电路板的焊接，电子电KA378R12CTU路性能的好坏，不但与电路的设计、元器件的质量，且与电路的装接质量有关。在电路板上焊接电子元器件，是装电子电路常用的方法。装接质量取决于焊接工具焊料，还取决于焊接技术。

      焊接工艺将直接影响焊接质量，从而影响电子电路的整体性能。对初学者来说，首先要求焊接牢固，一定不能有虚焊，因为虚焊将会给电路造成严重的隐患，给调试和检修工作带来极大的麻烦。其次作为一个高质量的焊点应是光亮、圆滑、焊点大小适中。下面介绍锡焊操作中的一些基本要领。

      净化焊件表面，由于焊锡不能润湿金属氧化物，因此，电子元器件和导线在焊接前都必须将表面刮净（镀金和镀银等到焊件不必刮），使金属呈现光泽，并及时搪锡。净化后的焊件不可用手触摸，以免焊件重新被氧化。

      控制焊接时间和温度，由于不同的焊件有不同的热容量和导热率，因此，可焊性也不同。在焊接时应根据不同的焊接对象，控制焊接时间，从而控制焊点的温度。焊接时间太短、温度不够，焊锡沾不上或呈“豆腐渣”状，这样极易形成虚焊；反之，焊接时间长、温度过高，不仅使焊剂失效，焊点不易存锡，而且会造成焊锡流淌，引起电路短路，甚至烫坏元器件。

      掌握焊锡用量，焊锡太小，焊点不牢。但用量过多，将在焊点上形成焊锡的过多堆积，这不仅有损美观，也容易形成假焊或造成电路短路。因此，在焊接时烙铁头上的沾锡多少是要根据焊点大小来决定，一般以能包住被焊物体并彤成一个圆滑的焊点为宜。