采用金属封装的集成电路现在已经比较见， BLM41PG750SN1L过去生产的集成电路常用这种封装形式。图1-60是金属封装集成电路的引脚识别方法示意图。这种集成电路的外壳是金属圆帽形的，引脚识别方法为：将引脚朝上，从突键标记端起为①脚，顺时针方向依次为各引脚。

    图1-60金属封装集成电路引脚识别方法

    反向分布集成电路引脚识别方法

    对于反向分布的双列集成电路，将集成电印有型号的一面朝上，且正向对着自己，引脚朝下时第一根引脚在左侧上方（即引脚正向分布双列集成电路的最后一根引脚），沿顺时针方向依次分布各引脚，这种引脚分布规律与脚正向分布的双列集成电路相反引脚正向、反向分布规律可以从集成电路型号上看出，例如，音频功放集成电路HA1366W引脚为正向分布，HA1366WR引脚为反向分布，它们的不同之处是在型号最后多一个大写字母R，R表示这种集成电路的引脚为反向分布。

   像HA1366W和HA1366WR这样引脚正反向分布的集成电路，其内部电路结构、性能参数相同，只是引脚分布相度。HA1366W的第一根引脚为HA1366WR的最后一根引脚，HA1366W的最后一根引脚为HA1366WR的第一根引脚。