当我们要绘制元BLF242件封装时，必须打开PADS Layout，然后按下列步骤操作。
    ①启动“File/Library- -”命令，即可打升“元件库管理器”，在上方的Library字段里指定myl.ib元件库。按_囡钮，再按下方的[蕊五=o钮，即可打开PADS的电路板元件封装编辑器。这时候，可按[蕊嚣]钮关闭元件库管理器。
    ②按四、I:蜀键，设定采用英制(mil)单位。按圈钮打开绘图工具栏，然后在绘图工具栏里按嘲钮，按键移至（-550，-470）坐标（左下角的坐标栏），再按鼠标左键，即可于该处放置一个焊点。
    ③按嘲钮进人选择状态，指向编辑区，按鼠标右键拉下菜单，选择“Select
erminals”命令，然后选择刚才放置的焊点，再选择这个焊点（使之反白），按键复制这个焊点。
    ④按键贴上一个焊点，按键移至（-450，-470）坐标，按鼠标左键，即可于该处放置第二个焊点。以同样的步骤，按表2.8所示的坐标，放置完成这24个焊点，其结果如图2. 79所示。
     表2.8 8×8双色LED数组的焊点坐标