金属膜电阻
发布时间:2013/7/13 21:44:53 访问次数:1057
金属膜电阻在制造过程中，材料品质的控制以及生产处理工艺，决定了电阻的性能。所以，值得就此作详细介绍。
首先是绝缘瓷棒(insulating ceramic rod)的处理。瓷棒是电阻膜所附着的物体，必须要有光滑的表面。如果表面凹凸不平，就会造成电阻膜层厚薄不匀，并会因为膜层的不连续而产生电气噪声。尽管瓷没有化学活性，但瓷棒表面可能会被其他物质污染，比如油脂或包装材料，为此，瓷棒要经过大于1 000。C的高温炉烘烤，以去除污染物。
当瓷棒还很热时，被传送到一个滚筒中。该滚筒一次可装5 000支瓷棒，是真空喷溅系统的其中一部分，而整个系统置于一个体积较大的真空室中。在真空室内，利用一枝电子枪发射高能电子，撞击镍铬阳极（称为靶材），使得镍铬阳极表面的金属离子逸出，形成镍铬蒸气。瓷棒在滚筒中翻滚，均匀地吸附了这些蒸气，从而形成了膜层。瓷棒处于容器中的时间长短，定了膜层的厚度大小。这也是电阻制造过程中，第～个能对最终阻值产生作用的处理工艺步骤。
膜层厚度会影响电阻的噪声性能，膜层薄则噪声大，膜层厚则噪声小。如果镍铬合金的纯度不足，就会出现较多的颗粒化现象，从而带来噪声。如果膜层与瓷棒之间的附着力差，膜层会产生位移，导致噪声增大、阻值不稳定甚至令电阻开路而失效。
只依靠单纯的镍铬合金膜，不可能使电阻得到5ppm的温度系数。必要时，通过添加其他金属元素，令膜层的化学成分发生改变，就可以改善电阻的温度系数。
下一项处理工艺，是端帽的安装。有了端帽，电阻膜才能与外界连接。这些端帽的大小，要刚好与瓷棒相配，精度要求很高。如果配合过紧，端帽会推挤膜层，从而造成膜层的损伤。如果配合过松，端帽与膜层的接触就不佳。无论过紧还是过松，都会给最终的电阻成品带来噪声。由于制造端帽的金属材料与制造膜层的金属材料不相近，两者的接口是热电耦( thermocouple)，因此会产生热电动势( thermal EMF)，即是会带来噪声。所以，制造端帽的材料也需小心挑选。
通常情况下，都是采用含铁的端帽。但有些制造商，比如MEC集团(MeggitEletronic Components)的Holsworthy公司(Holsworthy EletroIucs)，在Holco电阻中使用了无磁端帽。据说，这有助于提供优质的声音表现。如果有必要，你可
以利用一块小磁铁，对任何一种元件的端帽或引线作磁性检查。可是，很多元件都是采用铁质引脚，因为这种引脚的热传导性能差（与铜质引肺作比较），能够减小相接部件的温升。
首先是绝缘瓷棒(insulating ceramic rod)的处理。瓷棒是电阻膜所附着的物体，必须要有光滑的表面。如果表面凹凸不平，就会造成电阻膜层厚薄不匀，并会因为膜层的不连续而产生电气噪声。尽管瓷没有化学活性，但瓷棒表面可能会被其他物质污染，比如油脂或包装材料，为此，瓷棒要经过大于1 000。C的高温炉烘烤，以去除污染物。
当瓷棒还很热时，被传送到一个滚筒中。该滚筒一次可装5 000支瓷棒，是真空喷溅系统的其中一部分，而整个系统置于一个体积较大的真空室中。在真空室内，利用一枝电子枪发射高能电子，撞击镍铬阳极（称为靶材），使得镍铬阳极表面的金属离子逸出，形成镍铬蒸气。瓷棒在滚筒中翻滚，均匀地吸附了这些蒸气，从而形成了膜层。瓷棒处于容器中的时间长短，定了膜层的厚度大小。这也是电阻制造过程中，第～个能对最终阻值产生作用的处理工艺步骤。
膜层厚度会影响电阻的噪声性能，膜层薄则噪声大，膜层厚则噪声小。如果镍铬合金的纯度不足，就会出现较多的颗粒化现象，从而带来噪声。如果膜层与瓷棒之间的附着力差，膜层会产生位移，导致噪声增大、阻值不稳定甚至令电阻开路而失效。
只依靠单纯的镍铬合金膜，不可能使电阻得到5ppm的温度系数。必要时，通过添加其他金属元素，令膜层的化学成分发生改变，就可以改善电阻的温度系数。
下一项处理工艺，是端帽的安装。有了端帽，电阻膜才能与外界连接。这些端帽的大小，要刚好与瓷棒相配，精度要求很高。如果配合过紧，端帽会推挤膜层，从而造成膜层的损伤。如果配合过松，端帽与膜层的接触就不佳。无论过紧还是过松，都会给最终的电阻成品带来噪声。由于制造端帽的金属材料与制造膜层的金属材料不相近，两者的接口是热电耦( thermocouple)，因此会产生热电动势( thermal EMF)，即是会带来噪声。所以，制造端帽的材料也需小心挑选。
通常情况下，都是采用含铁的端帽。但有些制造商，比如MEC集团(MeggitEletronic Components)的Holsworthy公司(Holsworthy EletroIucs)，在Holco电阻中使用了无磁端帽。据说，这有助于提供优质的声音表现。如果有必要，你可
以利用一块小磁铁，对任何一种元件的端帽或引线作磁性检查。可是，很多元件都是采用铁质引脚，因为这种引脚的热传导性能差（与铜质引肺作比较），能够减小相接部件的温升。
