp7是业界唯一一款面向现场可编程门阵列(fpga)的32位arm7微控制器核。softco...[全文]
- Altera联手Elektrobit为无线基站设计提供第一款OBSAI RP3-01开发套件2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- altera公司(nasdaq: altr)和elektrobit集团上市公司(hex: ebg1v)宣布， 提供业界第一款符合obsai(open base station archite...[全文]
- Vishay推出新型环境光感应器开发套件2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- 为帮助使用环境光感应器的设计人员缩短产品上市时间，vishay intertechnology宣布推出一款新型光感应开发套件，该产品可使开发工程师测量及显示环境光照，调谐此感应器，定义他...[全文]
- Avago新增三款使用简便的开发套件2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- avago technologies宣布推出三款简便易用的“即插即用”开发套件，节约了客户评估其最新的红色、绿色和蓝色(rgb)色彩传感器产品的时间。客户只需一台个人电脑，就可以使用其新推出...[全文]
- XILINX推出新版Platform Studio简化嵌入式处理设计2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- 赛灵思公司宣布推出针对嵌入式处理设计的platform studio工具套件8.2i版本。该工具套件是赛灵思嵌入式开发套件（edk）的一部分，其中提前提供了对赛灵思公司面向领域优化的新款65...[全文]
- ST在下一代32位微控制器内采用ARM CORTEX-M3处理器2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- 意法半导体与arm在加州圣克拉拉举行的 arm®开发商大会上宣布，意法半导体将在其下一代32位微控制器系列产品内集成arm® cortex™-m3处理器。 ...[全文]
- Actel推出首款混合信号FPGA系列 旨在取代ASIC2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- actel公司日前宣布推出首款混合信号(mixed-signal)fpga产品系列——actelfusion融合可编程系统芯片(psc)，且可立即供货。actelfusion器件在单片可编程...[全文]
- 艾讯推出 Intel双核等级高性能EPIC嵌入式主板EP8302008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- 艾讯推出一款全新高性能 epic 嵌入式单板计算机 ep830，搭载高级 socket m 架构 intel 酷睿2 双核、酷睿单核处理器，支持 533/667 mhz 外频 (fsb)，内...[全文]
- 艾讯推出符合ETX 3.0规格的核心运算模块 ETM710/202008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- 艾讯股份有限公司，同时推出两款全新符合 etx 3.0 规格的核心运算模块 etm710 和 etm620，分别搭载威盛 v4 和 amd geode lx 处理器。采用市场上最新的主流 e...[全文]
- 艾讯宏达推出AMD系列3.5"嵌入式主板SYS7F75X2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- 艾讯宏达公司推出amd系列3.5"嵌入式主板--sys7f75x系列。该系列产品采用高效能、低功耗amd lx800处理器，cpu功耗仅0.9w。 在显示功能上，sys7f75x系列支持c...[全文]
- Ramtron高集成度混合信号MCU面向嵌入式数据采集应用2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- ramtron公司日前宣布推出versamix8051系列(vmx51c1xxx)混合信号微控制器，这是单芯片的解决方案，可用于工业、医疗、消费电子、仪表和汽车市场等各种不同的信号调节、数据...[全文]
- 巴可为Hillwood提供LED模块2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- 2006年1月4日加利福尼亚州首府萨克拉曼多--巴可公司今日宣布总部位于达拉斯的hillwood公司、perot公司和hicks控股公司、tomhicks公司挑选巴可公司为达拉斯市区胜利公园开发...[全文]
- 3M电子的嵌入式电容材料达到RoHS指令要求2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- 3m电子日前宣布，其先进层压、嵌入式电容材料达到rohs指令要求，该材料可帮助oem和印刷电路板制造商满足车载、便携式和军用产品等空间受限的应用设计需求。 3m嵌入式电容材料的介质厚度达...[全文]
- 3M电子推出符合RoHS规范的嵌入式电容材料2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- 3m电子推出嵌入式电容所使用的高级薄片，符合rohs规范要求。该材料有助于oem和pcb制造商生产空间有限的器件，如便携和军事产品。 3m嵌入式电容材料的绝缘厚度仅为8μm，每平方英寸的...[全文]
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