3M电子推出符合RoHS规范的嵌入式电容材料
发布时间:2008/5/27 0:00:00 访问次数:335
3m电子推出嵌入式电容所使用的高级薄片，符合rohs规范要求。该材料有助于oem和pcb制造商生产空间有限的器件，如便携和军事产品。
3m嵌入式电容材料的绝缘厚度仅为8μm，每平方英寸的电容密度大于10nf，是所有嵌入式极化电容所使用材料中厚度最薄、电容值最大的。该材料可生产高速数字pcb，在简化设计的同时可提高速度。当用于多层pc板的电源和接地层时，该材料可用作印制板中共享解耦电容，从而无需使用大量分立表面封装电容。
3m电子推出嵌入式电容所使用的高级薄片，符合rohs规范要求。该材料有助于oem和pcb制造商生产空间有限的器件，如便携和军事产品。
3m嵌入式电容材料的绝缘厚度仅为8μm，每平方英寸的电容密度大于10nf，是所有嵌入式极化电容所使用材料中厚度最薄、电容值最大的。该材料可生产高速数字pcb，在简化设计的同时可提高速度。当用于多层pc板的电源和接地层时，该材料可用作印制板中共享解耦电容，从而无需使用大量分立表面封装电容。
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