金属膜电阻在制造过程中，材料品质的控制以及生产处理工艺，决定了电阻的性能。所以，值得就此作详细介绍。
首先是绝缘瓷棒(insulating ceramic rod)的处理。瓷棒是电阻膜所附着的物体，必须要有光滑的表面。如果表面凹凸不平，就会造成电阻膜层厚薄不匀，并会因为膜层的不连续而产生电气噪声。尽管瓷没有化学活性，但瓷棒表面可能会被其他物质污染，比如油脂或包装材料，为此，瓷棒要经过大于1 000。C的高温炉烘烤，以去除污染物。
当瓷棒还很热时，被传送到一个滚筒中。该滚筒一次可装5 000支瓷棒，是真空喷溅系统的其中一部分，而整个系统置于一个体积较大的真空室中。在真空室内，利用一枝电子枪发射高能电子，撞击镍铬阳极（称为靶材），使得镍铬阳极表面的金属离子逸出，形成镍铬蒸气。瓷棒在滚筒中翻滚，均匀地吸附了这些蒸气，从而形成了膜层。瓷棒处于容器中的时间长短，定了膜层的厚度大小。这也是电阻制造过程中，第～个能对最终阻值产生作用的处理工艺步骤。
膜层厚度会影响电阻的噪声性能，膜层薄则噪声大，膜层厚则噪声小。如果镍铬合金的纯度不足，就会出现较多的颗粒化现象，从而带来噪声。如果膜层与瓷棒之间的附着力差，膜层会产生位移，导致噪声增大、阻值不稳定甚至令电阻开路而失效。
只依靠单纯的镍铬合金膜，不可能使电阻得到5ppm的温度系数。必要时，通过添加其他金属元素，令膜层的化学成分发生改变，就可以改善电阻的温度系数。
下一项处理工艺，是端帽的安装。有了端帽，电阻膜才能与外界连接。这些端帽的大小，要刚好与瓷棒相配，精度要求很高。如果配合过紧，端帽会推挤膜层，从而造成膜层的损伤。如果配合过松，端帽与膜层的接触就不佳。无论过紧还是过松，都会给最终的电阻成品带来噪声。由于制造端帽的金属材料与制造膜层的金属材料不相近，两者的接口是热电耦( thermocouple)，因此会产生热电动势( thermal EMF)，即是会带来噪声。所以，制造端帽的材料也需小心挑选。
通常情况下，都是采用含铁的端帽。但有些制造商，比如MEC集团(MeggitEletronic Components)的Holsworthy公司(Holsworthy EletroIucs)，在Holco电阻中使用了无磁端帽。据说，这有助于提供优质的声音表现。如果有必要，你可
以利用一块小磁铁，对任何一种元件的端帽或引线作磁性检查。可是，很多元件都是采用铁质引脚，因为这种引脚的热传导性能差（与铜质引肺作比较），能够减小相接部件的温升。
首先是绝缘瓷棒(insulating ceramic rod)的处理。瓷棒是电阻膜所附着的物体，必须要有光滑的表面。如果表面凹凸不平，就会造成电阻膜层厚薄不匀，并会因为膜层的不连续而产生电气噪声。尽管瓷没有化学活性，但瓷棒表面可能会被其他物质污染，比如油脂或包装材料，为此，瓷棒要经过大于1 000。C的高温炉烘烤，以去除污染物。
当瓷棒还很热时，被传送到一个滚筒中。该滚筒一次可装5 000支瓷棒，是真空喷溅系统的其中一部分，而整个系统置于一个体积较大的真空室中。在真空室内，利用一枝电子枪发射高能电子，撞击镍铬阳极（称为靶材），使得镍铬阳极表面的金属离子逸出，形成镍铬蒸气。瓷棒在滚筒中翻滚，均匀地吸附了这些蒸气，从而形成了膜层。瓷棒处于容器中的时间长短，定了膜层的厚度大小。这也是电阻制造过程中，第～个能对最终阻值产生作用的处理工艺步骤。
膜层厚度会影响电阻的噪声性能，膜层薄则噪声大，膜层厚则噪声小。如果镍铬合金的纯度不足，就会出现较多的颗粒化现象，从而带来噪声。如果膜层与瓷棒之间的附着力差，膜层会产生位移，导致噪声增大、阻值不稳定甚至令电阻开路而失效。
只依靠单纯的镍铬合金膜，不可能使电阻得到5ppm的温度系数。必要时，通过添加其他金属元素，令膜层的化学成分发生改变，就可以改善电阻的温度系数。
下一项处理工艺，是端帽的安装。有了端帽，电阻膜才能与外界连接。这些端帽的大小，要刚好与瓷棒相配，精度要求很高。如果配合过紧，端帽会推挤膜层，从而造成膜层的损伤。如果配合过松，端帽与膜层的接触就不佳。无论过紧还是过松，都会给最终的电阻成品带来噪声。由于制造端帽的金属材料与制造膜层的金属材料不相近，两者的接口是热电耦( thermocouple)，因此会产生热电动势( thermal EMF)，即是会带来噪声。所以，制造端帽的材料也需小心挑选。
通常情况下，都是采用含铁的端帽。但有些制造商，比如MEC集团(MeggitEletronic Components)的Holsworthy公司(Holsworthy EletroIucs)，在Holco电阻中使用了无磁端帽。据说，这有助于提供优质的声音表现。如果有必要，你可
以利用一块小磁铁，对任何一种元件的端帽或引线作磁性检查。可是，很多元件都是采用铁质引脚，因为这种引脚的热传导性能差（与铜质引肺作比较），能够减小相接部件的温升。
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