电路的安装调试
发布时间:2013/11/14 20:31:09 访问次数:755
在焊接元件之前，建议先使用耐高温的聚酰亚胺胶带将排针孔、屏幕焊接插孔这两部分贴起来，两面都要贴，以防止在焊接过程中粘到焊锡，发生堵孔的现象。BCM4312SKFBH在焊接IC等元件时，也可以使用聚酰亚胺胶带对零件进行临时固定，防止在焊接起始阶段发生IC移位等间题。
焊接时，建议先焊接正面的ATmega8单片机与STF16360芯片及时钟晶体元件部分，这一部分的IC元件引脚多，初学者容易出现焊接错误，建议仔细进行。焊接完成正面零件后，先清洗一下松香等残余物，然后用放大镜仔细检查是否有焊接错误，如果正面零件焊接没有问题，再进行反面零件的焊接。PCB反面主要为电阻、电容、插针等分立式元件，焊接起来会比较容易。虽然，由于尺寸限制，本制作中使用的电阻、电容元件很多是0603封装的，尺寸比较小，但是如果稍加练习再加上小心焊接，其实还是很容易完成的。
焊接完成所有表贴零件后，接着焊接2．Omm排针与XH2.54mm 2P的电源座，VFD屏幕则先不要焊接。这里建议先进行PCB清洗，在焊接过程中推荐只使用松香作为助焊剂，在最后清洁时只需要使用无水酒精配合一次性牙刷清洗几次即可，安全环保。清洗完成后的PCB应在晾干后使用放大镜进行仔细检查，看一下元件是否焊接正确，有无短路或虚焊的现象。如果没有明显的问题，则可以进行初步上电测试。
在初次上电前，建议先用万用表的电阻挡测量一下供电引脚的电阻值，由于电源线路中并联有电容，需稍等一段时间，待读数稳定后方为正确值。如果存在电咀读数过小，应该先检查焊接是否正确，是否存在短路等问题。正常电阻值大约在20MO级。
如果上电未有明显问题，则可以准备将程序通过USB ISP写入ATmega8内。由于这里的ISP口是通过2.Omm排针引出的（双排针最下面3行6只引脚），无法与USB ISP直接连接，所以建议读者自己制作一个6pin的2.Omm排母转2.54mm排针的转接板，也可以从2.Omm的排插中拆出6个插头，使用热缩管热缩绝缘，作为简单的转接插线，插线的另外一头通过2.54mm的杜邦线与USB ISP连接。连接完成，如果没有错误，应该可以使用ProgISP等软件读出或者写入ATmega8中的代码与数据，如果无法读取或者写入数据，则应该检查ATmega8焊接是否可靠，ISP连线是否正确。
正确写入程序后，应该接着检查各主要电路部分是否工作正常，先检查两个屏幕灯丝驱动电压是否正常，可以使用万用表连接PCB屏幕安装排孔左右两端，测量灯丝电压，由于灯丝驱动电压是高频交流电，使用万用表测量的读数可能不准确，Fluke 178万用表实际测量中显示读数为1.9Vac。有条件的读者可以使用示波器观看输出波形是否为正确的斜方波。高压部分通过测最HV输出电容两端的电压即可，正常读数应该在20V左右。
如果两组电压都没有问题，则可以将VFD屏的引脚塞入焊接排孔内，接通电源，向侧上方轻按VFD屏，使屏幕的引脚与焊接孔紧密接触，如果PCB工作正常，屏幕此时应该正常显示出时钟。如果屏幕亮度正常，笔段显示正确，则可以断开电源后将屏幕焊接上PCB。如果可以正常显示，但部分笔段缺失，可通过向屏幕其他方向施加压力，确保接触正常。如果未有改善，则需要仔细检查STF16360的焊接情况。
焊接时，建议先焊接正面的ATmega8单片机与STF16360芯片及时钟晶体元件部分，这一部分的IC元件引脚多，初学者容易出现焊接错误，建议仔细进行。焊接完成正面零件后，先清洗一下松香等残余物，然后用放大镜仔细检查是否有焊接错误，如果正面零件焊接没有问题，再进行反面零件的焊接。PCB反面主要为电阻、电容、插针等分立式元件，焊接起来会比较容易。虽然，由于尺寸限制，本制作中使用的电阻、电容元件很多是0603封装的，尺寸比较小，但是如果稍加练习再加上小心焊接，其实还是很容易完成的。
焊接完成所有表贴零件后，接着焊接2．Omm排针与XH2.54mm 2P的电源座，VFD屏幕则先不要焊接。这里建议先进行PCB清洗，在焊接过程中推荐只使用松香作为助焊剂，在最后清洁时只需要使用无水酒精配合一次性牙刷清洗几次即可，安全环保。清洗完成后的PCB应在晾干后使用放大镜进行仔细检查，看一下元件是否焊接正确，有无短路或虚焊的现象。如果没有明显的问题，则可以进行初步上电测试。
