在1.2.1节里，若准备好CSV芯片定义文件，则可很快速24LC512T-I/SM建构芯片。若没有CSV芯片定义文件，可采取直接指定参数的方式。同样地，在PADS Layout里，启动File/New命令开新文件，在随即出现的设定起始文件对话框里，选择PBGAtu-torial. stp选项，并按[j医]钮关闭对话框。再按圈钮打开BGA工具栏，完成准备工作。
    按钮，在随即打开的新建芯片(Create Die)对话框里，按喹虱钮，打开芯片精灵(Die Wizard)，如图12. 11所示。
    首先在Die Part Type字段里输入此芯片名称(DIE248)．选择“Metric”选项，采用公制单位(mm)。

          
    1．定义尺寸
    在Die Size页里定义这个芯片的尺寸，其中的Length字段输入8，定义其长度为8mm、Width字段输入8，定义其宽度为8mm。另外，Height字段不必定义也没关系。
    2．定义焊点
    在CBP页里定义焊点的尺寸与布置，设定如下。
    ①Total字段输入248．定义总焊点数量为248。
    ②GND%字段与PWR%字段都输入10，代表有10%的焊点为GND焊点、10%的焊点为PWR焊点。
    ③Pad Pitch字段输入0.12，定义焊点间距为0.12mm。
    ④Row Pitch字段输入0，定义单行（单列）焊点排列。
    ⑤Distance from Die Edge字段输入0.1，定义焊点距离芯片边0.Imm。
    ⑥Shape字段里选择Rectangle选项，设定为矩形焊点。
    ⑦Length字段输入0.07，定义焊点长度为0.07mm。
    ⑧Width字段输入0.07，定义焊点宽度为0.07mm。