PCB设计包含基板与元器件材料选择、印制板AM29LV800BB-90EC电路设计、工艺（可制造）性设计、可靠性设计、降低生产成本等内容。其细分如图5-11所示。

   SMT印制板可制造性设计实施程序如下所述。

   1．确定电子产品的功能、性能指标及整机外形尺寸的总体目标

   这是SMT印制板可制造性设计首要考虑的因素。

   2．进行电原理和机械结构设计，根据整机结构确定PCB的尺寸和结构形状画出SMT印制板外形设计工艺布置图，如图5-12所示。确定PCB的尺寸和结构形状时既要考虑电子产品的结构，还要考虑印刷机、贴片机的夹持边。要标出PCB的长、宽、厚，结构件、装配孔的位置、尺寸，留出夹持边不能布放元件的尺寸、焊盘的边缘尺寸等，使电路设计师能在有效的范围内进行布线和元件布局设计。

   图5-12  SMT印制板外形设计工艺布置图

   3．表面组装方式及工艺流程设计

   表面组装方式及工艺流程设计合理与否，直接影响组装质量、生产效率和制造成本。

   表面组装件( SMA)的组装类型和工艺流程原则上是由PCB设计规定的，因为不同的组装方式对焊盘设计、元件的排列方向都有不同的要求。一个好的设计应该将焊接时PCB的运行方向都在PCB表面标注出来，生产制造时应完全按照设计规定的流程与运行方向操作。