首先拆卸元器件，其方法如下：周围的ADG749BKS元器件不多时，可用电烙铁在元器件的两端各加热2～3s后快速在元器件两端来回移动，同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推，即可拆下元器件；若周围的元器件较密，拆卸时可用左手持尖嘴镊子轻夹元器件中部，用电烙铁充分熔化一端的锡后快速移到元器件的另一端，同时左手凭感觉向上稍用力提，这样当一端的锡充分熔化尚未凝固而另一端也已熔化时，左手的镊子即可将其拆下。
    换新元器件之前应确保焊盘清洁，先在焊盘的一端上锡（上锡不可过多），再将元器件用镊子夹住，先焊焊盘上锡的一端，接着焊另一端。然后用镊子固定元器件，并在元器件两端上适量的锡加以修整。
    ①拆卸贴片IC。用小刀平贴IC引脚顶部，在元器件的一边引脚上加足够多的锡，使之形成一个锡柱，待其冷却后再用同样的方法连接另三边引脚，使四道锡柱连成一方框围住lC。然后用电烙铁在锡柱上加热，使锡柱变成液态状即可用镊子将IC轻轻取出。
    ②安装贴片I cr。贴片IC引脚与焊盘吻合后，先焊边}：的四个引脚固定从任意边开始-- -足够的锡使烙铁头与JC及焊盘处的锡成一球状，左手持小刀贴住IC驯脚顶部帮助散热，右手慢慢向后拖。四边完成后，引脚若有短路现象可多放松香于其处，电烙铁在其附近拖动即可吸去多余的锡。
    焊接时间不宜过长，反之容易烫坏元器件，必要时可用镊子夹住引脚以帮助散热。

         
    根据所需点的大小来决定电烙铁蘸取的锡量，使焊锡足够包裹被焊物，焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中，如图2-3所示。若一次上锡不够，可再补上，但需等前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁。
    焊接完成后，要用酒精把印制电路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。电烙铁应放在烙铁架上。