本页提供一般绘图HMBZ5239B/8P的应用，如图7.38所示，说明如下。
    ①Draft width选项设定2D线的线宽。
    ②Prompt for net name at completion of copper选项设定完成覆锏时，提示该覆铜所连接的网络。
    ③Board component height restriction区域设定元件高度限制，其中，Top字段设定元件在顶层的高度限制；Bottom字段设定元件在底层的高度限制。
    铺铜与板层技巧
    ④Default font区域设定预设字形。
    ⑤Text区域设定字体大小，其中，Line width字段设定字体的笔画粗细；Size字段设定字高。
    ⑥Reference designators区域设定元件序号的字体大小，其中，I。ine width字段设定字体的笔画粗细；Size字段设定字高。

        
    ⑦Hatch区域设定铺铜的属性，其中包括两个区域，说明如下。
    ·View区域设定显示模式；若选择Normal选项设定一般显示模式（正常显示铺铜）；若选择No Hatch选项设定不显示铺铜；若选择See through选项设定穿透显示模式。
    ·Direction区域设定铺铜方向，若选择Orthogonal选项设定采取90。线铺铜；若选择Diagonal选项设定采取45。线铺铜；若选择Reverse for keepout选项设定与禁置区相反的表示方式。
    ⑧Flood区域设定覆铜的属性，说明如下。
    ·Min. hatch area字段设定覆铜的最小面积限制。
    ·Smoothing radius字段设定铺铜线的平滑度。
    ·Display mode区域设定显示模式，若选择Pour outline选项设定显示覆铜框线及肉部铺铜；若选择Hatch outline选项设定显示覆铜框线，但不显示内部铺铜。