表面安装工艺的特点

发布时间:2013/6/18 19:43:04 访问次数:1420

    表面安装技术，英文全G7L-2A-TUB-AC24V称为“Surface Mount Technology”，简称SMT，它是一种将表面安装器件( SMD)以及其他适合于表面贴装的电子元件(SMC)直接贴、焊到印制电路板(PCB)或其他基板表面规定位置上的一种电子装接技术。它的主要特征是所安装的元器件均为适合表面贴装的无引线或短引线的电子元器件( SMC/SMD)，安装后的元器件主体与焊点均处于印制电路板的同侧。
    表面安装技术( SMT)与传统的通孔插装技术(THT)相比，具有组装密度高、可靠性好、抗干扰能力强、电性能优异、便于自动化生产等特点。表面安装技术( SMT)与通孔插装技术(THT)的工艺特点。
    采用通孔插装技术( THT)，要在印制板上打孔，然后对所插装的元器件进行引脚折弯或校直的操作处理后，再将元器件的引脚插入到印制电路板的通孔中。接下来在电路板的引脚伸出面上进行焊接。最后，再进行引脚修剪、清洗和测试等操作。这其中涉及的设备有引脚折弯机、校直机、自动插裟机、波峰焊炉以及清洗和测试设备。不仅工序繁杂，而且电路的体积较大，难以实现双面组装。
    表面安装技术( SMT)适用于表面安装的贴片元器件(SMC/SMD)，贴片元器件的体积、重量都只有传统插装元器件的1/10左右，表面安装的工艺也不受引脚间距、通孔的限制，从而大大提高了电子产品的组装密度，有效减小了电路的体积。而且贴片元器件外形规则，直接紧贴在电子印制板上，缩短了引线，使得电路装配更易于实现自动化。引线的缩短，相对于传统的插元器件而言，大大降低了引线电感、寄生电容和电阻，因而各个元器件的延迟时间缩短，使电路有更快的响应速度，系统的电性能获得较大的提高。

上一篇：焊接质量要求

上一篇：表面安装元器件

相关技术资料: 6-18表面安装工艺的特点

相关IC型号: G7L-2A-TUB-AC24V; G7L-2A-P-CB; G7L-2A-TUBJ-CB

表面安装工艺的特点

热门点击

推荐技术资料