在初次上电前，建议先用万用表的电阻挡测量一下供电引脚的电阻值，由于电源线路中并联有电容，需稍等一段时间，待读数稳定后方为正确值。如果存在电咀读数过小，应该先检查焊接是否正确，是否存在短路等问题。正常电阻值大约在20MO级。
如果上电未有明显问题，则可以准备将程序通过USB ISP写入ATmega8内。由于这里的ISP口是通过2.Omm排针引出的（双排针最下面3行6只引脚），无法与USB ISP直接连接，所以建议读者自己制作一个6pin的2.Omm排母转2.54mm排针的转接板，也可以从2.Omm的排插中拆出6个插头，使用热缩管热缩绝缘，作为简单的转接插线，插线的另外一头通过2.54mm的杜邦线与USB ISP连接。连接完成，如果没有错误，应该可以使用ProgISP等软件读出或者写入ATmega8中的代码与数据，如果无法读取或者写入数据，则应该检查ATmega8焊接是否可靠，ISP连线是否正确。
正确写入程序后，应该接着检查各主要电路部分是否工作正常，先检查两个屏幕灯丝驱动电压是否正常，可以使用万用表连接PCB屏幕安装排孔左右两端，测量灯丝电压，由于灯丝驱动电压是高频交流电，使用万用表测量的读数可能不准确，Fluke 178万用表实际测量中显示读数为1.9Vac。有条件的读者可以使用示波器观看输出波形是否为正确的斜方波。高压部分通过测最HV输出电容两端的电压即可，正常读数应该在20V左右。
如果两组电压都没有问题，则可以将VFD屏的引脚塞入焊接排孔内，接通电源，向侧上方轻按VFD屏，使屏幕的引脚与焊接孔紧密接触，如果PCB工作正常，屏幕此时应该正常显示出时钟。如果屏幕亮度正常，笔段显示正确，则可以断开电源后将屏幕焊接上PCB。如果可以正常显示，但部分笔段缺失，可通过向屏幕其他方向施加压力，确保接触正常。如果未有改善，则需要仔细检查STF16360的焊接情况。
在焊接元件之前，建议先使用耐高温的聚酰亚胺胶带将排针孔、屏幕焊接插孔这两部分贴起来，两面都要贴，以防止在焊接过程中粘到焊锡，发生堵孔的现象。BCM4312SKFBH在焊接IC等元件时，也可以使用聚酰亚胺胶带对零件进行临时固定，防止在焊接起始阶段发生IC移位等间题。
焊接时，建议先焊接正面的ATmega8单片机与STF16360芯片及时钟晶体元件部分，这一部分的IC元件引脚多，初学者容易出现焊接错误，建议仔细进行。焊接完成正面零件后，先清洗一下松香等残余物，然后用放大镜仔细检查是否有焊接错误，如果正面零件焊接没有问题，再进行反面零件的焊接。PCB反面主要为电阻、电容、插针等分立式元件，焊接起来会比较容易。虽然，由于尺寸限制，本制作中使用的电阻、电容元件很多是0603封装的，尺寸比较小，但是如果稍加练习再加上小心焊接，其实还是很容易完成的。
焊接完成所有表贴零件后，接着焊接2．Omm排针与XH2.54mm 2P的电源座，VFD屏幕则先不要焊接。这里建议先进行PCB清洗，在焊接过程中推荐只使用松香作为助焊剂，在最后清洁时只需要使用无水酒精配合一次性牙刷清洗几次即可，安全环保。清洗完成后的PCB应在晾干后使用放大镜进行仔细检查，看一下元件是否焊接正确，有无短路或虚焊的现象。如果没有明显的问题，则可以进行初步上电测试。
在初次上电前，建议先用万用表的电阻挡测量一下供电引脚的电阻值，由于电源线路中并联有电容，需稍等一段时间，待读数稳定后方为正确值。如果存在电咀读数过小，应该先检查焊接是否正确，是否存在短路等问题。正常电阻值大约在20MO级。
如果上电未有明显问题，则可以准备将程序通过USB ISP写入ATmega8内。由于这里的ISP口是通过2.Omm排针引出的（双排针最下面3行6只引脚），无法与USB ISP直接连接，所以建议读者自己制作一个6pin的2.Omm排母转2.54mm排针的转接板，也可以从2.Omm的排插中拆出6个插头，使用热缩管热缩绝缘，作为简单的转接插线，插线的另外一头通过2.54mm的杜邦线与USB ISP连接。连接完成，如果没有错误，应该可以使用ProgISP等软件读出或者写入ATmega8中的代码与数据，如果无法读取或者写入数据，则应该检查ATmega8焊接是否可靠，ISP连线是否正确。
