驻极体电容传声器的极头电容和杂MAX1483CSA散电容的连接图。为了有效地消除杂散电容的影响，通常会采用以下的措施：图3(a)是驻极体电容传声器立体结构中的极头电容和杂散电容改善部位图，其中的A，B，C三部分分别采用不同的措施。图3(b)是A部分增加极头电容的改善方案，这是通过增加垫圈的内径，使极头电容量加大，振膜通过垫片和背极间存在的杂散电容C。，也会相应有所减小。图3(c)是B部分杂散电容的改善方案，绝缘管体外的导电环和接地外壳间存在着杂散电容，杂散电容和导电环的面积有关，若减小导电环的面积，则导电环与PCB间的耦合电容就会减少，这样，杂散电容C2就会减小。C部分则着重讨论PCB板，这也就是PCB板上的布线问题(layout)，布线的迹线要尽可能的短，如图3(d)所示。从进线的角度及线路和地之间的杂散电容关系来讨论，如图3(d)的处理是有道理的。

             
    ECM电容因素对ECM特性影响的讨论，在文献[7]中已有讨论，其要点如下所述。