前面对于接地面电流分布和接地面阻抗的讨论与所有其他出版的著作实际上都一样，CD4070BM96即分析了图10-8所示的简单横截面结构，而没有考虑经导通孔电流馈人和流出接地面的迹线的始端和终端会发生什么。

   图10-27是微带迹线下接地面电流分布的一个简单描述。远离迹线终端，电流已扩散到式(10-13)所定义的如图10-9所示的电流分布。因为电流扩散降低了按地面电感，在电流必须经导通孔聚集流人或流出平面的每个终端会发生什么？如果电流扩散降低了电感，那么电流在终端的聚集必然增大电感。因此，沿着迹线总长度，总的接地面电感将主要由每个终端的由导通孔大小所聚集的电流产生的大电感所决定。

   图10-27微带线迹线下接地面电流的描述

   为了证实在导通孔附近接地面电感增加的这一假设，对于接地面以lin以上的间隔对离导通孔不同距离处的电感进行了测量。接近导通孔处，以0. 5in和0.25in为间隔进行了电感的测量。结果如图10-28所示，水平轴是距测量间隔中心的距离。可以看出，远离导通孑L，电感小而且保持不变。但是当离导通孔的距离减小时，电感增大。在这个例子中，由于电流都聚集在一起使得接地面电感的增大发生在离导通孔lin以内。有趣的是注意到，当离导通孔零距离时，迹线电感的曲线趋近于15nH/in。

   图10-28接地面电感作为离通孔距离的函数图

   因为电流不会聚集那么多，所以应用多个导通孔可减小这一影响。图10-29给出了单导通孔和三个导通孔两种情况下，测量电感随离导通孔距离的变化曲线。多导通孔的情况是三个导通孔以0. lin的间隔沿垂直于迹线的方向依次排列。三个导通孔情况下离导通孔零距离处的接地面电感约是一个导通孔情况的一半。

   虚线是一个通孔情况，实线是三个通孔的情况

   然而，在许多情况下，多导通孔的应用对于拥挤高密度的PCB板而言不实际。但是，对于去耦电容的情况，如果板上的空间允许，因为与去耦电容串联降低了电感值，所以多导通孔将是非常理想的，是有利的，这将在11.7节中进行讨论。