正确写入程序后，应该接着检查各主要电路部分是否工作正常，先检查两个屏幕灯丝驱动电压是否正常，可以使用万用表连接PCB屏幕安装排孔左右两端，测量灯丝电压，由于灯丝驱动电压是高频交流电，使用万用表测量的读数可能不准确，Fluke 178万用表实际测量中显示读数为1.9Vac。有条件的读者可以使用示波器观看输出波形是否为正确的斜方波。高压部分通过测最HV输出电容两端的电压即可，正常读数应该在20V左右。
如果两组电压都没有问题，则可以将VFD屏的引脚塞入焊接排孔内，接通电源，向侧上方轻按VFD屏，使屏幕的引脚与焊接孔紧密接触，如果PCB工作正常，屏幕此时应该正常显示出时钟。如果屏幕亮度正常，笔段显示正确，则可以断开电源后将屏幕焊接上PCB。如果可以正常显示，但部分笔段缺失，可通过向屏幕其他方向施加压力，确保接触正常。如果未有改善，则需要仔细检查STF16360的焊接情况。
焊接时，建议先焊接正面的ATmega8单片机与STF16360芯片及时钟晶体元件部分，这一部分的IC元件引脚多，初学者容易出现焊接错误，建议仔细进行。焊接完成正面零件后，先清洗一下松香等残余物，然后用放大镜仔细检查是否有焊接错误，如果正面零件焊接没有问题，再进行反面零件的焊接。PCB反面主要为电阻、电容、插针等分立式元件，焊接起来会比较容易。虽然，由于尺寸限制，本制作中使用的电阻、电容元件很多是0603封装的，尺寸比较小，但是如果稍加练习再加上小心焊接，其实还是很容易完成的。
焊接完成所有表贴零件后，接着焊接2．Omm排针与XH2.54mm 2P的电源座，VFD屏幕则先不要焊接。这里建议先进行PCB清洗，在焊接过程中推荐只使用松香作为助焊剂，在最后清洁时只需要使用无水酒精配合一次性牙刷清洗几次即可，安全环保。清洗完成后的PCB应在晾干后使用放大镜进行仔细检查，看一下元件是否焊接正确，有无短路或虚焊的现象。如果没有明显的问题，则可以进行初步上电测试。
在初次上电前，建议先用万用表的电阻挡测量一下供电引脚的电阻值，由于电源线路中并联有电容，需稍等一段时间，待读数稳定后方为正确值。如果存在电咀读数过小，应该先检查焊接是否正确，是否存在短路等问题。正常电阻值大约在20MO级。
如果上电未有明显问题，则可以准备将程序通过USB ISP写入ATmega8内。由于这里的ISP口是通过2.Omm排针引出的（双排针最下面3行6只引脚），无法与USB ISP直接连接，所以建议读者自己制作一个6pin的2.Omm排母转2.54mm排针的转接板，也可以从2.Omm的排插中拆出6个插头，使用热缩管热缩绝缘，作为简单的转接插线，插线的另外一头通过2.54mm的杜邦线与USB ISP连接。连接完成，如果没有错误，应该可以使用ProgISP等软件读出或者写入ATmega8中的代码与数据，如果无法读取或者写入数据，则应该检查ATmega8焊接是否可靠，ISP连线是否正确。
正确写入程序后，应该接着检查各主要电路部分是否工作正常，先检查两个屏幕灯丝驱动电压是否正常，可以使用万用表连接PCB屏幕安装排孔左右两端，测量灯丝电压，由于灯丝驱动电压是高频交流电，使用万用表测量的读数可能不准确，Fluke 178万用表实际测量中显示读数为1.9Vac。有条件的读者可以使用示波器观看输出波形是否为正确的斜方波。高压部分通过测最HV输出电容两端的电压即可，正常读数应该在20V左右。
如果两组电压都没有问题，则可以将VFD屏的引脚塞入焊接排孔内，接通电源，向侧上方轻按VFD屏，使屏幕的引脚与焊接孔紧密接触，如果PCB工作正常，屏幕此时应该正常显示出时钟。如果屏幕亮度正常，笔段显示正确，则可以断开电源后将屏幕焊接上PCB。如果可以正常显示，但部分笔段缺失，可通过向屏幕其他方向施加压力，确保接触正常。如果未有改善，则需要仔细检查STF16360的焊接情况。
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