我国表面组装技术的发展仅有30多年的历史，目前无论是表面组装元器件生产线，MC14052BDR2G还是贴装生产线的关键设备几乎全是从国外引进，而且这种状态还会持续一段时间。但在电子组装工艺技术方面的研究与应用还是有相当实力的，特别是近几年来随着大型中外合资电子企业的增加，其工艺水准基本达到国外同步水平。例如，长沙国防科技大学用于银河计算机的超大型主板，不仅采用双面贴装，而且采用细间距QFP、BGA等新型元件；熊猫电子集团生产的股市机，采用FQFP及COB工艺，均能达到很高的直通率。有些研究所20世纪90年代初就从事微组装技术的研究，并与国际发展保持同步。目前国内SMT生产企业已达几千家，并且仍在迅速增长。

   由于我国是一个电子装配大国，生产线市场很大，需要不同档次的贴片机、再流焊炉、印刷机等。因此，在发展表面组装技术硬件方面的普遍做法是在研制一些低档设备的同时，采取中外合资的方法引进高档生产技术。例如，国内一些企业，一方面自行研究一些技术含量较低的辅助设备和表面组装配套生产线，另一方面与国外著名的设备制造商合作，引进技术，生产档次较高的再流焊炉等，通过引进技术，合资生产．使SMT设备制造技术得到很大提升。

   在软件方面，更应加强表面组装技术基础工艺的研究。表面组装技术基础工艺的研究包括以下内容。

   (1) PCB焊盘涂敷层的研究；

   (2)元件可焊性及储存方法的研究；

   (3)印刷用模板开口尺寸设计，特别是针对超小型元器件CSP、裸芯片等；

   (4)免清洗焊接工艺的研究；

   (5) PCB清洗工艺的研究；

   (6) SMT工艺对PCB设计的要求；

   (7)锡膏精密印刷工艺的研究（特别是适应高速印刷时）；

   (8)超小型元器件再流焊是否需要加氮保护的研究：

   (9)无铅工艺应用的研究；

   (10)通孔元件再流焊工艺的研究；

   (11)微焊接工艺的研究；

   (12) SMT大生产中防静电技术的研究。

   当然还包括其他方面的研究。实践表明，若能做好上述基础工艺的研究，将会使表面组装工艺水平上一个新的台阶。

   近几年来，尽管元器件尺寸、引脚中心距变小，甚至出现CSP、裸芯片等，但表面组装工艺流程却没有变化，仍然是印刷焊膏一贴放元件一再流焊接。因此更应该加强基础工艺研究，提高在大生产中的加工工艺水平，以保证产品生产的稳定性和成品合格率的提高。当前，国外对无铅锡焊料的研究已成为热门话题，日本、西欧均已开始使用无铅焊料，并已拟订幽禁用含铅焊料的时间表。