基板技术：单、多层印制板(PCB)，陶瓷基板，金属基板等

面    MAX3223ECAP组装材料：粘结剂、焊膏、焊丝、焊球、焊片、焊棒、阻焊剂、助焊剂、清洗剂组L组装设计：电、结构、散热、高频、布线和元器件布局、焊盘图形和工艺性设计萋卜组装设备：印刷设备、贴装设备、焊接设备、清洗设备、检测设备、修板设备

术L组装工艺：印刷、点胶、贴装、焊接、清洗、检测、返修、三防等技术管理技术：设备管理、工艺管理、质量管理、防静电技术等

   随着电子元器件小型化、高集成度的发展，元器件越来越小，而且不断涌现新型封装，使组装密度越来越高，组装难度也越来越大。SMT是一项复杂的、综合的系统工程技术，其组装质量不仅与组装工艺有关，还与设备、基板、元器件、工艺材料、可制造性设计、管理等有关。在一定意义上可以认为这些是影响SMT组装质量的重要因素，也是SMT工程技术人员掌握SMT工艺技术的基础条件。

   本篇简要介绍表面组装元器件( SMC/SMD)、表面组装印制电路板(SMB)、表面组装工艺材料，SMT生产线及主要设备、SMT印制电路板的可制造性设计(DFM)等内容。

   了解并掌握本篇内容，对提高SMT工程技术人员的工艺能力，提高SMT产品的可制造性设计水平等方面都具有很实用的指导作用。