在Basic Scripts对话5962-9088201MPA框里，选择BGA Wirebond Report选项，再按钮，屏幕出现如图12.65所示的对话框。其中包括三个选项，说明如下。
    ①BGA Pin to Die Function Name Report选项设定产生的报告文件中，第一个字段放置BGA引脚，第二个字段放置芯片功能名称。
    ②Die Function Name to BGA Pin Report选项设定产生报告文件中，第一个字段放置芯片功能名称，第二个字段放置BGA引脚。
    ③Include Die Pin Numbers选项设定报告文件中包含芯片引脚编号。
    在对话框里指定所要输出数据的格式选项后，再按钮，屏幕出现如图12.66所示的确认对话框。

       
     图12. 65  指定数据格式选项    图12. 66  确认对话框
    这个对话框告诉我们，如果设计较复杂的话，将会花较长的时间。当然，在此的设计不是很复杂，所以不会花太多时间。按钮关闭对话框，随即打开Excel，其中列出所产生的数据文件，如图12. 67所示。
    图12. 67   BGA连接线报告文件