使用检查CSY10A传感器实训平台在使用前，对各部分电路和传感器性能通过以下实训检查是否正常。

   ①应变片及差动放大器，AOZ1071进行单臂、半桥和全桥实训，各应变片是否正常可用万用表电阻挡在应变片两端测量其阻值。各接线图两个节点间即为实训接插线，接插线可多根叠插，并保证接触良好。    

   ②半导体应变片，进行半导体应变片直流半桥实训。

   ③热电偶，加热器打开即可，观察随温度升高热电势的变化。

   ④热敏式，进行“热敏传感器实训”，电热器加热升温，观察随温度升高“V。”端输出电压变他情况，注意热敏电阻是负温度系数。

   ⑤PN结温度式，进行PN结集成温度传感器测温实训，注意电压表2V挡显示值为热力学温度T（开氏温度）。

   ⑥进行“移相器实训”，用双踪示波器观察两通道波形。

   ⑦进行“光纤传感器——位移测量”，光纤探头可安装在原电涡流线圈的横支架上固定，端面垂直于镀铬反射片，旋动测微头带动反射片位置变化，从“V。”端读出电压变化值。光电变换器“F。”端输出频率变化方波信号。测频率变化时可参照“光纤传感器转速测试”步骤进行。

   ⑧进行光电式传感器测速实训，VF端输出的是频率信号。

   ⑨进行光敏电阻测光实训，信号变换器输出电压变化范围>1V。

   ⑩进行气敏传感器特性实训，特别注意加热电压一定不能大于±2V。

   ⑧进行湿敏传感器特性演示实训，注意控制激励信号的频率及幅值。

   ⑩进行扩散硅压力传感器实训，试验传感器差压信号输出情况。